3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日

加速取代2.0 USB 3.0晶片價格溜滑梯

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的發展速度超乎預期,讓晶片價格也提前鬆綁,尤其裝置端晶片價格更已下殺至2美元,並繼續向1美元的甜蜜點價位下探。   ...
2010 年 01 月 18 日

2010年3D/觸控/電子紙產值破60億美元

歷經2008年底金融海嘯衝擊,2009年顯示器產業顯得動盪不安,相較於2008年,2009年台灣年產值破兆的顯示器市場衰退16%,達新台幣1兆2,253億元,面對全球面板市場需求萎靡,業者正試圖透過三維(3D)、觸控與電子紙三大新興應用,消化未來次世代面板廠開出的龐大產能。 ...
2010 年 01 月 15 日

不讓IR專美 RF4CE搶進家電遙控器

紅外線(IR)遙控器雖盤據家電市場多年,並獲得極高之滲透率,不過卻在近期面臨RF4CE之強力挑戰。後者挾低耗電、雙向通訊等特性,陸續獲得家電業者支持,更可望在2010年下半年看到更多新產品問世。 ...
2010 年 01 月 15 日

MOSFET產品線到位 TI進軍PC電源

隨著中央處理器(CPU)的供電設計主流轉移至高相位數設計,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)市場也呈現爆炸性成長。近年來在類比元件領域著墨甚深的德州儀器(TI),藉由購併Ciclon,補足電源產品線中的MOSFET缺口,同時也宣告將進軍原本競爭就已相當激烈的個人電腦(PC)電源市場。 ...
2010 年 01 月 15 日

高性能FPGA搶搭3D TV風潮

三維電視(3D TV)無疑是2010年國際消費性電子展(CES)中引發最多討論的話題之一。但在市場尚未起飛之前,由於晶片供應商必須審慎評估市場風險,因此不管是標準產品或客製化解決方案的選擇均相當有限,從而讓現場可編程閘陣列(FPGA)元件得以在這片藍海市場中大展身手。 ...
2010 年 01 月 14 日

60GHz頻段開放 安捷倫押寶WirelessHD

有鑑於無線通訊技術所用的2.4GHz與5.8GHz頻段越來越擁擠,廠商紛紛將目光轉至60GHz的高頻段,60GHz可開發的各式應用相當多元,而安捷倫(Agilent)特別看好WirelessHD的市場發展,率先發表WHD測試解決方案。 ...
2010 年 01 月 14 日

台灣LED路燈產業聯盟成軍

12日,國內首個以發光二極體(LED)路燈產業為主的應用聯盟正式成立。集結台灣工研院與燦圓、億光、光林、東貝、一詮等約二十家LED路燈上中下游供應商,組成「LED路燈產業聯盟」,藉此建置國內LED路燈產業鏈,並逐一突破LED路燈技術桎梏,迅速與國際標準接軌,提升台灣LED路燈產業競爭力。 ...
2010 年 01 月 14 日

彩色MEMS槓上LTPS TFT LCD/AMOLED

低溫多晶矽薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)與微機電系統(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電科技(Qualcomm MEMS...
2010 年 01 月 13 日

應用環境未臻成熟 射頻晶片3D化慢飛

儘管三維晶片(3D IC)在近期掀起陣陣旋風,不過由於技術門檻與應用環境尚未成熟,預期射頻(RF)晶片大幅採用3D IC的封裝技術還要等上兩年。   ...
2010 年 01 月 13 日

嵌入式核心加持 FPGA/MCU互踩地盤

以往可編程邏輯元件(PLD)所使用的嵌入式處理器多為軟式核心,與一般系統單晶片(SoC)採用的硬式核心不同。惟Altera、賽靈思(Xilinx)等先後與美普思(MIPS)與安謀國際(ARM)簽定重大授權協定,PLD內建硬核設計似將捲土重來,也讓PLD和處理器、微控制器(MCU)間的差異愈加模糊。 ...
2010 年 01 月 13 日

TI加入戰局 電子書公板有眉目

電子書閱讀器已成為各家行動處理器供應商的必爭之地。繼飛思卡爾(Freescale)取得E Ink電子紙(EPD)控制技術授權後,德州儀器(TI)也於國際消費性電子展(CES)期間宣布與E Ink合作。未來除晶片組外,TI更提供完整軟硬體參考設計給客戶。電子書閱讀器公板時代是否即將來臨,值得密切關注。 ...
2010 年 01 月 12 日