順應可攜式裝置輕薄趨勢 康寧超薄玻璃問世

6月7日蘋果(Apple)發表厚度僅0.93公分的iPhone 4,立下智慧型手機的新標竿,再加上iPad強調輕薄的外型設計等,在在顯示可攜式裝置輕薄尺寸將再下探,也考驗著相關零組件廠商的技術能耐,其中,專注於玻璃生產的康寧(Coring),即因應此一趨勢推出業界最薄的0.3毫米(mm)玻璃基板。 ...
2010 年 06 月 14 日

從標準突圍 台FPD產業卡位3D顯示戰場

台灣平面顯示器產業日前成功提案通過四項國際半導體設備材料產業協會(SEMI)平面顯示器國際產業技術標準,除可進一步降低現今平面顯示器量測成本外,也率先提出立體(3D)顯示器名詞的標準定義,有利台灣未來在3D顯示器市場進一步攻城掠地。 ...
2010 年 06 月 14 日

智慧型手機夯 HDMI/USB重要性與日俱增

為因應智慧型手機新增的聯網、全球衛星定位系統(GPS)、應用程式、多媒體影音、遊戲等諸多功能,掌握使用者介面與成本優勢將為致勝關鍵。有鑑於此,半導體業者紛紛推出標榜低耗電與低成本的晶片方案搶市,因而加速擴大高畫質多媒體介面(HDMI)、通用序列匯流排(USB)在智慧型手機市占率。 ...
2010 年 06 月 14 日

搶混合訊號地盤 半導體商挑戰低設計成本

混合訊號晶片需求急遽升溫,預估未來數年內將超過數位訊號市場規模,然隨著混合訊號奈米製程迭有進展,設計成本將大幅攀升,使半導體業者挑戰加劇。尤其台積電於日前宣布擴展開放創新平台(OIP)服務,如系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計與二維/三維(2D/3D)IC設計服務等,更加突顯混合訊號市場已成兵家必爭之地。 ...
2010 年 06 月 11 日

祭出MCU秘密武器 快捷押寶馬達控制

據統計,全球約有51%的電力消耗於推動各種馬達。因此,在環保意識高漲的情況下,各種強調節能的變頻式馬達如雨後春筍般紛紛出頭,讓微控制器(MCU)與功率半導體業者雨露均霑。如快捷(Fairchild)即計畫研發自有MCU再搭配自家的相關馬達驅動方案構成馬達控制模組,搶攻龐大商機。 ...
2010 年 06 月 11 日

英特爾推MeeGo Wintel聯盟略見鬆動

有鑑於安謀國際(ARM)架構搭配Google Android平台在智慧型手機市場的成功典範,以及眾多個人電腦(PC)原始設備製造商(OEM)企圖將ARM與Android的經驗複製到平板電腦領域,英特爾(Intel)今年在台北國際電腦展上,除了一如往例為自家的新款處理器造勢外,更大談其軟體平台MeeGo與應用軟體下載中心App...
2010 年 06 月 11 日

iPhone 4掀話題 多工作業成行動裝置新風潮

蘋果(Apple)第四代iPhone亮相,隨即又炒熱許多市場話題,其中,多工作業(Multi-tasking)的使用環境雖已非智慧型手機的先例,但卻引發不少處理器與作業平台供應商高度關注,預料將成為未來智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2010 年 06 月 10 日

高效/省電/散熱佳 德州儀器NexFET強力出擊

德州儀器(TI)推出NexFET Power Block電源供應解決方案,將兩個金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)晶片放在單一封裝中,能在25安培電流下實現超過90%的電源效率,體積為競爭對手的一半,並在成本縮減下增加2%的效能。適用於伺服器、個人電腦、基地台、交換器、路由器及高電流多重非標準負載點(POL)轉換器等裝置上。 ...
2010 年 06 月 10 日

確立演進方向 WiMAX新規格撥雲見日

雖然全球微波存取互通介面(WiMAX)鎖定新興市場,但考量使用者未來可能採用長程演進計畫(LTE)技術,如何換手(Handover),成為電信業者棘手的問題。再加上市調機構Ovum預測,WiMAX的下一步應朝分時LTE(TD-LTE)技術演進。為破除種種疑慮,暫稱為WiMAX...
2010 年 06 月 10 日

iPhone 4發布 電信業者加碼投資WBN

蘋果(Apple)正式發表iPhone 4,預期智慧型手機的資料傳輸量將較第一代iPhone更高,勢將帶動無線骨幹網路(WBN)需求激增。值得關注的是,乙太網路(Ethernet)骨幹網路基地台由2G進階至3G、4G後,對於更高頻寬的接取裝置與網路計時(Network...
2010 年 06 月 09 日

放眼綠能 台灣光電產業展雄風

拜3D、電子紙、數位看板與觸控面板等熱門話題所賜,今年台灣平面顯示器展與台北國際光電週盛況空前,包括友達、華映、奇菱科技、歐司朗(Osram)、Cree等逾六百家參展廠商將於一千五百五十多個攤位的展場上展示最新顯示技術、發光二極體(LED)與太陽光電等相關產品,群起搶攻綠能商機大餅。 ...
2010 年 06 月 09 日

iPhone 4亮相 智慧型手機價格崩盤在即

一如業界預料,蘋果(Apple)在其年度全球開發者大會(WWDC)上正式發表iPhone 4。由於先前發生過數次工程樣本機流出事件,因此對業界而言,iPhone 4的硬體規格已無新鮮感。然蘋果終究不是省油的燈,為因應iPhone...
2010 年 06 月 09 日