強攻中大觸控面板/太陽光電 友達再出重兵

友達第四季財報營收下滑比例超乎市場預期,虧損新台幣113億元,且在夏普(Sharp)提告及新台幣升值影響下,引發投信、外資連日賣超。友達代理總經理鄭煒順表示,第四季虧損主因在面板價格跌幅劇增、新事業群資本支出尚未回收,然一旦布局觸控/光電效益浮現,該公司第一季表現將從谷底攀升。 ...
2011 年 01 月 28 日

砷化鎵PA供貨不穩 CMOS PA趁虛而入

有鑑於智慧型手機出貨量快速增長,而採用砷化鎵(GaAs)製程的3G手機功率放大器供貨卻捉襟見肘,CMOS功率放大器業者遂趁勢出擊,並以媲美砷化鎵功率放大器的效能及腳位相容的產品策略快速搶進,期搭上智慧型手機成長列車,為CMOS功率放大器搶占一席之地。 ...
2011 年 01 月 27 日

集團新兵湧進 太陽能產業系統整合實力大增

太陽能產業吸引集團、傳產業者爭相跨足,新進集團多半選擇投資風險較低的矽晶技術切入,且在產能迅速擴張下,規模已具競爭力;另部分集團、傳產業者則挾可觀資源,彌補台灣太陽能供應鏈後段模組製造與應用整合的不足,尤其藉太陽能製造基地加速往亞洲移動,有助降低成本,未來將更有利於擴大產品出口至歐美及中國大陸的機會。 ...
2011 年 01 月 27 日

英特爾營收亮麗 Sandy Bridge錦上添花

英特爾(Intel)2010年第四季財報優於市場預期,淨利增長73億美元,相較於去年同期增幅達167%,營收則成長8.4%,而英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)更表示,將於1年內挹注90億美元強化生產製程,並預期搭載新一代處理器的Sandy...
2011 年 01 月 27 日

超微嵌入式APU出鞘 聯網市場風雲變色

英特爾(Intel)、安謀國際(ARM)和美普思(MIPS)在嵌入式聯網應用市場動作頻頻,超微(AMD)也於1月下旬推出首款針對嵌入式應用所設計的G系列加速處理器(Accelerated Processing...
2011 年 01 月 26 日

M2M通訊應用漸普及 LTE/HSPA+當利器

機器對機器(M2M)通訊的應用持續發展,讓消費者對於行動裝置的聯網功能也越來越要求,反而進一步刺激行動寬頻技術的發展。而更高速、更穩定的長程演進計畫(LTE)與增強版高速封包存取(HSPA+)技術,將成為未來M2M內建無線通訊技術的主流。 ...
2011 年 01 月 26 日

突破鋰電池性能瓶頸 電動車廠部署電源管理

節能減碳意識抬頭,電動車的發展也加速前進。為擴大普及率,提升鋰電池續航力為首要之務,然目前各車廠的鋰電池封裝規格不一,致使各家電動車的安全性與性能大相逕庭,其中,電源管理為鋰電池封裝良窳的關鍵,尤以軟體的開發門檻最高,遂成為一階(Tier...
2011 年 01 月 26 日

Femtocell牽線 四網合一服務落實有望

有線與無線寬頻技術傳輸速率持續攀升,有助於電信業者結合數位互動電視、市話、寬頻上網及無線寬頻上網服務的四網合一真正落實,目前許多電信業者已開始布局市場,其中,毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台除用於提高網路覆蓋率,並可解決使用者限制問題,讓電信業者提供消費者更佳的網路使用環境,以及更好的服務內容。 ...
2011 年 01 月 25 日

挾價格/製程優勢 USB 3.0邁向高速影音傳輸

隨第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片廠商陸續通過USB應用者論壇(USB-IF)認證,再加上英特爾(Intel)、超微(AMD)各路大廠力拱下,使晶片報價已下滑至1~1.3美元,為快速回收成本,智原、鈺創、創惟等業者已規畫轉進65奈米、90奈米製程,同時,並積極發展USB...
2011 年 01 月 25 日

智慧型手機/平板裝置夯 製造商群雄競逐

智慧型手機普及率急速擴大,除原有的高階產品,2011年中低階智慧型手機市場滲透率亦快速攀升,致使萬元手機不再是智慧型手機市場的主流;另一方面,隨著社群網路興起與行動聯網盛行,平板裝置已成為市場新寵,預期未來數年內,智慧型手機和平板裝置將吸引更多手機、個人電腦(PC)與電視機製造商大舉搶進。 ...
2011 年 01 月 25 日

政策衝擊/材料走跌 光電大廠轉向系統布局

2011年太陽光電市場供過於求的陰影揮之不去,主要原因來自於各國調降補貼政策如法國壓縮太陽光電系統安裝量、西班牙與台灣恐搬出違背信賴保護政策等,對於市場發展影響甚鉅;另外,在多晶矽、矽晶圓、電池價格持續走跌的態勢下,各廠為提升太陽光電成本回收速率,已將關注焦點轉向系統。 ...
2011 年 01 月 24 日

中國LED產能提升 台封裝廠議價籌碼大增

中國大陸地方政府有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)機台補貼政策加持,2010年中國大陸LED磊晶廠大幅擴充超過六十家,MOCVD機台累計達三百三十四台,隨著產能陸續於2011年開出,除將引發供過於求的隱憂之外,未來台灣封裝廠商採購的選擇更多,議價空間將提高,恐衝擊台灣磊晶供應廠的毛利率與營收。 ...
2011 年 01 月 24 日