力戰華為/中興 海華3G產品線MWC亮相

不讓華為、中興專美於前,海華科技將於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線,藉由微型化優勢,旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路,預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。 ...
2011 年 02 月 11 日

LTE商機啟動 RF PA業者爭搶頭香

瞄準今年長程演進計畫(LTE)商用營運的誘人商機,包括Anadigics、TriQuint及RFMD等主要射頻功率放大器(RF PA)供應商紛紛祭出新一代4G功率放大器方案,以滿足4G通訊更嚴苛的多頻/多模(Multiband/Multimode)射頻效能要求,預料將成為2011年全球行動通訊大會(MWC)上的較勁焦點。 ...
2011 年 02 月 10 日

趕搭太陽能熱潮 英飛凌押寶SiC/GaN-on-Si

為減少太陽能電力消耗,英飛凌(Infineon)領軍的NEULAND研究計畫將針對碳化矽(SiC)與矽基板氮化鎵(GaN-on-Si),開發出適用於再生能源及其他適用領域的節能、低成本、簡易使用、高可靠度及相容於既有製造晶圓製造技術的功率半導體。 ...
2011 年 02 月 10 日

同行封殺/網友抵制 Groupon登陸再起波折

日前Groupon甫透露將和騰訊發展合作關係,卻驚傳遭中國大陸境內業者聯手封殺,而該公司中國區副總任鑫辭職一說也引發外界諸多揣測,雪上加霜的是Groupon美式足球超級盃廣告因觸及西藏問題,引爆中美網友反彈聲浪,不但Groupon企業形象恐受影響,且其進入中國市場也再添變數。 ...
2011 年 02 月 10 日

聚焦電網系統 鴻海/友達再攻太陽光電

日前鴻海與益通雙方未能在投資協議書內容達成協議,導致私募案破局,也引發外界對於鴻海切入太陽能領域的諸多想像。然而,在電池價格持續走跌至每瓦1.18美元以及中國大陸多晶矽行業准入條件頒布下,轉進電力系統端的布局,已是鴻海、友達、台積電、聯電切入太陽能領域,並快速回收成本的重要策略。 ...
2011 年 02 月 09 日

挑戰HDMI PoE跨足高速影音傳輸

高畫質多媒體介面(HDMI)雖然備廣泛應用在各種影音傳輸裝置,但發展至1.4版本的HDMI依舊美中不足,最大的原因是缺乏電力傳輸能力。許多業者見機,紛紛自立門派並創新傳輸介面標準,其中,從乙太網路供電(PoE)技術發展而來的HDBaseT即蓄勢待發,目標搶攻高畫質影音應用。 ...
2011 年 02 月 09 日

延長電動車續航力 鋰電池蓄電均衡舉足輕重

電動車鋰電池的蓄電能力大相逕庭,更突顯出鋰電池的電量監控與蓄電均衡至關重要,由於延長電池續航力已為刻不容緩課題,而其與電池蓄電力密不可分,遂成為半導體業者爭相布局的產品和技術重點。  ...
2011 年 02 月 09 日

再生能源夯 高頻寬功率半導體行情看俏

再生能源當紅,吸引電源晶片業者趨之若鶩。日前,在英飛凌(Infineon)領軍及德國聯邦教育與研究部(BMBF)資助下,正展開高頻寬(Wideband Gap)功率半導體元件的研發,目標為在不顯著增加系統成本之下,減低電力於進入供電網絡的損耗;快捷(Fairchild)對於高頻寬功率半導體解決方案的開發,則從材料著手,欲長期投資。 ...
2011 年 01 月 31 日

微軟/Intel/NEC撐腰 數位看板力拓應用版圖

在廠商NEC、英特爾(Intel)與微軟(Microsoft)力拱下,數位看板擺脫刻板形象,悄然轉變為結合特製化互動展示與緊急救助的多媒體智慧平台,除了使內容具有驚豔、分眾效果,英特爾更與業者愛迪達(Adidas)、寶僑(P&G)攜手,運用Wintel架構的數位看板技術,打造2,400平方呎的聯網商店,拓展應用版圖。 ...
2011 年 01 月 31 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積力保江山

面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢,台積電也不遑多讓,除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成,全力發展40及28奈米等先進製程外,也計畫在28奈米製程節點開始導入18吋晶圓的生產,進一步提高產能及成本競力,預計2013年將陸續完成研發及量產產線建置。 ...
2011 年 01 月 31 日

搶攻行動裝置市場 MHL來勢洶洶

行動裝置影音資料串流越來越頻繁,但因螢幕不夠大,難以獲得更佳的觀賞體驗,因此將手機連結家中電視或電腦螢幕的需求漸殷。為提供更佳的連結介面,以及改善高畫質多媒體介面(HDMI)功耗較高的問題,美商晶鐌(Silicon...
2011 年 01 月 28 日

瞄準M2M市場 Intel/台大成立創新中心

已於全球成立許多創新研發中心的英特爾(Intel),基於台灣感測網路正在發展階段,以及看重台灣雄厚的研發能力與人才,與國科會、台灣大學攜手成立英特爾-台灣大學創新研究中心,將針對機器對機器(M2M)通訊與物聯網進行一連串的研究、發展計畫,並將最終研究成果開放給廠商使用,以帶動台灣甚至世界的M2M市場發展。 ...
2011 年 01 月 28 日