PCIe 6.0平台出貨在即 安立知協力把關訊號品質

2025年將是PCIe介面正式跨入6.0世代的關鍵年。為確保採用PCIe 6.0的處理器平台在推出的第一時間,就有相容性無虞的周邊配套,PCI-SIG早在2024年就已經展開初步相容性測試(Preliminary...
2025 年 02 月 19 日

英飛凌推進8吋碳化矽晶圓量產 首批產品即將交貨

英飛凌(Infineon)近日在8吋碳化矽(SiC)量產方面取得重大進展。該公司將於2025年第一季向客戶供貨首批採用先進8吋SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造,將為高壓應用領域,包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等,提供業界領先的SiC電源技術。此外,英飛凌位於馬來西亞居林的生產基地正在從6吋晶圓向更大、更高效的8吋晶圓過渡。新建的第三廠區將根據市場需求開始大批量生產。...
2025 年 02 月 18 日

解析兩大科技巨頭的危與機:台積電和英特爾將在晶圓製造攜手合作?

當美國政府向台積電伸出橄欖枝,希望其協助陷入困境的英特爾時,這已不僅是單純的企業合作案,而是一場攸關全球科技霸權與供應鏈安全的戰略博弈。台積電該如何應對這個充滿機遇卻也暗藏風險的提議?本文將從地緣政治、企業戰略和實務挑戰三個層面,深入剖析這場可能重塑全球半導體產業的關鍵決策。...
2025 年 02 月 18 日

加強邊緣AI布局 NXP收購NPU供應商Kinara

恩智浦(NXP)近日宣布,該公司已與神經處理器(NPU)供應商Kinara達成購併協議。Kinara是一家高性能、低功耗且可編程的獨立NPU供應商。這些NPU使各種邊緣人工智慧(AI)應用成為可能,包括多模態生成式人工智慧模型。此次收購將是全現金交易,估計價值為3.07億美元,預計將在2025年上半年完成,前提是符合一般的成交條件,包括監管批准。...
2025 年 02 月 14 日

4Q'24碳化矽專利數量增逾900項 重要創新持續出現

技術情報與智慧財產(IP)策略顧問公司KnowMade表示,在2024年第四季,其SiC專利監測報告(SiC Patent Monitor)顯示出強勁的增長,新增超過900個專利家族,並有400件新授權專利。在此期間,有超過100件專利到期或被放棄,並涉及7起重要的專利轉讓。...
2025 年 02 月 12 日

Google:量子運算商用可望5年內實現

Google量子運算負責人Hartmut Neven近日表示,該公司計劃在五年內將量子運算技術商業化,這一預期比NVIDIA執行長黃仁勳先前預測的20年,要快非常多。 Hartmut Neven在提供給路透社(Reuters)的聲明中表示,該公司樂觀地認為,我們在五年內將有機會看到只有量子電腦才能實現的真實世界應用。這些應用主要與材料科學研究有關,例如開發性能更優異的電動車電池、研發新藥物,甚至探索新的能源替代方案。...
2025 年 02 月 07 日

TPCA:川普2.0來勢洶洶 PCB產業面臨新局面

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組,全球PCB產業正經歷深刻變革。台灣印刷電路板協會(TPCA)表示,美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化,不僅推動歐美加速本土化製造,也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞,以分散風險並提升全球市場競爭力。然而,川普2.0政策可能帶來更多不確定性,如出口限制、技術管控升級及關稅壁壘,將對全球供應鏈構成額外挑戰。...
2025 年 02 月 04 日

Meta首席AI科學家Yann LeCun:AI架構新典範5年內到來

Meta首席AI科學家Yann LeCun在近日舉行的世界經濟論壇(WEF)中發表演說,預言在未來三到五年內,全新的AI架構典範將會出現,其能力將遠遠超越現有的AI系統。同時,未來十年將是「機器人的十年」,AI和機器人技術的進步將結合起來,創造出全新的智慧應用。...
2025 年 01 月 24 日

繁中生成式AI落地 AI Labs產業年會探討台灣優勢

生成式AI熱潮席捲全球,2025年成為企業轉型與創新的核心驅動力。台灣人工智慧實驗室日前舉辦2025台灣AI產業年會,與會者包括台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾、科技部前部長暨台灣大學名譽教授陳良基、臺北醫學大學董事長陳瑞杰、中華民國資訊軟體協會理事長沈柏延等,共同討論從後生成式AI、全球通用人工智慧(AGI)戰局到永續AI(Regenerative...
2025 年 01 月 23 日

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案,並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區,展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果,吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作,顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。...
2025 年 01 月 22 日

愛立信:中頻段/5G SA密集化部署 實現差異化服務/奠定6G基礎

愛立信發布2025《愛立信行動趨勢報告》,報告調查指出,為了實現效能導向的商業模式,並提供用戶差異化服務,5G獨立組網(Standalone, SA)和5G Advanced將成為行動產業下一波的發展重點。5G...
2025 年 01 月 20 日

愛德萬對FormFactor/Technoprobe進行策略投資並取得小額股權

半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布與特諾本科技(Technoprobe SpA)及福達電子(FormFactor, Inc)簽署小額少數股權投資與合作協議。愛德萬測試正與其他探針卡製造商及關鍵半導體產業供應鏈企業展開討論,並將持續評估對這些企業的投資。...
2025 年 01 月 17 日