微軟正式推出永續雲　協助台灣ICT產業邁向淨零碳排

落實淨零排放已是各國政府與產業的重要目標。台灣微軟近日宣布，推出微軟集結超過10年永續管理經驗打造而成的微軟永續雲(Microsoft Cloud for Sustainability)，幫助產業透過自動化與數位化加速永續管理。永續雲集結了微軟合作夥伴生態系提供高擴充的ESG功能服務，能協助企業資訊透明與數據洞察，管理自身與供應鏈環境足跡，使營運價值鏈實踐永續，並發展新戰略價值。隨永續雲推出，台灣微軟今日也宣布匯聚台灣夥伴成立台灣ICT永續綠戰隊，以資通訊產業力量，一起數位加速台灣2050淨碳願景。...
2022 年 06 月 27 日

ST嵌入ML核心車用IMU亮相　實現低功耗/即時回應

意法半導體(ST)新推出整合機器學習(Machine Learning, ML)內核心的車規級慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)ASM330LHHX，協助智慧駕駛邁入高度自動化駕駛。ML內核心可提供快速即時回應和複雜功能，同時降低系統功耗要求。...
2022 年 06 月 27 日

華興攜手艾邁斯歐司朗打造紫外線抗菌清淨機

後疫情時代全台民眾針對健康防疫意識大幅提升，帶動居家防疫風潮。華興集團宣布攜手光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)，導入該公司的紫外線UVC，推出紫外線抗菌空氣清淨機，防疫機能到位，協助民眾抗疫。...
2022 年 06 月 27 日

美光新推車用LPDDR5　記憶體安全再升級

美光科技宣布擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統，為智慧邊緣複雜的記憶體和儲存需求提供解決方案。美光目前已將高容量的microSD卡i400正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用美光的176層3D...
2022 年 06 月 24 日

PCI-SIG著手制定PCIe 7.0標準　聚焦通道參數/傳輸距離

負責制定PCI Express標準的PCI-SIG日前宣布，將展開PCIe 7.0的標準制定作業。除了維持每一代新標準的頻寬比前一代提升一倍的目標設定外，PCI-SIG特別強調，PCIe 7.0標準將聚焦在通道參數的改良與訊號傳輸距離等議題上。業界人士認為，顯然PCI-SIG已經意識到，目前PCIe...
2022 年 06 月 23 日

u-blox MIA-M10亮相　滿足追蹤裝置開發需求

u-blox推出目前市場上尺寸較小的全球導航衛星系統(GNSS)模組系列u-blox MIA-M10，MIA-M10以超低功耗u-blox M10 GNSS平台為基礎，可為尺寸受限的電池供電，為資產追蹤裝置提供節能的解決方案。此模組鎖定人員、寵物和牲畜追蹤器，以及工業感測器和消費性商品等持續成長的市場。...
2022 年 06 月 22 日

MIC：2022全球半導體市場再成長10.4%達6,135億美元

資策會產業情報研究所(MIC)於6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，成長動能延續至2022年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。...
2022 年 06 月 20 日

台積電公布TSMC FINFLEX/N2技術　半導體製程全面升級

台積電於美國當地時間6月16日舉辦2022年北美技術論壇，會中公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC...
2022 年 06 月 20 日

VLSI論壇開跑　各大研究機構展示研發火力　

半導體業界的年度盛事–超大型積體技術及電路國際會議(Symposium on VLSI Technology and Circuits)，再度成為各大技術研究機構展示其研發成果的舞台。包含比利時微電子研究中心(imec)及台灣的工研院，都在這次論壇期間發表其最新的研究成果。...
2022 年 06 月 17 日

高通收購Cellwize強化5G RAN/智慧邊緣布局力道

高通日前宣布收購行動網路自動化/管理廠商Cellwize，加速在5G RAN領域的布局。Cellwize的5G網路部署、自動化及管理軟體平台能夠強化高通的5G基礎建設解決方案平台，有助於推動產業數位轉型，同時協助智慧邊緣的網路連線及雲端經濟成長。...
2022 年 06 月 16 日

Cadence持續投資　AI功能全面滲透IC設計流程

益華電腦(Cadence)近年來一直將人工智慧(AI)技術視為EDA工具未來的重點發展方向，陸續在自家的工具中添加了越來越多基於AI技術實作的功能。如今，這些努力已獲得客戶的認同，並且被應用在產品開發流程中。Cadence近日宣布，其Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent...
2022 年 06 月 16 日

ST攜手MACOM開發RF GaN-on-Si原型晶片

意法半導體(ST)和電信/工業/國防和資料中心半導體解決方案供應商MACOM宣布，已成功製造出射頻矽基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型晶片，意法半導體與MACOM將繼續合作，並加強雙方的合作關係。...
2022 年 06 月 15 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日
重磅專訪

輔助服務市場提升ROI　交易變現可望帶動企業儲能

2025 年 07 月 03 日

台灣儲能產業邁入新篇章　表後儲能後勢可期

2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

2025 年 07 月 02 日

Quobly共同創辦人暨執行長Maud Vinet：量子運算不是贏者全拿

2025 年 06 月 22 日

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日
最新文章

PTS647輕觸開關系列升級　改善噪音性能與耐用性

2025 年 07 月 22 日

AutoML for Embedded：簡化邊緣AI模型開發與部署的創新工具

2025 年 07 月 22 日

泓格科技舉辦線上研討會　助企業掌握節能轉型新機會

2025 年 07 月 22 日

Analog Devices與安馳科技攜手支持創創科技挑戰賽　培養AI應用人才

2025 年 07 月 22 日

貿澤電子持續供貨Texas Instruments新產品與解決方案

2025 年 07 月 22 日
編輯推薦

以Wi-Fi 8引領未來(2)　技術創新強化通訊可靠度

2025 年 07 月 21 日

中國AI算力制衡遊戲新局　唯獨華為當輸家

2025 年 07 月 18 日

克服DRAM微縮/耗電難題　無電容IGZO DRAM興起

2025 年 07 月 14 日

英特爾玻璃基板戰略轉向：台廠迎來大商機

2025 年 07 月 11 日

車載資訊娛樂系統門戶洞開　強化安全防護防堵零日漏洞

2025 年 07 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.