工/商業市場需求帶動 矽薄膜趁勢而起

整體太陽能發電市場的彈性需求已然產生,由於工業市場及商業用途的急劇增加,在成本考量下,帶動太陽能模組(PV Module)與薄膜(Thin Film)的產量快速提升。東京威力(TEL)與歐瑞康太陽能(Oerlikon...
2010 年 10 月 29 日

率先布局新興市場 快捷鎖定綠能產業

為避開電源管理IC殺戮市場包括個人電腦(PC)、發光二極體背光源液晶電視(LED TV)與充電器等領域,電源IC廠商紛紛尋找新的應用領域,其中,快捷(Fairchild)以綠能為出發點,2011年將聚焦於太陽能變頻器(Inverter)與變頻冷氣,藉以開拓新的藍海市場。 ...
2010 年 10 月 29 日

HSPA/LTE晶片整合難 LTE模組搶先布局

2010年底至2011年初,北美、日本等電信業者將陸續啟動長程演進計畫(LTE)商用服務,同時中國大陸、波蘭等電信業者亦將展開LTE試運行,可望帶動終端裝置需求,然高速封包存取(HSPA)和LTE整合晶片方案將提高生產成本與技術門檻,更具彈性的LTE模組方案遂成為晶片商側重的產品策略。 ...
2010 年 10 月 28 日

應用多元 無線通訊Combo晶片勢力抬頭

根據ABI Research統計資料顯示,2014年全球消費性電子裝置的出貨量超過五十億台,由於這些裝置對無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)與全球衛星定位系統(GPS)等技術的需求將逐漸增溫,為降低終端裝置整體物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)空間,無線通訊整合晶片(Combo...
2010 年 10 月 28 日

超越摩爾定律 FPGA導入3D TSV製程

在FPGA搶先特定應用積體電路(ASIC)進入28奈米(nm)後,為提升效能與運算速率,進而利用三維(3D)矽穿孔(TSV)技術,促使FPGA邏輯閘數目打破摩爾定律(Moore’s Law)每18個月電晶體數增長一倍的限制外,在功耗與成本的優勢,也已超越摩爾定律。 ...
2010 年 10 月 28 日

華為:2011年LTE供應鏈完全到位

全球電信業者選擇長程演進計畫(LTE)技術發展4G的比重逐漸攀升,加上2009年12月,世界首個LTE商用網路已於挪威奧斯陸(Oslo)正式啟動,華為預測,2011年,LTE上、中、下游產業鏈將會完全成熟,因此將會是LTE相關業者在全球展開大規模部署的元年。 ...
2010 年 10 月 27 日

加量不加價 太克基礎型示波器強攻市場

由於與電子相關的產業皆需示波器進行量測,示波器無論在設計、製造、安裝、維修與學校教育中,都是必備的頭號利器。而深耕示波器研發的太克科技(Tektronix),挾入門型示波器全球銷售已達五十萬台的傲人成績,近期推出新一代整合更多新功能,但售價卻較低的數位示波器,試圖再度創下新的銷售紀錄。 ...
2010 年 10 月 27 日

綠能管理聲浪高 北美產研界展開全球布局

隨異常的氣候變遷現象加劇,綠色能源管理已成全球關注焦點,而針對此議題,加拿大電子零組件通路商Future Electronics集團FES部門、JNE顧問公司及研究機構Hemmera等攜手來台,盼與產業界展開綠色合作夥伴關係,並增進雙方包括智慧電網(Smart...
2010 年 10 月 27 日

催生低價E-reader 處理器整合EPD控制器

價格已成為電子書閱讀器(E-reader)與平板裝置(Tablet Device)市場區隔的重要手段。為進一步降低E-reader物料清單(BOM)成本,將電泳顯示控制器(EPD Controller)整合至應用處理器已勢在必行。因此,包括飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)與德州儀器(TI)均已推出相關解決方案,有助實現99美元的E-reader。 ...
2010 年 10 月 26 日

整合GPU/AP 智慧型手機強化多媒體性能

資策會產業情報研究所(MIC)預測今年智慧型手機出貨量可達二億八千萬支,2014年可望成長到六億二千萬支,隨競爭愈趨激烈,更突顯兼顧高效能和低功耗的重要性,因此在處理器方面,整合安謀國際(ARM)Cortex核心和繪圖處理器(GPU)將是未來趨勢。 ...
2010 年 10 月 26 日

中國大陸PCB成長快速 AOI機台需求殷

智慧型手機、平板裝置熱銷,激勵印刷電路板(PCB)市場規模急速擴張,由於大中華區位居消費性電子製造重鎮,尤其中國大陸因經濟強勢崛起,成為全球PCB產業成長最快速的地區,因而吸引自動光學檢測(AOI)廠商積極搶進,強打零漏測、零假點與更高速生產的AOI機台。 ...
2010 年 10 月 26 日

立錡突圍TI類比攻勢 台積電扮關鍵要角

德州儀器(TI)類比大軍壓境亞洲市場,繼加碼擴充12吋類比晶圓廠後,日前更在中國大陸成都設立首座8吋晶圓製造廠,進一步挹注類比產品產能,讓向來以中國大陸市場為發展重心的台灣電源IC業者神經緊繃,對市占較大的立錡而言,更是芒刺在背。面對德州儀器步步進逼,立錡必須仰仗台積電拔刀相助,才有機會突破重圍。 ...
2010 年 10 月 25 日