Arm/NVIDIA合併破局　Rene Haas接任Arm執行長

一度有機會成為半導體業內最大規模購併案的NVIDIA/Arm合併案，由於在許多國家都面臨嚴格的監管審核，使得此案最終以破局收場。軟銀集團已決定推動Arm重新上市，並由Rene Haas接替已在Arm服務長達30年的原執行長Simon...
2022 年 02 月 11 日

瑞薩2022營收受汽車晶片需求帶動

日本晶片供應商瑞薩電子預期，繼2021年營收增加，2022年的營收與利潤有望持續成長。根據Nikkei Asia報導，日前瑞薩公布2021年截至12月的年度營利約為1836億日圓，相比2020年同期成長2.8倍。銷售額則相較2020年成長39%，達到9940億日圓，成長動能主要來自汽車的庫存需求。...
2022 年 02 月 11 日

MIPI CSI-2 v4.0發布　影像監控傳輸不斷線

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布推出CSI-2 v4.0，優化機器視覺應用的影像傳輸。本次更新鎖定嵌入式影像感測器介面，主要針對機器視覺操作環境增加不斷線功能(Always-On...
2022 年 02 月 10 日

擴大IP/EDA布局　英特爾晶圓代工玩真的

英特爾晶圓代工服務(IFS)日前宣布推出加速器，籌組全方位的生態系聯盟，以協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。...
2022 年 02 月 10 日

2023年智慧製造服務營收可望達9500億美元

根據調研機構ABI Research預估，隨著企業數位轉型的需求持續成長，2021~2023年廠商在智慧製造相關服務的支出可望從3450億美元成長至9500億美元。智慧製造服務市場指的是採用工業4.0解決方案的工廠，部署包含自主移動機器人(AMR)、資產追蹤、模擬及數位孿生(Digital...
2022 年 02 月 09 日

三星4nm EUV製程Exynos 2200處理器現身

三星電子(Samsung)宣布推出新款旗艦行動處理器Exynos 2200。採用基於AMD RDNA 2架構的三星Xclipse繪圖處理單元(GPU)。Exynos 2200搭載高階Arm處理器核心，及升級的神經網路處理器(NPU)，除了提升社群應用程式及攝影的整體操作外，亦能強化手機遊戲體驗。...
2022 年 02 月 08 日

Omdia：2021年全球智慧手機成長3.4%達13.39億部

2021年，全球智慧手機出貨量為13.39億部，比2020年的12.9億部成長3.4%。2020年受到COVID-19影響，智慧手機市場出現衰退，市場於2020年底開始復甦，當時因應疫情趨緩各國相關管制逐步放鬆。四個季度後，智慧手機市場的成長在2021年第三季結束。持續的零組件供應限制和COVID-19繼續影響全球智慧手機製造商和消費者。...
2022 年 02 月 07 日

Canalys：2021 PC出貨創新高　樂觀看待2022前景

PC在2021年的出貨表現亮眼，第四季的出貨量連續兩年超過9000萬台。根據調研單位Canalys統計，2021年全球的桌上型電腦、筆電及工作站的出貨量，相比去年同期成長1%，達到9200萬台，全年的出貨量則達到3.41億台，相比2020年成長15%，比起2019年則成長27%，且創下2012年以來出貨量最高的紀錄。此外，2021年第四季的PC產業營收相較2020年第四季成長11%，達到700億美元，全年營收為2500億美元。...
2022 年 02 月 07 日

美國商務部公布供應鏈調查結果　多數廠商晶片庫存不到五天

美國商務部在2021年對半導體供應鏈進行全面調查，試圖找出晶片供應鏈的瓶頸所在，但也引發美國政府強索企業機密的爭議。日前美國商務部正式公布該調查的結案報告，根據其對全球約150家企業進行的調查顯示，2021年底製造商的晶片庫存天數中位數僅剩5天左右，遠低於2019年的40天。...
2022 年 01 月 28 日

三星推指紋辨識支付IC　強化實體卡交易安全

為了強化身分驗證的安全性，三星電子(Samsung)日前宣布推出新型指紋辨識安全IC—S3B512C。據悉，新IC透過整合指紋感測器、安全元件(SE)暨處理器到單一晶片，並採用指紋驗證演算法與防詐騙(Anti-spoofing)等技術強化支付時的安全性。現階段該IC已通過EMVCo與國際安全標準CC...
2022 年 01 月 27 日

R&S/Formfactor/德州大學三方合作　超前部署6G研發

德州大學奧斯丁分校(UT Austin)、羅德史瓦茲(R&S)和FormFactor近期宣布，三方已合作開發出一種新的射頻開關技術，該技術可以提高電池壽命，支援更高的頻寬和切換速度。這種新的射頻開關技術特別適合用在D波段(110GHz~170GHz)，將在6G通訊中扮演關鍵角色。...
2022 年 01 月 26 日

滿足微型光學元件量產　EVG多功能奈米壓印方案亮相

微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group(EVG)，日前推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。這套多功能系統，旨在滿足涉及各種微型和奈米圖案以及功能層堆疊等嶄新應用的先進研發與生產需求，包括晶圓級光學(WLO)、光學感測器與投影機、汽車照明、擴增實境頭戴式裝置使用的波導管、生物醫療設備、超穎透鏡(Meta-lens)與超穎介面(Meta-surface)等光電元件。...
2022 年 01 月 26 日
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