FlexUPD技術加持 大面積軟性面板可量產

看準軟性透明基板為未來軟性顯示器的關鍵技術,工研院已研發多用途軟性電子基板(FlexUPD)技術,藉由玻璃作為可撓式透明板材設計並已實際應用,台廠若利用既有薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)面板廠的玻璃面板設備與製程進一步開發軟性顯示器,將可發揮最大經濟效益。 ...
2010 年 12 月 31 日

延伸既有版圖 Wi-Fi邁向60GHz

為求下一步的發展,技術相當成熟且市場規模也已逐漸飽和的無線區域網路(Wi-Fi),攜手WiGig,欲藉由60GHz頻段提升Wi-Fi傳輸速率至Giga等級,WiGig 1.0規格已於2010年底推出,亦即802.11ad,2011年初將推出2.0版本。預料WiGig新規範輪番登場,將創造Wi-Fi市場的另一波高峰。 ...
2010 年 12 月 30 日

聯網STB看俏 高性能/省電CPU大行其道

聯網電視蔚為風潮,連帶激勵機上盒(STB)市場,且帶動三維(3D)、微機電系統(MEMS)感測器等新興使用介面需求看漲,隨著豐富的網際網路應用如雨後春筍冒出頭,效能更強大且兼顧節能特性的中央處理器(CPU)已勢不可當。 ...
2010 年 12 月 30 日

瞄準中大尺寸觸控 宸鴻/勝華布局保護玻璃

由於中小尺寸觸控裝置趨於飽和,加上觸控面板薄型化趨勢帶動下,對於中大尺寸觸控應用與兼具薄型、抗壓、耐摔特性的保護玻璃(Cover Glass)需求殷切,觸控面板供應業者如宸鴻、勝華已分頭布局,拓展中大尺寸市場,同時,強化保護玻璃自給率。 ...
2010 年 12 月 30 日

獲索尼/諾基亞/蘋果青睞 Light Peak勢力抬頭

在英特爾(Intel)大力推展下,包括索尼(Sony)、諾基亞(Nokia)與蘋果(Apple)紛紛計畫在其高階產品中內建Light Peak,雖然英特爾支援Light Peak的晶片組推出時程尚不確定,不過,為積極發展光通訊技術,英特爾已設立三個工作小組,專門研發光通訊相關技術,而Light...
2010 年 12 月 29 日

商業模式漸明朗 國內業者搶攻LBS商機

不讓Foursquare、Gowalla專美於前,國內廠商如研勤、微星、友邁、景翊、摩百、崧圖等紛紛投入研發具高精確度的定位技術,進一步提供使用者所在位置的定址服務(LBS),不但開啟電信業者、營運商、應用軟體服務業者嶄新合作模式,也進一步拓展LBS商用版圖。 ...
2010 年 12 月 29 日

鑫創力推高整合CMOS MEMS麥克風

為力抗國外大廠如樓氏(Knowles),鑫創繼2010年10月發表互補式金屬氧化物半導體製程的微機電系統(CMOS MEMS)麥克風後,著眼於類比MEMS麥克風干擾多,遂使筆記型電腦、手機對於數位化MEMS需求升溫,預計2011年第四季將推出首款高整合數位CMOS...
2010 年 12 月 29 日

面板廠積極跨足 觸控供應鏈再添變數

觸控材料正朝向整合發展趨勢,從供應鏈上游到下游,各路人馬皆戮力一搏,以在龐大的觸控市場中搶占先機,其中下游面板大廠更是動作頻頻,奇美電已於日前登陸設立鴻奇光電,擴大電容、電阻式面板產線,以強化觸控面板自給率。而觸控感測器廠宸鴻、勝華與觸控面板廠洋華、介面則分別以不同策略積極迎戰。 ...
2010 年 12 月 28 日

瞄準聯網功能 嵌入式系統專用OS崛起

為了加速日本自有開放性作業系統在海外市場的普及度,日本推廣開放式作業系統的T-Engine聯盟(T-Engine Forum)除在歐盟、中國大陸等地設立分部外,在台灣台北也成立無所不在識別中心(Ubiquitous...
2010 年 12 月 28 日

LBS/AR風潮興 MEMS壓力感測器賣相佳

繼微機電系統(MEMS)加速度計後,在可攜式裝置、智慧型手機對於定址服務(LBS)與擴增實境(AR)功能風潮推波助瀾下,激勵MEMS壓力感測器需求,吸引MEMS廠商競相開發小體積、低耗電及高精準度的MEMS壓力感測器,此外,為偵測出使用者的活動及所在位置,多軸MEMS感測器已勢不可當。 ...
2010 年 12 月 28 日

強化電源戰力 英飛凌擬改12吋晶圓量產

繼德州儀器(TI)積極導入12吋晶圓廠以擴大類比市場占有率後,在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12吋晶圓量產研發計畫,希望將電源晶片的生產由目前8吋廠升級至12吋廠,以因應市場持續高漲的節能需求,並鞏固既有市場地位。 ...
2010 年 12 月 27 日

產能過剩/陸廠整併 太陽能供應鏈醞釀洗牌

資策會產業情報研究所(MIC)預估,2011年全球太陽能市場成長熱度退燒,平均成長力道回歸4%,規模達16.3GW。而中國大陸廠商在政策強勢主導下,紛紛從上游矽材、單矽棒/多矽錠、矽晶片,中游電池片、電池模組與下游應用系統多方垂直整合,擴展規模,將導致既有太陽光電供應鏈大洗牌。 ...
2010 年 12 月 27 日