三星4nm EUV製程Exynos 2200處理器現身

三星電子(Samsung)宣布推出新款旗艦行動處理器Exynos 2200。採用基於AMD RDNA 2架構的三星Xclipse繪圖處理單元(GPU)。Exynos 2200搭載高階Arm處理器核心，及升級的神經網路處理器(NPU)，除了提升社群應用程式及攝影的整體操作外，亦能強化手機遊戲體驗。...
2022 年 02 月 08 日

Omdia：2021年全球智慧手機成長3.4%達13.39億部

2021年，全球智慧手機出貨量為13.39億部，比2020年的12.9億部成長3.4%。2020年受到COVID-19影響，智慧手機市場出現衰退，市場於2020年底開始復甦，當時因應疫情趨緩各國相關管制逐步放鬆。四個季度後，智慧手機市場的成長在2021年第三季結束。持續的零組件供應限制和COVID-19繼續影響全球智慧手機製造商和消費者。...
2022 年 02 月 07 日

Canalys：2021 PC出貨創新高　樂觀看待2022前景

PC在2021年的出貨表現亮眼，第四季的出貨量連續兩年超過9000萬台。根據調研單位Canalys統計，2021年全球的桌上型電腦、筆電及工作站的出貨量，相比去年同期成長1%，達到9200萬台，全年的出貨量則達到3.41億台，相比2020年成長15%，比起2019年則成長27%，且創下2012年以來出貨量最高的紀錄。此外，2021年第四季的PC產業營收相較2020年第四季成長11%，達到700億美元，全年營收為2500億美元。...
2022 年 02 月 07 日

美國商務部公布供應鏈調查結果　多數廠商晶片庫存不到五天

美國商務部在2021年對半導體供應鏈進行全面調查，試圖找出晶片供應鏈的瓶頸所在，但也引發美國政府強索企業機密的爭議。日前美國商務部正式公布該調查的結案報告，根據其對全球約150家企業進行的調查顯示，2021年底製造商的晶片庫存天數中位數僅剩5天左右，遠低於2019年的40天。...
2022 年 01 月 28 日

三星推指紋辨識支付IC　強化實體卡交易安全

為了強化身分驗證的安全性，三星電子(Samsung)日前宣布推出新型指紋辨識安全IC—S3B512C。據悉，新IC透過整合指紋感測器、安全元件(SE)暨處理器到單一晶片，並採用指紋驗證演算法與防詐騙(Anti-spoofing)等技術強化支付時的安全性。現階段該IC已通過EMVCo與國際安全標準CC...
2022 年 01 月 27 日

R&S/Formfactor/德州大學三方合作　超前部署6G研發

德州大學奧斯丁分校(UT Austin)、羅德史瓦茲(R&S)和FormFactor近期宣布，三方已合作開發出一種新的射頻開關技術，該技術可以提高電池壽命，支援更高的頻寬和切換速度。這種新的射頻開關技術特別適合用在D波段(110GHz~170GHz)，將在6G通訊中扮演關鍵角色。...
2022 年 01 月 26 日

滿足微型光學元件量產　EVG多功能奈米壓印方案亮相

微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group(EVG)，日前推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。這套多功能系統，旨在滿足涉及各種微型和奈米圖案以及功能層堆疊等嶄新應用的先進研發與生產需求，包括晶圓級光學(WLO)、光學感測器與投影機、汽車照明、擴增實境頭戴式裝置使用的波導管、生物醫療設備、超穎透鏡(Meta-lens)與超穎介面(Meta-surface)等光電元件。...
2022 年 01 月 26 日

Sony發表雙層電晶體畫素堆疊式CMOS影像感測器

Sony半導體(Sony Semiconductor Solutions Corporation)2021年12月，於IEEE會議上宣布成功開發世界上第一款具有雙層電晶體畫素的堆疊式CMOS影像感測器技術。傳統CMOS影像感測器的光電二極體和畫素電晶體一起併排在基板上，而Sony的新技術將光電二極體和畫素電晶體可以垂直堆疊於基板。與傳統影像感測器相比，這種新架構大約增加了一倍飽和訊號位準(Saturation...
2022 年 01 月 25 日

聯發科插旗Wi-Fi 7　引爆WLAN卡位戰火

面對IEEE預計於2024才要完成規格制定的下一代無線區與網路(WLAN)標準，聯發科(MTK)在2022年剛開年就搶先宣布成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的廠商，點燃無線區域網路市場戰火，聯發科表示，該公司日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi...
2022 年 01 月 24 日

R&S測試方案助瑞昱進軍車用乙太網市場

車載通訊的發展帶動高階駕駛輔助系統(ADAS)和增強型資訊娛樂應用的需求，以支援所需的更高數據速率。汽車乙太網是汽車通訊的關鍵推動因素，因其可支援10Gbps的傳輸速度。然而，為符合產業機構OPEN Alliance定義的汽車乙太網規範，相關服務的供應商需要通過驗證。因此瑞昱半導體與R&S攜手合作，由R&S協助汽車乙太網相關驗證，以符合汽車乙太網的標準規範。...
2022 年 01 月 24 日

Imagination/晶心聯手完成RISC-V+GPU SoC設計驗證

Imagination Technologies和晶心科技聯合宣布，雙方已完成整合了Andes AX45處理器核心和IMG B系列圖形處理器(GPU)的SoC設計驗證。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)，與RISC-V架構相容。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。...
2022 年 01 月 21 日

研華智慧醫療方案成功搶進越南市場

研華與越南泰和綜合醫院(Thai Hoa General Hospital)日前舉行策略性合作簽約儀式，雙方將共同打造越南首家最大規模，數位轉型程度最高的智慧醫院。 研華越南子公司總經理Do Duc Hau表示，越南政府相當重視當地行業數位轉型，並以推動相關政策支持各產業快速落實，因此醫院藉由數位轉型至智慧醫院是必然的趨勢。智慧醫院不僅能優化醫院經營體系、提升醫療品質、有效降低醫療成本並減輕醫院負擔，病患也可以接受更好的醫療服務體驗。此外，及早導入數據資料平台，應用大數據分析及人工智慧技術進而提高醫療品質，亦可解決越南資深醫生短缺的問題。...
2022 年 01 月 20 日
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