加速多晶片整合　Candence 3D-IC平台支援台積電3DFabric

益華電腦(Cadence)宣布，該公司正與台積電緊密合作，加速3D-IC多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence日前發表的Integrity  3D-IC平台是業界第一個用於3D-IC設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，此平台將支援台積電3DFabric技術，即台積電的3D矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence...
2021 年 11 月 09 日

聯發科2022年5G晶片全面進化AI/遊戲效能

聯發科技(MTK)近期即將推出第二個世代的5G晶片系列，新款產品在各項技術效能上都力求精進，希望能延續過去一年的好成績，持續在5G行動裝置維持領先的態勢，在AI與遊戲技術的發展上，聯發科技AI處理器APU強調混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算；在遊戲體驗部分，也將導入光線追蹤、遊戲超高解析度成像以及全域性照明技術等。...
2021 年 11 月 08 日

購併UnitedSiC　Qorvo進軍第三代半導體　

功率放大器(PA)供應商Qorvo宣布，該公司將收購美國碳化矽(SiC)功率半導體製造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。藉由這件購併案，Qorvo將可把業務觸角延伸到快速成長的電動車(EV)、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場。UnitedSiC的產品線將成為Qorvo基礎設施和國防產品(IDP)業務之一，並由UnitedSiC的總裁兼執行長Chris...
2021 年 11 月 05 日

鎖定TWS/助聽器應用　xMEMS發表單晶片MEMS揚聲器

知微電子(xMEMS Labs)日前推出較小的單晶片MEMS揚聲器Cowell。Cowell尺寸為22mm3、重量56毫克，採用直徑3.4mm的側發音(Side-firing)封裝，在1kHz可達110dB...
2021 年 11 月 05 日

瑞昱發表新一代藍牙方案　強打LE Audio/AI支援性

藍牙(Bluetooth)音訊周邊產品種類繁多，其中有許多產品已經相當成熟，例如TWS耳機、智慧音箱等。不過，為了帶給使用者更好的體驗，許多廠商都開始利用AI技術來提高音訊品質，進而讓市場對藍牙晶片的運算效能要求明顯提高。同時，導入LE...
2021 年 11 月 05 日

超級電容助攻　工業物聯網應用電池壽命再升級

為盡可能延長物聯網(IoT)裝置的電池壽命，工程師在開發這類產品時，除了選用低功耗處理器之外，通常也會搭配採用低靜態電流的DC/DC轉換器來為整個系統供電。因此，在低靜態電流DC/DC轉換器領域耕耘多年的德州儀器(TI)，日前發表了新款元件TPS61094，一舉將靜態電流壓低到60nA。另一方面，由於這類應用產品通常都會使用混合層電容器(HLC)來管理峰值負載，但這種元件不僅昂貴，而且對充電電流的控制效果也不理想，故近年來開始有越來越多產品改用超級電容來取代HLC。TI亦回應這個趨勢，在TPS61094中增加了對超級電容充/放電的功能。...
2021 年 11 月 04 日

晶片缺貨潮有望2023緩解　台積電/聯電擴產計畫是關鍵

2020~2021年的晶片缺貨潮主要來自於蓬勃發展的需求跟受限的產能，TrendForce半導體研究處分析師喬安指出，晶片需求爆炸性成長的原因包含自2019下半年5G手機的發展，以及2020年供應鏈受到COVID-19疫情與地緣政治的衝擊。晶片缺貨的緩解，仰賴台廠，包含台積電與聯電的成熟製程擴產計畫，這些製程預期在2022下半年開始，並2023年產出晶片，因此需要等到2023年才能真正緩解晶片缺貨的狀況。...
2021 年 11 月 03 日

應對晶片短缺　博世再加碼4億歐元擴產能

為解決全球性的晶片短缺問題，雖然博世(Bosch)在德勒斯登(Dresden)的新晶圓廠才剛啟用不久，但該公司已宣布，將於2022年再投入4億歐元，擴建其位於德國德勒斯登(Dresden)、羅伊特林根(Reutlingen)的晶圓廠，以及馬來西亞檳城(Penang)的晶片測試中心。...
2021 年 11 月 02 日

Facebook更名Meta　元宇宙蓄勢待發

Facebook創辦人馬克‧祖克柏宣布，基於企業未來發展方向的轉變，Facebook改名為Meta。虛擬技術的發展提高實踐元宇宙(Metaverse)概念的可能性，未來人們有機會透過穿戴裝置與數位身分，進入虛擬世界與他人互動。Facebook在新聞稿中指出，元宇宙整合線上社群體驗與3D世界、真實世界，協助不在同一地點的人們分享身歷其境的經驗，人們也能在虛擬世界中獲得各式各樣的真實體驗，這樣的藍圖將是新世代社群軟體的革新，同時也是Meta的願景與發展方向。...
2021 年 11 月 01 日

Apple藉自有核心晶片策略再創垂直整合新局

Apple日前發表新款MacBook Pro，同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU，這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率，記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1...
2021 年 11 月 01 日

英特爾攜手生態系推電競NB　Z690晶片組/Evo平台相得益彰

Intel Taiwan Open House展示遊戲處理器Intel Core i9-12900K，以及與Windows 11深度結合的Intel Thread Director，完整發揮混合架構的效能。同時與台灣主機板廠商合作，透過Intel...
2021 年 10 月 29 日

提高DDR5可靠度　JEDEC再發新標準

負責主導DRAM產業標準制定工作的JEDEC，近日再度針對DDR5記憶體發表新標準JESD79-5A。據JEDEC表示，在這次發布的新標準中，添加了多項可提高DDR5記憶體可靠度與效能的新功能。高效能運算、個人電腦等會使用到DDR5記憶體的應用，都可望從這個標準中獲益。...
2021 年 10 月 28 日
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