站上8000億台幣大關 2021年台灣PCB產值續創新高

根據台灣電路板協會(TPCA)日前發布的數據顯示,2021年台商兩岸PCB產業產值達8,178億新台幣(約為293.08億美元),較2020年的6,963億新台幣成長17.5%,續創歷史新高。這不僅台灣PCB產值首次站上8,000億大關,年成長率更是繼2010年之後,再次迎來雙位數百分率成長。若改以美元計價,由於匯率因素,產值的成長幅度更高達24.1%。展望2022年,載板廠擴廠產能持續開出、5G手機、電動車持續擴大滲透率與全球疫情共存政策趨勢下,將有利整體經濟復甦,樂觀預估2022年台商海內外總產值成長6.5%(以新台幣計價),可望持續推升台商兩岸PCB產業產值再創新高。...
2022 年 03 月 04 日

HTC VIVE元宇宙應用突圍 跨足車載娛樂

HTC持續強化原宇宙布局,最快將在2022年4月推出結合虛擬應用的手機產品,為使用者建立完整的虛擬應用連線體驗。虛擬實境(VR)平台HTC VIVE在MWC 2022發布一系列新品,包含5G技術的升級、車載VR體驗、實景娛樂(Location-Based...
2022 年 03 月 04 日

高通接戰亮出Wi-Fi 7樣品 2022下半年上市

聯發科(MTK)1月底春節前發表Wi-Fi 7技術展示訊息,正式點燃新標準的戰火,最主要當然是針對高通(Qualcomm)而來,而在MWC 2022期間,Qualcomm選擇積極回應,亦宣布推出Wi-Fi...
2022 年 03 月 03 日

元件長短料依然嚴重 產業設備交期聲聲慢

在半導體廠持續維持產能全開的狀態下,與2021年相比,目前有部分晶片的供需已漸趨平衡,但許多通用元件如微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)與MOSFET仍舊處於供貨不足狀態。在元件長短料的影響下,許多產業設備供應商的交貨時間亦受到一定程度的影響。...
2022 年 03 月 03 日

AT&T攜手微軟開發5G邊緣運算方案

電信營運商AT&T日前宣布與微軟(Microsoft)合作,整合AT&T的5G網路與Azure的私人多接取邊緣運算(MEC),以協助美國的企業快速部署5G專網。根據外媒Venture Beat報導,在雙方合作期間,將會共同發展AT&T...
2022 年 03 月 02 日

FlexEnable獲B輪融資 2022下半年量產可撓式顯示器

可撓性有機電子產品開發和產業化廠商FlexEnable已經獲得1100萬美元的B輪融資,LCD背光模組製造商中強光電(Coretronic)與多個歐洲企業共同參與這項策略性投資。最初的1100萬美元投資包括另外1400萬美元的選擇權,預計可為FlexEnable提供充足資金,用於聯合多個亞洲顯示器製造合作夥伴大規模生產可撓性顯示器和液晶光學模組。這筆資金還將用於擴大公司的有機材料產能,以滿足進入量產階段之顯示器製造合作夥伴日益成長的需求。...
2022 年 03 月 01 日

MWC:2022年全球5G用戶將突破10億大關

2022年2月28日西班牙巴塞隆那,世界上規模最大、最具影響力的行動通訊展會正式揭幕。因為疫情影想過去兩年的展覽不是取消就是僅能線上舉辦,2022年雖然也有部分廠商退出實體展覽,包括AT&T、中國移動、中國電信、中國聯通、Millicom、Telstra、Telefonica、Telia...
2022 年 03 月 01 日

MWC 2022實體展回歸 行動解決方案陸續出籠

世界行動通訊大會(MWC)2/28正式登場,2020與2021遭受疫情影響實體展覽皆遭到取消,近期疫情逐漸緩和,儘管有部分大廠宣布退出,但總算是迎來了三年來的首次實體展覽,展覽主題為Connectivity...
2022 年 02 月 28 日

加速PCIe 6.0研發進展 太克發表專用解決方案

在PCI-SIG工作小組發布PCI Express(PCIe) 6.0基本規格和驗證要求幾週後,太克(Tektronix)正式推出業界首項與PCI Express 6.0相容的基本發射器測試解決方案。...
2022 年 02 月 25 日

可撓式MCU再獲重大進展 性能/可製造性明顯提升

在2022年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)上,比利時imec、魯汶大學和PragmatIC Semiconductor展示了採用0.8微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微控制器(MCU),能夠即時運算複雜的組合程式碼。該MCU以獨特的數位設計流程,可建立一個新的金屬氧化物薄膜技術標準元件庫。imec合作夥伴PragmatIC...
2022 年 02 月 24 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統,基於IFS先進的製程技術,為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作,專注於降低風險和解決設計障礙,加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴,將可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

擴大寬能隙元件產能 英飛凌加碼投資馬來西亞前段廠

英飛凌(Infineon)宣布將在馬來西亞居林工廠擴建第三個廠區,新廠區將專門用來生產碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體元件,並進一步鞏固其在功率半導體市場的地位。英飛凌預估,新產能投產後,每年將可為公司創造20億歐元的收入。...
2022 年 02 月 23 日