鎖定網路邊緣應用 萊迪思發表新款FPGA

針對各種網路邊緣應用,萊迪思(Lattice)近日再度發表新款低功耗FPGA CertusPro-NX。此通用型FPGA為該公司18個月內推出的第四款Nexus FPGA,不僅功耗優於目前市場上同等級的FPGA,還可在最小的封裝尺寸中提供更高通訊頻寬,且是同類產品中唯一支持LPDDR4外部記憶體的FPGA。此FPGA是專為通訊、運算、工業、汽車和消費性應用所開發的產品。...
2021 年 07 月 06 日

NVIDIA人工智慧技術MLPerf測試大獲全勝

根據最新公布的MLPerf基準測試結果,輝達(NVIDIA)的合作夥伴目前提供用於訓練人工智慧(AI)的GPU加速系統,其速度較任何系統更快。七間公司在最新一輪的產業基準測試中,提交至少十多套市售系統進行測試,其中大多為NVIDIA認證系統。NVIDIA與戴爾(Dell)、富士通(Fujitsu)、技嘉(GIGABYTE)、浪潮(Inspur)、聯想(Lenovo)、寧暢(Nettrix)及美超微(Supermicro)共同展示了使用NVIDIA...
2021 年 07 月 05 日

高通/Capgemini合作推動工業5G專網

高通與管理顧問公司凱捷(Capgemini)共同發布合作計畫,將攜手針對智慧製造提供數位轉型所需的5G專網技術。此次的合作為市場帶來已完成測試與驗證,現成的5G專網系統。透過與高通合作,Capgemini期望在工業與企業的網路應用中,善加利用專網快速且易於連線的優勢,藉此實現企業數位化、智慧家庭及工業物聯網等目標。...
2021 年 07 月 05 日

R&S汽車雷達感測器測試系統強化橫向電子模擬

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)的新型R&S RTS雷達測試系統能夠模擬駕駛場景,應用於無線自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達。測試解決方案包括後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器和前端的R&S...
2021 年 07 月 02 日

光程研創SWIR獲得重大突破 光達應用普及添助力

以鍺矽(GeSi)光子技術為核心技術的光程研創宣布,全球首創基於12吋的CMOS製程,結合鍺矽短波紅外線(Shortwave Infrared, SWIR)的雙模(2D/3D)感測單晶片,已驗證完成並於台積電導入量產。此一里程碑為光程研創創下3項世界第一紀錄,分別是高解析度鍺矽像素技術、單晶片SWIR雙模(2D/3D)光學系統感知技術,以及用12吋晶圓量產SWIR感測元件。透過光程研創的SWIR...
2021 年 07 月 02 日

回應HPC市場需求 英特爾Sapphire Rapids將支援DDR5/PCIe 5.0/HBM

英特爾在處理器市場中長期占有優勢,面對高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求大幅成長,在2021 ISC中提出與HPC相關的儲存及網路通訊方案,同時揭露下一代Sapphire Rapids處理器相關的資訊。HPC的應用場域多元,技術上需求透過軟體與硬體配合,才能展現效能優勢,因此英特爾發展XPU,結合CPU與GPU、FPGA與ASIC,搭配軟體工具oneAPI,形成HPC的產品組合。...
2021 年 07 月 01 日

終端需求依然強勁 台灣PCB產業疫中求穩

台灣在5月19日進入三級疫情警戒,期間雖偶有台灣電路板廠商傳出員工染疫,並有苗栗電子廠移工宿舍多人群聚感染事件。所幸此事件尚未引發停工斷鏈,加上終端需求仍維持高檔,根據台灣印刷電路板協會(TPCA)所蒐集的數據資料,2021年5月台灣電路板上市櫃企業營收年成長率仍達到16.8%,且上市櫃PCB原物料相關企業總營收表現更有年成長率超過7成的亮眼表現。...
2021 年 06 月 30 日

工研菁英獎創新研發做護國群山最佳後盾

半導體與電路板為台灣經濟成長的二個重要命脈,而生技更是被譽為明日兆元產業。2021年工研菁英獎公布四項獲得金牌創新技術,分別是解決類固醇副作用、從植物新藥開發可長期使用的乾癬用藥「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」;解決先進封裝堆疊整合問題,深寬比達15的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」;解決晶片生成缺陷問題,提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」;以及整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術,解決缺經驗、提升人員工作效率等問題的「電路板產業智慧製造服務應用平台」。這些前瞻創新技術是我國護國群山的最佳後盾,協助半導體與電路板產業快速切入下世代生產製造,以搶攻國際半導體封裝、顯示器與PCB供應鏈,讓臺灣產業與國際市場無縫接軌。...
2021 年 06 月 30 日

NVIDIA挾AI進軍5G運算設備市場

NVIDIA(輝達)宣布將在NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G平台中擴大支援採用Arm架構CPU的產品,為5G產業生態系帶來更多選擇。此舉將使OEM業者能夠提供業界標準的伺服器,助力各地的企業在邊緣部署智慧服務,這些伺服器皆搭載Arm...
2021 年 06 月 29 日

面板需求高峰已過 2021下半供需比將上升至2.6%

根據TrendForce研究顯示,受惠於各應用面板備貨動能持續強勁,預測2021全年大世代薄膜電晶體液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,...
2021 年 06 月 29 日

NVIDIA 發表AI開發混合雲解決方案與遠端管理軟體

NVIDIA(輝達) 發表 NVIDIA  AI LaunchPad服務與混合雲服務供應商合作,協助企業取得搭載 NVIDIA 技術的基礎設施和軟體,以簡化人工智慧 (AI) 開發作業的生命週期。數位基礎設施業者 Equinix 將成為加入 AI...
2021 年 06 月 29 日

英飛凌攜手pmdtechnologies/ArcSoft提供手機ToF方案

新一代的手機設計大多在探索全螢幕解決方案,在確保品質和效能的前提下取消瀏海、相機凹槽和邊框。英飛凌與其飛時測距(Time-of-Flight, ToF)的合作夥伴pmdtechnologies,結合影像技術廠商ArcSoft,開發智慧手機螢幕下ToF相機的一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求較高的應用程式,提供精準可靠的紅外線影像和3D資料。...
2021 年 06 月 28 日