英飛凌發表新工具軟體　支援數位家庭標準Matter

英飛凌(Infineon)近日宣布，該公司已對最新的智慧家庭標準「Matter」 提供軟體支援。多家智慧家庭產品製造商已採用英飛凌的Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和PSoC 6 MCU產品，開發支援此一標準產品。為此，英飛凌決定藉由推出ModusToolbox軟體和工具，對Matter提供支援。這也將是Matter標準的一個重要里程碑，相關產品的開發可望因此而加速。...
2021 年 10 月 28 日

協助OSAT落實智慧製造　伊雲谷將推Turnkey方案

於2021年初正式成為NI在台代理商的伊雲谷，不僅取得相關軟硬體的代理授權，更從NI台灣區找來多位資深工程專家與業務顧問，成立智能產業事業部，並由NI前台灣區總經理林沛彥負責領導該團隊。一方面手握雲端技術，另一邊又擁有NI軟硬體資源的伊雲谷，將利用NI為半導體測試打造的方案，進一步開發適合OSAT業者使用的智慧製造Turnkey。...
2021 年 10 月 27 日

2021 R&D 100台灣獲七大獎　軟/硬體研發成果表現亮眼

2021 R&D 100 Awards中，台灣來自工研院、資策會、金屬中心與紡織所的六個研發成果，共獲得7個獎項。經濟次長林全能表示，透過參與國際賽事，能夠激發台灣科技產業的創新能量。台灣的政府、法人研究機構與業界合作密切，因此開發出受到國際青睞的成果，且今年除了硬體獲獎，軟體與軟硬整合的研究成果也有亮眼表現，可見台灣在軟/硬體方面的研發都別具優勢。工研院院長劉文雄提及，今年的R&D...
2021 年 10 月 27 日

MTK新款5G晶片將搭載M80 Modem並支援R16

聯發科技(MTK)2019年發表首款5G晶片天璣1000，其後多款5G產品都是基於該架構，預計最快於2021年第四季將推出重大的產品更新，新款產品會搭載年初發表的M80數據機，支援毫米波與Sub-6 GHz頻段，SA與NSA組網，並導入3GPP...
2021 年 10 月 25 日

Arm物聯網軟體開發平台縮短產品研發兩年時程

Arm發表Arm物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。是一個基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法，將使軟體開發變得更簡易，為開發人員、OEM廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也縮短產品設計週期最多可達兩年。...
2021 年 10 月 21 日

事多人少忙不完　模擬工具搭配RPA成解方

2020年爆發的COVID-19疫情，無疑是推動數位轉型的最強大力量，也讓台灣的科技業者從去年開始，就感受到強勁的市場需求。但在需求大增的同時，負責產品開發的工程人力卻沒有對應的增加，甚至還得為了克服零組件缺料問題，回頭修改原本已經設計好的產品，讓工程師的工作負擔更加吃重。因此，提高設計自動化程度，盡可能把例行性或重複性高的工作交給機器人流程自動化(RPA)技術處理，把人力用在真正能創造價值的工作任務上，成為許多公司共同追求的目標。模擬工具業者安矽思(Ansys)，近期就在客戶的強烈需求下，開始把RPA技術跟模擬工具結合，並已獲得初步成果。...
2021 年 10 月 21 日

盛群發布MCU新品　2022主推數位感測模組

在智慧家居與智慧生活應用需求成長的趨勢下，對終端產品廠商而言，MCU與感測器的整合越顯重要。因此盛群針對智慧家居、節能、安全防護與無線傳輸等面向推出新產品外，同時積極與感測器廠商合作，推出數位感測模組，協助終端產品廠商優化產品，且安全防護產品能順利通過安規認證。...
2021 年 10 月 20 日

Nokia工業邊緣方案亮相　OT數位化再加速

日前Nokia發布雲端原生(Cloud-native)與關鍵任務(Mission-critical)的產業邊緣解決方案，協助企業加速營運技術(Operation Technology, OT)的數位化計畫與邁向工業4.0的速度。Nokia MX...
2021 年 10 月 19 日

MIPI A-PHY v1.1發布　車載介面傳輸速率翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY，推出v1.1更新版本。
2021 年 10 月 18 日

車用晶片缺貨恐延續至2022年　自駕/電氣化趨勢不變

COVID-19疫情為汽車產業帶來聯網、個人化、自動化與電氣化四大趨勢，其中自動化與電氣化的影響最為顯著。資策會MIC資深產業分析師兼專案經理何心宇表示，根據政府政策、商業模式、市場需求與疫情影響評估，自動駕駛(AD)未來將穩定發展，而電動車(EV)則會快速成長。另一方面，疫情也導致車用半導體短缺，造成汽車減產。...
2021 年 10 月 15 日

回應Chiplet/先進封裝設計需求　Cadence推出3D-IC平台

由於越來越多晶片採用Chiplet架構，或利用先進封裝技術實現功能整合，IC設計者越來越需要一套可以滿足相關需求的設計工具。為回應市場需求，益華電腦(Cadence)近日發表Cadence Integrity 3D-IC平台。這個平台可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。該平台可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，為客戶提供以系統級PPA表現，使之在單一Chiplet中能妥善發揮效能。...
2021 年 10 月 14 日

USB-IF一統USB4/Type-C/PD消費者品牌化認證標誌

繼2021年5月USB-IF發表USB Power Delivery 3.1(USB PD)規範，將USB供電能力大幅提升至最高240W後，USB-IF進一步發表新的USB Type-C認證電纜線標誌，以瓦特為單位顯示電纜線的功率性能，明確標示支援USB...
2021 年 10 月 13 日
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