NVIDIA開放NVLink技術用於客製化晶片整合

NVIDIA推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術，將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC和SoC等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。相較於NVIDIA晶片上的PCIe...
2022 年 03 月 24 日

NVIDIA數位孿生/Jetson AGX Orin開發板亮相

NVIDIA GTC Spring 2022推出適用於高階機器人的高算力開發板Jetson AGX Orin，以及可用於科學運算的數位孿生(Digital twin)平台。Jetson AGX Orin開發板主要針對高階機器人、自動化設備與次世代嵌入式/邊緣運算的應用，旨在滿足上述場景中的人工智慧(AI)的算力需求。數位孿生平台則結合用來建立Physics-ML神經網路模型的NVIDIA...
2022 年 03 月 23 日

2022固緯電子強化軟實力締造新商機

固緯電子2021年營收新台幣26.09億元，較2020年成長13.14%，展望2022年，該公司將繼續透過新產品與行銷方式，持續推動市場發展。固緯電子財務管理處協理陳哲誠指出，固緯在2020年10月底完成電子負載設備商博計電子的股權收購案，補足了固緯在高功率電子負載市場的缺口，並於2021年獲得了併購綜效。再加上疫情發展加速企業數位轉型，固緯積極嘗試數位行銷、線上銷售技巧等新方法，才能依舊穩占市場利基點。...
2022 年 03 月 22 日

友達加入RE100倡議　2050年全面淨零

友達光電宣布正式成為全球再生能源倡議組織RE100的會員，同時也是全球顯示器製造業中，首家承諾於2050年全面使用再生能源的企業。未來友達將逐年降低碳排總量，先於2025年達成絕對減碳25%，並於2030年實現所有辦公據點零碳排，最終在2050年全面淨零。...
2022 年 03 月 22 日

Canalys：2024年可折疊智慧手機出貨量超過3000萬支

根據產業研究機構Canalys的最新報告，2021~2024年，可折疊智慧手機的出貨量預計將以53%的年複合成長率(CAGR)成長，到2024年將超過3000萬支。預計從2019年(即第一款可折疊產品推出的那一年)到2024年，該市場將以122%的年複合成長率成長。在三星的推動下，2021年可折疊智慧手機的出貨量達到890萬，可折疊智慧手機的出貨量較2020年成長148%，同期整體智慧手機市場僅成長7%。...
2022 年 03 月 21 日

TrendForce：日本東北強震　初判半導體相關生產暫無礙

台北時間3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3強震，由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，此次地震可能會讓半導體供應鏈的運作雪上加霜。所幸，據TrendForce調查，目前僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的K1...
2022 年 03 月 18 日

守護OT資安　Moxa推出新世代工業乙太網交換器

工業通訊及網路設備商四零四科技(Moxa)近日發表新一代工業級乙太網路交換器EDS-4000/G4000系列。該系列交換器是業界第一款獲得IEC 62443-4-2標準認證的工業網路交換器，包括68款機型，可協助客戶建構因應各種未來需求的工業網路，強化電力、運輸、海事和工廠自動化等各個工業領域的維運韌性。...
2022 年 03 月 18 日

豪砸330億歐元　英特爾擴大在歐投資半導體製造

英特爾(Intel)日前宣布其未來十年在歐盟半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。該計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。透過此項具有里程碑意義的投資，英特爾將最先進的技術帶到歐洲，創建一個次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。...
2022 年 03 月 17 日

三星布局成熟製程產能　力拼傳統製程市占

由於CMOS影像感測器(CIS)長期缺貨導致市場需求不斷成長，根據外媒Business Korea報導，三星計畫透過提升CIS等成熟製程的產能，以穩定供貨給新客戶並增加營收，因此決定在2022年擴大傳統製程(Legacy...
2022 年 03 月 16 日

Apple自有晶片再次驚艷　M1 Ultra秀頂尖效能

蘋果2022春季發表會3/9登場，全新的M1 Ultra晶片登場，採用5奈米製程，透過UltraFusion封裝架構，連結兩個M1 Max裸晶，軟體視為單一晶片，並整合20個CPU運算核心，64個繪圖處理器(GPU)核心、128GB統一記憶體與800GB/s記憶體頻寬。在相同的功率範圍內輸出的效能最多能較M1...
2022 年 03 月 15 日

群聯電子通過ISO 26262認證　積極布局車用儲存市場

車用儲存市場一直是NAND儲存產業的一大成長動能，根據市調機構資料，目前全球每年的汽車銷售總量介於7000萬至9000萬台左右，因疫情與車用晶片短缺有所浮動差異，雖然目前車輛所使用的NAND儲存裝置很多，但依舊以小容量的應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等。然而，這樣的趨勢將在行車輔助系統以及自駕車的發展下有所改變。根據全球最大的車用記憶體原廠資料以及全球知名車廠數據，未來10年內，每台車所需要的NAND儲存容量將上升至1TB至4TB；換言之，車用儲存市場將是NAND儲存產業的一大成長動能機會。...
2022 年 03 月 14 日

2021 Q4智慧手機SoC出貨MTK續坐龍頭　高通斬獲5G基頻市場

根據產業研究機構Counterpoint最新研究指出，2021年第四季全球智慧手機應用處理器(AP)/SoC晶片組出貨量較去年同期成長5%。5G智慧手機SoC出貨量幾乎占SoC總出貨量的一半。聯發科(MTK)市占率高達33%蟬聯第一大廠，高通則是在5G基頻表現特別出色，市占率達76%，紫光展銳表現不俗，市占率亦大幅成長至11%。...
2022 年 03 月 14 日
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