挾Google奧援 NFC導入三星Nexus S

恩智浦(NXP)於日前宣布與Google共同開發用於近距離無線通訊(NFC)的完全開放式軟體堆疊(Software Stack)已獲得認證,並整合至代號薑餅(Gingerbread)的最新版Android...
2010 年 12 月 14 日

SEMI:2011年記憶體產值下修10%

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,全球半導體產業營收將恢復金融風暴前的穩定成長態勢,2011~2012年保持在4~6%的成長率,其中,雖然記憶體仍是提升整體產能的重要市場,卻在2010下半年受挫後餘波盪漾,動態隨機存取記憶體(DRAM)影響最大,導致2011年整體記憶體產值下修10%。 ...
2010 年 12 月 14 日

觸控模組廠陷重整 面板供應鏈業者虎視眈眈

蘋果(Apple)iPhone、iPad熱銷,引爆觸控操作導入人機介面的應用,然在小尺寸觸控裝置市場已趨近飽和態勢下,各觸控模組廠紛紛另闢蹊徑,如開發中大尺寸的觸控應用,抑或是加速直接接合、單層觸控結構與內嵌式(In-cell)觸控面板模組等製程的重整,與此同時,也已引發觸控面板供應鏈上下游大廠展開購併的盤算。 ...
2010 年 12 月 13 日

購併芯微 史恩希加速擴張USB 3.0版圖

看準目前第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場發展前景可期,在USB 2.0已有相當發展的史恩希(SMSC),為最快取得進軍USB 3.0領域的門票,選擇購併擁有最大USB 3.0儲存市場占有率芯微(Symwave),進一步將現有USB...
2010 年 12 月 13 日

先進製程競爭加劇 EUV提前商用有譜

受到邏輯晶圓廠與儲存型快閃(NAND Flash)記憶體製造商大舉加碼先進製程的激勵,微影(Lithography)掃描機大廠艾司摩爾(ASML)與極紫外光(EUV)雷射光源供應商西盟(Cymer)均已緊鑼密鼓展開量產用EUV微影掃描機台的相關研發工作,預計2012年可望率先用於22奈米製程節點的商用生產。 ...
2010 年 12 月 13 日

投資龐大 台灣IC設計商MEMS發展挑戰多

微機電系統(MEMS)元件在智慧型手機與消費性電子產品的挹注下,市場成長顯著,也吸引台灣IC設計業者急欲搶攻市場大餅。不過,MEMS設計與一般半導體不同,無法沿用既有的生產設備,且MEMS市場看似火熱,但規模卻難以支撐廠商投注龐大資源添購新設備,因此讓廠商傷透腦筋,也導致台灣廠商尚未展現實績。 ...
2010 年 12 月 10 日

拉攏TD-LTE WiMAX電信業者力擴版圖

隨晶片、設備及基礎設施到位與全球微波互通存取介面(WiMAX)技術日趨成熟,目前國內六家WiMAX營運商包括全球一動、遠傳電信、大同電信、大眾電信、威邁思、威達雲端已展開合作,除持續擴大WiMAX全台免費漫遊與無線上網覆蓋率,並順勢發展分時長程演進計畫(TD-LTE),以拓展營運規模。 ...
2010 年 12 月 10 日

頻寬/傳輸速率加大 4G重塑行動裝置風貌

自3G開始,行動寬頻技術明顯改變許多行動裝置的既有用途與價值,尤其是手機,3G技術已讓手機不再局限於傳統的通話功能,新增如上網、收發電子郵件與線上遊戲等功能,而頻寬更高、傳輸速率更快的4G,將可望讓手機與行動裝置創新更多不同的功能與面貌。 ...
2010 年 12 月 10 日

11n/WiGig後勢看俏 高整合晶片方案搶市

未來5年內,行動聯網資料量將倍數增長。而在802.11n與WiGig(802.11ad)高傳輸速率的帶動下,更可望大幅提升音樂、多媒體等資料的下載量。看準此一需求,半導體業者競相推出高整合、低耗電晶片方案,積極搶進支援各種無線傳輸標準和標榜節能的智慧行動聯網裝置。 ...
2010 年 12 月 09 日

開放式軟硬體助陣 NI建構系統整合生態

睽違3年,美商國家儀器(NI)再度舉辦NIDays,以整合LabVIEW圖形化軟體和PXI模組化儀器為軸心,期望實現圖形化的理念。此外,美商國家儀器更展示建立於開放式平台上的商業生態體系,所號召的系統整合商應用領域涵蓋綠色能源、三維(3D)影像、半導體和射頻(RF)測試。 ...
2010 年 12 月 09 日

MEMS再傳捷報 ST獲中國手機龍頭訂單

隨著白牌、山寨手機相繼導入微機電系統(MEMS)元件後,可望激勵中國大陸MEMS市場規模急速擴張,不少MEMS業者早已摩拳擦掌,競相分食中國大陸手機市場大餅,日前,MEMS元件大廠意法半導體(ST)即已證實取得中國大陸手機龍頭MEMS大單,再挹注該公司的營收貢獻。 ...
2010 年 12 月 09 日

爭食LED大餅 韓廠挾垂直整合策略突圍

韓國三星(Samsung)、樂金(LG)等大廠競相透過擴產、收購完成供應鏈垂直整合,在發光二極體(LED)市場急起直追,已為台灣、日本LED相關供應商不可小覷的勁敵,惟未來勢將面臨歐、美、日LED廠商專利技術,以及台灣、中國大陸業者價格的猛烈攻勢,韓系製造商如何突破重圍,將是後續產業界關注的焦點。 ...
2010 年 12 月 08 日