聯想CES秀新品　FPGA讓PC使用體驗更進化

萊迪思(Lattice)宣布，其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案sensAI，已被聯想導入到最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思提供的客戶端軟硬體方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。而這些功能所帶來的使用者體驗進化，也成為ThinkPad...
2022 年 01 月 07 日

英特爾發表IoT專用CPU　模組廠同步跟進推新品

英特爾(Intel)於CES 2022發表代號為Alder Lake S和Alder Lake H的第12代Intel Core處理器。這是英特爾首款強化邊緣應用，具備效能混合架構的處理器家族，並透過Intel...
2022 年 01 月 06 日

Mobileye/吉利Zeekr擴大布局　共促L4自駕電動車2024商用

英特爾(Intel)旗下Mobileye於2022年國際消費性電子展(CES)宣布，將與吉利旗下電動車廠Zeekr擴大合作，目標2024年在中國推出首部商用L4全自駕電動車。雙方本次合作奠基於Mobileye地圖資訊處理及自駕系統技術，並整合了吉利SEA(Sustainable...
2022 年 01 月 06 日

自研晶片/軟體改寫雙管齊下　Tesla成功破解晶片荒　

2021年汽車供應鏈受到疫情影響，遭遇零組件短缺帶來的挑戰。然而即便供應鏈不穩定，特斯拉(Tesla)2021年第四季的出貨量仍超越分析師預期，10~12月的出貨量相比去年同期成長70%，且相較2021年第三季提升30%，2021年全年的出貨量也比2020年增加87%。...
2022 年 01 月 05 日

2021年消費性VR頭盔出貨量達1250萬台　內容產值達20億美元

產業研究機構Omdia最新研究指出，到 2026 年，消費性虛擬實境(VR)市場的規模將達到160億美元，較2021年成長148%。該報告深入研究VR市場，並對30個國家/地區進行了個別預測，並指出，2021年，將售出1250萬台頭戴裝置，而VR內容的支出將達到20億美元。...
2022 年 01 月 04 日

SK海力士完成英特爾NAND業務第一階段收購

SK海力士(SK hynix)收購英特爾(Intel) NAND事業的計畫，於12月22日取得中國的監管機構同意，隨後宣布完成收購英特爾快閃記憶體(NAND SSD)事業的第一階段，並支付70億美元。2020年10月SK海力士宣布以90億美元收購英特爾NAND事業，包含英特爾的NAND...
2022 年 01 月 03 日

Ericsson：2027年全球行動通訊用戶數量將達89億

愛立信(Ericsson)日前發表最新行動通訊報告，也是延續十年的長期研究，最終形塑過去十年的發展，2011年的報告就指出：隨著智慧手機成為每個人的必備裝置，行動科技迅速發展並擴展，影響我們的日常生活並改變世界各地用戶的使用行為。行動通訊產業進入5G世代，整體行動通訊市場規模持續成長，預計至2027年，行動通訊用戶將成長至高達89億，同時主流的5G技術亦將帶領產業與世界的發展面貌。...
2022 年 01 月 03 日

Strategy Analytics：聯發科2021年智慧手機AP出貨量躍居領先

產業研究機構Strategy Analytics 日前發表手機零組件技術服務報告指出，全球智慧手機應用處理器(AP)市場規模在2021年第三季成長17%，達83億美元。高通、聯發科和紫光展銳都出現兩位數的出貨量成長，而前五大廠商分別為高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳。...
2021 年 12 月 30 日

是德科技雷達場景模擬器直奔L4/L5全自動駕駛

是德科技(Keysight Technologies)宣布推出雷達場景模擬器，讓汽車製造商可直接於實驗室中測試複雜的真實駕駛情境，全面提升自動駕駛測試效率。在實驗室中進行全場景模擬，對於開發穩固可靠的雷達感測器和演算法，以加速實現先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛(AD)功能，極為重要。是德科技全場景模擬器將數百個微型射頻前端，整合到一個可擴充的模擬螢幕中，讓工程師最多可模擬512個物體，模擬距離最近可達1.5公尺。...
2021 年 12 月 30 日

艾邁斯歐司朗：成為光學解決方案全球領導者

2021年正式完成合併的艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)，希望延伸兩家公司的技術專長，整合感測、照明、視覺化技術，從系統的角度整合未來應用新興技術，願景是成為無可爭議的光學解決方案全球領導者，而其使命則為透過大膽投資顛覆性的創新技術和持續轉型。...
2021 年 12 月 29 日

超前布局異質整合　中華精測展示混針探針卡

半導體測試介面廠商中華精測，在SEMICON Taiwan 2021期間，展示了第一款採用混針技術，專門用於測試SSD控制晶片的探針卡。 中華精測總經理黃水可表示，在3D IC、異質整合的趨勢下，未來晶片內部結構將變得更加複雜，有些測試項目需要極高的I/O數量，有些I/O的速度則會比其他I/O更快，需要使用直徑更粗的探針來確保訊號品質，因此精測在幾年前就已經開始發展混針技術，希望在同一片探針卡上整合不同直徑、間距的探針，幫客戶解決日益棘手的測試難題，同時加快測試速度。如今，超前布署的混針技術，終於等到第一個客戶應用，也就是這次展出的SSD控制晶片探針卡。...
2021 年 12 月 29 日

強化客戶支援　賀利氏創新實驗室落腳竹北

半導體與封裝材料商賀利氏宣布，將在竹北台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。該實驗室占地180平方公尺，且擁有最先進設備，預計於2022上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2021 年 12 月 28 日
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