力積電邀集產官學成立技術協會　瞄準未來車用電子商機

為了讓台灣資通訊(ICT)產業與汽車產業跨業合作，打入先進汽車產業生態系供應鏈，力積電董事長黃崇仁日前聯合友達光電、和碩聯合、力晶科技，以及台灣車聯網產業協會、台北市電腦公會、台灣物聯網產業技術協會等企業與公協會，正式成立台灣先進車用技術發展協會(TADA)，期望台灣可延續在半導體與電子業的優勢，於車用電子領域再下一城。...
2021 年 12 月 17 日

村田/米其林推輪胎內建RFID標籤　2024自用車擴大適用

村田製作所(Murata)與歐洲汽車輪胎製造商米其林(Michelin)日前宣布，雙方共同開發內建於輪胎的RFID通訊模組。該模組可透過輪胎追蹤有效提升倉儲及物流等處的管理效率，起初會先應用於米其林的商用車輪胎，並將於2024年擴大適用於自用客車。此外，雙方也致力於推廣輪胎RFID系統，期望未來可將其納入產業標準。...
2021 年 12 月 16 日

強化產業韌性迎商機　固緯新產品連發

除了疫情的持續紛擾，地緣政治帶來的風險一觸即發，地球暖化帶來的靜玲探排更是刻不容緩，外在環境不斷牽動企業的經營風險，強化韌性應變力成為重點，電子量測儀器商固緯電子(GW Instek)希望透過強化產品線，以因應外在環境的挑戰。...
2021 年 12 月 15 日

Moxa工業路由器新品即將亮相　TSN落地邁出重要一步

工業通訊及網路設備商四零四科技(Moxa)將於2021台北國際自動化工業大展中，展示一系列最新的時效性網路(TSN)路由器，以及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。Moxa TSN路由器的推出，將成為TSN技術發展的一個重要里程碑。在此之前，由於市場上缺乏成熟的TSN路由器，使得這項技術無法大規模應用在工業場域中。Moxa的TSN全球推進計畫將率先在台灣催生多項採用TSN技術的智慧製造應用，其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業。...
2021 年 12 月 14 日

面對後疫時代不穩定　固緯電子出招廣/深/高/速

COVID-19疫情持續蔓延，人們的工作與生活型態也受到衝擊，科技產業競爭樣貌也大為改觀，面對後疫情時代大環境的諸多不穩定，包括產業鏈混亂、地緣政治風險與淨零碳排趨勢等，固緯電子將從通路、產業、產品、研發等面向積極布局，以因應未來的挑戰。...
2021 年 12 月 14 日

愛立信估2027年5G用戶將達44億

5G技術的應用已經在全球開枝散葉，日前愛立信公布行動趨勢報告，預估2027年5G用戶將達到44億，覆蓋全球75%的人口。愛立信行動趨勢報告中指出，2021年單季的行動網路流量，超越過往截至2016年底的行動網路流量總和，且預期2021年底，4G用戶的數量將達到47億，且將逐年下降，而5G的用戶可能達到6.6億，並逐年上升。...
2021 年 12 月 13 日

擴大布局台灣智慧基建市場　西門子/皇輝簽訂合作意向書

西門子智慧基礎建設與皇輝科技近日簽署意向書，正式宣布雙方為策略合作夥伴。由於雙方曾攜手贏得「興達電廠更新擴建計畫」專案，協助興達電廠建置西門子最先進的潔淨氣體滅火系統，提供確保人員、資產、流程和環境安全的可靠解决方案，這個成功的合作經驗，開啟了雙方進一步合作的契機。展望未來，雙方欲強化在關鍵基礎建設和智慧建築領域的合作夥伴關係，以結合雙方產品、技術與資源，提供全方位最新智慧基礎建設解決方案，協助台灣和在地夥伴加速在智慧基礎建設開發乃至於智慧城市的發展，互助互利共創雙贏。...
2021 年 12 月 10 日

Synaptics立足HMI站穩IoT展望AI

新思國際科技(Synaptics)日前擴大台北辦公室規模，以建立一個完整的卓越工程中心。該公司從人機介面(HMI)領域切入市場，並希望改變人類與機器和資料互動的方式，在整個家庭、工作場所、汽車中和旅途中以工程技術創造卓越的體驗。近年已將技術與產品延伸到物聯網(IoT)連結與邊緣AI領域，在觸控、顯示和生物識別方面的差異化技術並與先進連接和AI強化的視訊、視覺、音訊、語音和安全處理相結合。...
2021 年 12 月 10 日

2022上半PMIC供貨吃緊　價格持續喊漲

根據TrendForce表示，由於電源管理晶片(PMIC)屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價(ASP)年漲幅近10%，創下近六年來最高。從全球供應鏈來看，目前電源管理晶片產能除了主要由IDM大廠掌握，包含德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、亞德諾半導體(ADI)、意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦半導體(NXP)、安森美(ON...
2021 年 12 月 09 日

沉浸智慧生活　2021 ADI應用科技展啟動

隨著5G、AI、雲端及物聯網等各式新興應用崛起，疫情引發的供應鏈重組風潮，製造業紛紛啟動數位轉型，亞德諾半導體(ADI)於12月舉辦2021 ADI應用科技展，以「沉浸智慧生活 智進未來」為主題，將介紹該公司在智慧城市、智慧製造等最新方案與客戶案例。透過技術革新，改善生產線品質、效率與成本問題。...
2021 年 12 月 09 日

旺宏吳敏求：記憶體協助運算勢在必為　推助自駕順行

近年來隨著大數據、人工智慧導入市場，再加上COVID-19疫情導致市場對於數位產品的需求越來越高，因此人工智慧、邊緣運算、5G，以及汽車電子等諸多領域，針對記憶體的需求越來越高，加速數位化進程。與此同時，既有記憶體的頻寬也已逐漸無法負荷未來需求，傳統半導體記憶體(Semiconductor...
2021 年 12 月 08 日

博世加入寬能隙半導體戰局　碳化矽晶片量產計畫啟動

碳化矽(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優勢。經過多年的研發，博世(Bosch)目前準備開始大規模量產由碳化矽材料製成的功率半導體，以提供給全球各大車廠。未來，越來越多的量產車將搭載博世的碳化矽晶片。...
2021 年 12 月 07 日
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