缺乏政策奧援 台灣PV產業難敵中國大陸

中國大陸太陽光電(PV)產業在當地政府政策的大力支持下,進行上中下游的垂直整合並大膽擴充產能,並以價格優勢搶占全球太陽光電市場;反觀缺乏產業政策支持的台灣太陽光電產業,在面對中國大陸的強力競爭時顯得有力難施。然而隨著大型資通訊廠商的加入,下游系統產業整合頓時成為廠商關注的焦點。 ...
2010 年 05 月 06 日

SoC原型建造需求殷 新思加碼搶商機

由於軟體在系統產品中所扮演的角色日益吃重,為提供客戶完整的解決方案,晶片供應商也須針對軟體/韌體等問題提出對策,進而帶動市場對晶片原型建造方案的需求。新思科技(Synopsys)看好此一商機,遂推出以最新一代現場可編程閘陣列(FPGA)元件為核心的快速原型方案 ...
2010 年 05 月 06 日

降低投資風險 電動車廠/電池廠攜手合作

雖然電動車的發展前景備受看好,但攸關電動車上市的時間與整體品質最的電池,卻因涉及龐大的投資金額,投入風險不小。為降低損失的金額,車廠採取與電池廠商策略合作的方式,既可取得最佳與穩定的電池來源,又可降低投資風險,以度過市場尚未完全明朗的階段。 ...
2010 年 05 月 05 日

把握反彈契機 台商鋰電池/智慧電表贏面大

2010年全球經濟大致已從金融海嘯中恢復,無論自消費者信心指數或廠商供給面觀看,都可相當確定今年的景氣。因應綠能商機的崛起,台灣ICT廠商應發揮零組件的製造實力,及早布局電動車鋰電池市場,並積極投入智慧電網中智慧電表的建置,積極掌握景氣觸底反彈的契機。 ...
2010 年 05 月 05 日

作業系統群雄並起 射頻SiP考驗軟實力

多模系統封裝(SiP)除了涉及硬體整合外,由於終端裝置的作業系統相當多元,包括開放原始碼的Linux、Android平台到微軟(Microsoft)的Windows作業系統等,如何將不同晶片供應商所提供的驅動程式與軟體一併整合,也是一大難題,更是相關SiP業者難以避免的挑戰。 ...
2010 年 05 月 05 日

不畏地頭蛇 台韓搶進中國大陸LCD TV市場

瞄準中國大陸龐大的LCD TV內需市場,台、韓面板廠商早已摩拳擦掌,準備大舉建置次世代面板廠,雖然中國大陸電視品牌商仍掌握絕大多數市占,但中國大陸次世代面板執照的拍板定案,將成為台韓業者布局中國大陸的一大契機。 ...
2010 年 05 月 04 日

打通資金/通路任督二脈 台商醫療電子賣相佳

先進國家人口結構高齡化,銀髮族的醫療需求快速成長;而新興國家亦紛紛推動醫療基礎建設,兩大動能加上我國政策的大力支持,電子醫療產業商機逐漸湧現。面對規模龐大的商機,如何解決資金與通路的問題,並整合跨領域的人才,運用台灣電子產業的優勢打入市場,已成為廠商必須重視的課題。 ...
2010 年 05 月 04 日

兼容各式無線技術 英特爾鬆口支援LTE

推廣全球微波存取互通介面(WiMAX)不遺餘力的英特爾(Intel),向來與發展同屬4G技術的長程演進計畫(LTE)晶片商水火不容,不過日前英特爾一反常態,首度鬆口表示,對於每一種4G通訊都抱持支持的態度,就連LTE也不例外。 ...
2010 年 05 月 04 日

手機多頻多模整合興 RF CMOS趁勢翻身

在智慧型手機當道與4G行動通訊如火如荼發展下,開發高整合度射頻前端(RF Front-end)單晶片的呼聲漸高,其中,藍寶石覆矽(Silion on Sapphire, SOS)技術在突破成本及性能瓶頸後,已成功利用互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程量產單體式(Monolithic)射頻晶片方案,並逐步在市場上嶄頭頭角,試圖在多頻多模整合的應用領域,搶占一席之地。 ...
2010 年 05 月 03 日

腹背受敵 DisplayPort發展蒙陰影

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)與高畫質多媒體介面(HDMI)新規格皆一一底定,HDMI持續蠶食個人電腦(PC)市場,USB 3.0更展現欲大一統所有高速傳輸介面的雄心壯志,反觀固守個人電腦市場的DisplayPort,將面臨被包夾的局面,市場地位岌岌可危。 ...
2010 年 05 月 03 日

搶食嵌入式大餅 恆憶PCM攻勢凌厲

變相記憶體(PCM)已成為記憶體龍頭競逐焦點,繼日前三星(Samsung)宣布將於第二季推出適用於智慧型手機的PCM,恆憶(Numonyx)也不甘示弱,自2008年底率先業界發表首款串列周邊介面(SPI)PCM後,又於4月29日發布第二代SPI及P8P介面PCM,再次展現積極進軍嵌入式市場的雄心。 ...
2010 年 05 月 03 日

DSC需求浮現 射頻SiP應用再下一城

數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場,而隨著數位相機產業紅海化,諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能,以突顯自家產品的差異性,此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。 ...
2010 年 04 月 30 日