連結跨國資源 工研院3DIC實驗室啟用

工研院於日前成立三維立體積體電路(3DIC)研發實驗室,樹立台灣晶片技術由平面走向立體堆疊與異質整合的里程碑。該實驗室在經濟部科專計畫的支援下,預計在4年間投入新台幣16億元的研發經費,並在先進堆疊系統與應用研發聯盟(...
2010 年 07 月 02 日

卡位監控商機 嵌入式系統架構贏面大

在上海世博、台北安全社區等專案的帶動下,視訊監控市場的需求大增,相關設備商機已成眾多業者垂涎的大餅。然在市場規模急速成長的帶動下,以往以個人電腦(PC)為基礎的視訊監控系統,由於成本競爭力不佳,已有漸為專用嵌入式取代的趨勢。 ...
2010 年 07 月 02 日

瑞薩/AMD攜手 晶片組整合USB 3.0有眉目

瑞薩(Renesas)日前宣布將與超微(AMD)共同合作,除確保瑞薩第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的USB連接SCSI協議(UASP)驅動程式可與超微主機板相互運作外,超微亦在其新一代主機板參考設計中導入瑞薩USB...
2010 年 07 月 01 日

物聯網大傘高舉 蜂巢式網路潛力足

自全球移動董事長王建宙提出物聯網的概念以來,全球即興起一股萬物皆可上網的風潮,除了不斷開發新的機器對機器(M2M)通訊應用外,蜂巢式(Cellular)網路也被視為實現物聯網的一大關鍵,也因此吸引各種行動通訊技術搶進M2M市場。 ...
2010 年 07 月 01 日

東京威力:矽薄膜躍居太陽能市場主流

6月30日,SEMI全球太陽光電產業聯盟和日本太陽能產業協會(JPEA)共同主辦的第三屆日本國際太陽光電展(PVJapan)於橫濱會議廣場正式揭幕,今年參展規模最大的東京威力(TEL)除展出完整的設備流程與統包方案(Turnkey...
2010 年 07 月 01 日

押寶藍牙4.0 安立知搶攻測試商機

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於日前公布最新藍牙4.0規格,預計年底將底定,由於其具有低功耗特色,預期將帶動運動用品及醫療儀器結合等新興應用。深耕藍牙測試領域的安立知(Anritsu)則是瞄準測試需求,並挾既有藍牙測試技術基礎,準備大舉搶攻此一商機。 ...
2010 年 06 月 30 日

震撼業界 R&S投身主流示波器

向來專注於射頻量測的羅德史瓦茲(R&S),於6月29日發表一系列主流型示波器,且標榜業界最低雜訊水準與徹底翻新的使用者介面(UI)設計理念,並以迅速躋身市場排名第三為其短期目標,恐將對太克科技(Tektronix)與安捷倫(Agilent)兩家示波器大廠造成威脅。 ...
2010 年 06 月 30 日

馬達控制帶頭衝 省能8位元MCU一路長紅

節能風潮吹向微控制器(MCU),不僅32位元MCU,低功耗8位元MCU也成為英飛凌、芯科實驗室(Silicon Laboratories)、富士通(Fujitsu)、盛群、笙泉等業者布局的重點。由於8位元MCU已大量用於消費性電子、家庭自動化/安全系統、智慧電表、個人醫療裝置和汽車電子應用等領域,預期市場將大幅成長。 ...
2010 年 06 月 30 日

邁向20nm製程 低成本SSD奇貨可居

2010年,隨著英特爾(Intel)與美光(Micron)合資公司IMFT、東芝(Toshiba)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)龍頭大廠三星(Samsung)競相導入25奈米以下NAND Flash製程,將更有利於縮減SSD成本,然囿於產能和NAND...
2010 年 06 月 29 日

遠離主戰場 歐司朗LED專攻手機新應用

不同於其他廠商看上顯示器面板、按鍵等智慧型手機(Smartphone)發光二極體(LED)最大宗的背光應用,歐司朗(Osram)瞄準微型投影機與相機閃光燈兩應用,避開競爭最激烈的主戰場,以一系列LED產品進軍需要小尺寸的新興功能。 ...
2010 年 06 月 29 日

立足資訊科技技術 台灣雲端運算先馳得點

雲端運算時代來臨,身為全球資通訊重鎮的台灣廠商,若能結合既有的硬體製造與軟體開發的能力,逐步轉型為應用服務供應者的角色,除可創造更多商機外,並可搶先全球一步,於雲端運算市場占據重要地位。  ...
2010 年 06 月 29 日

爭食手機市場 加速度計/陀螺儀商搶地盤

在iPhone 4的護航下,微機電系統(MEMS)陀螺儀已順利進駐手機市場,並可望掀起更大的導入風潮,成為智慧型手機的重要規格。然而,由於陀螺儀在智慧型手機上的初期應用訴求,與MEMS加速度計(Accelerometer)極為類似,後續是否將產生取代效應,也引發關注。 ...
2010 年 06 月 28 日