香港科大成立跨國AI晶片設計研發聯盟著眼人才培育

香港科技大學成立亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟,並投入培育人工智慧晶片人才,智慧晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS)由香港科大與史丹佛大學、香港大學和香港中文大學合作成立,已獲香港政府InnoHK創新香港研發平台提供4.439億港幣計畫經費。該中心目標為致力創造運算效能提升1,000倍、且更具能源效益的AI晶片。...
2021 年 12 月 06 日

整合機械雲/AI加值套件 中小企業轉型迎跨國商機

由經濟部技術處、工研院、機械公會、資策會等法人與企業共同研發的智慧機械雲,日前正式商轉,其提供業者整合各類研發資源的雲端平台,協助推進台灣機械業數位轉型並掌握跨國商機。與此同時,法人也作為技術研發的引導者,協助業者導入人工智慧(AI)工具以提供設備加值服務,透過培養業者自研實力,促進高階技術國產化與普及化。...
2021 年 12 月 03 日

工研院力推AI平民化 台灣產業應挾晶片實力出海

人工智慧(AI)技術已經在台灣的大型企業中發酵,例如台積電、聯發科在智慧應用中投入大量資源,而AI落地的下一步,除了深化AI對產業的助益,同時也期望中小企業也能逐步導入AI,提升台灣整體的技術競爭力,以在疫情等外部衝擊下保有韌性。日前工研院在AI人工智慧產業論壇中,工研院邀請總營運長余孝先、Appier及iKala科技董事簡立峰、台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾、工研院人工智慧應用策略辦公室主任暨產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗等人,分享對AI產業的觀察,以及法人的相關研究成果。...
2021 年 12 月 03 日

智慧機械雲正式商轉 產官界共促製造業數位轉型

為協助台灣中小企業智慧轉型、促進台灣製造業與國際接軌,經濟部技術處於2019年起便召集工研院等法人機構及機械公會、設備商與系統整合商,推動智慧機械雲平台試行。日前工研院進一步舉辦智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會,除了串聯多國簽署機械雲商轉合作MOU,也分享近期平台試行成果,並宣布機械雲平台正式商轉,加速製造業數位轉型。...
2021 年 12 月 02 日

錼創李允立:MicroLED顯示面板成本5年內可望降低95%

承續工研院在2016年籌組的巨量微組裝聯盟(CIMS)所打下的成果,台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)結合顯示與LED產業,籌組智慧顯示與MicroLED SIG接手,繼續推動MicorLED產業發展。台灣在LED、面板、半導體以及驅動IC具有完整的產業鏈優勢且具有領先利基,期許在產官學界的參與及合作下,打造台灣MicroLED的新聚落。...
2021 年 12 月 01 日

瑞薩/Panthronics發布mPoS設計 成本/尺寸優勢兼具

瑞薩電子(Renesas)日前宣布,該公司與無晶圓廠半導體業者Panthronics AG針對非接觸式付款安全行動POS(mPoS)終端推出新的概念驗證設計。新設計毋須使用獨立安全元件或專用PoS系統晶片,可在不影響性能與安全的前提下縮小產品尺寸,並且降低元件支出成本。...
2021 年 11 月 30 日

Matter跨平台整合 2022智慧家庭互通性大幅提升

隨著物聯網概念的發酵,在破碎化的現況下,家庭中的聯網裝置數量持續增加,目前一般人家中出現數十個聯網裝置的情況越來越普遍。但是家中長期存在多種聯網方式,除了有線/無線並陳之外,Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、UWB、Zigbee等;另外,家電與3C商品也常是多種廠牌與平台,導致長期以來互聯互通性一直是智慧家庭發展的瓶頸之一。2019年底,產業界攜手希望解決智慧家庭的互通性問題,而提出「Matter」標準。...
2021 年 11 月 30 日

意法/A*STAR IME投入碳化矽研發 聚焦新加坡電動車與工業

意法半導體(ST)日前宣布與美國科學技術研究單位A*STAR的微電子研究所(IME)共同投入碳化矽(SiC)開發,為新加坡的電動車與工業市場奠定基礎。 IME執行長Dim-Lee Kwong表示,很高興與意法半導體共同投入碳化矽的研發,藉以滿足電動車市場不斷成長的需求。雙方之後也將繼續投入在新加坡的研發工作,鞏固其研究、創新、企業等多領域的地位。...
2021 年 11 月 30 日

5G開放架構商機無窮 Intel攜手軟硬體業者搶進

5G開放架構為產業帶來全新商機,尤其是台灣許多伺服器與網通業者,都希望藉此機會切入電信設備產業鏈,然而電信設備對於營運穩定要求高,且相關設備軟硬體複雜度高,想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功,其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備,並積極與國內廠商合作開拓此一商機。...
2021 年 11 月 29 日

新興穿戴裝置如雨後春筍 2020~2027 CAGR達10.72%

穿戴裝置因為使用的便利性與越來越強大的功能,越來越獲得市場青睞,根據產研研究機構Merkle & Sears研究指出,穿戴裝置市場規模將從2020年的349億美元,成長到2027年的711.9億美元,平均年複合成長率達10.72%。u-blox看好相關應用的發展潛力,也積極開發低功耗、體積小、價格便宜的解決方案。...
2021 年 11 月 29 日

ST新推LBS解決方案 AR眼鏡將融入日常生活

市場上對虛擬應用的討論,熱度隨著元宇宙議題快速上升,其中智慧眼鏡從穿戴式裝置中脫穎而出,結合新興的感測解決方案,應用發展潛力十足。對此,意法半導體(ST)以發日常可配戴的AR眼鏡為目標,推出ST MEMS...
2021 年 11 月 29 日

搶搭ESG風潮 三星記憶體/車載LED獲得減碳認證

三星日前針對環境永續議題,宣布了三項舉措。首先,該公司五款記憶體晶片已獲國際碳排認證機構Carbon Trust認證,可減少二氧化碳排放;同時,有20種記憶體產品也獲得該組織碳足跡標章。此外,在車載領域,則宣布四款LED封裝獲得國際驗證機構UL認證,進一步拓展「綠色晶片」產品版圖。...
2021 年 11 月 27 日