是德科技新款信號分析儀強攻毫米波大頻寬訊號分析

高頻毫米波(mmWave)應用相繼落地,量測儀器廠商是德科技(Keysight)宣布推出Keysight N9042B UXA X系列信號分析儀解決方案,協助客戶測試毫米波創新技術在5G、航太國防與衛星通訊下的真實效能。...
2021 年 05 月 24 日

深度學習正盛 AI逐步發展環境理解能力

人工智慧(AI)在產業內處於邁向落地成熟,且深度學習(DL)受到廣泛應用的階段。技術方面以機器視覺為大宗,自然語言處理(NLP)也是部分產業採用的熱門技術。資策會MIC認為,AI的發展可以分成四個階段,第一及第二階段分別是推理推論與統計學學習,目前處於第三階段的深度學習,並結合深度學習,讓AI具備感知能力並建立邏輯,走向第四階段,發展環境感知能力。...
2021 年 05 月 21 日

收購Fractal Technologies 西門子擴大EDA布局

西門子數位化工業軟體日前宣布收購Fractal Technologies,該公司總部位於美國和荷蘭,是一家提供IC設計簽核,確認IP品質的軟體供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其積體電路(IC)設計中使用的內部和外部IP以及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程。...
2021 年 05 月 20 日

縮短ML開發/部署流程 Google Vertex AI平台亮相

Google I/O、Google雲端日前發布管理機器學習(ML)的Vertex AI平台,可加速公司部署並維護人工智慧(AI)模型。Vertex AI訓練模型需要的程式碼減少將近80%,協助專業能力不同的資料科學家與ML工程師建立並管理MLOps,達到在整個開發的生命週期內,有效建立並管理ML專案的目的。...
2021 年 05 月 20 日

專為DDR5設計 三星新推DRAM模組PMIC

三星(Samsung)日前推出為DDR5 DIMM設計的電源管理IC(PMIC) S2FPD01、S2FPD02及S2FPC01。前一代的DRAM將PMIC放在主板上,新一代DRAM技術則是將PMIC整合到記憶體模組內,可以提高記憶體的可靠度與效能。...
2021 年 05 月 19 日

3D NAND前景可期 長江儲存實力不容小看

以數據為中心的人工智慧(AI)、AIoT、智慧工廠、VR/AR及自駕應用的需求增加,將長期帶動NAND的需求。根據調研單位Yole在2020年3D NAND製造設備與材料報告中指出,雖然NAND的市場具有季節和週期性變動,但是市場規模將可望從2019年的440億美元成長到2025年810億美元,期間的年複合成長率(CAGR)可達到11%。...
2021 年 05 月 18 日

互聯難題有解了 英特爾/QuTech聯手展示低溫Qubit控制晶片

英特爾(Intel)與QuTech(荷蘭德夫特理工大學和荷蘭應用科學研究組織共同合作)發表於量子研究中的關鍵發現,可解決量子晶片與控制量子位元(Qubit)的設備之間的互聯問題。量子晶片必須配置於低溫稀釋冷凍機(Cryogenic...
2021 年 05 月 17 日

TI電動車動力傳動系統整合 系統成本降低50%

目前一台電動車的平均生產成本,比一台傳統燃油汽車高出12,000美元。汽車業者致力符合各國碳排放法規的同時,同時希望讓電動車的價格更實惠。因此德州儀器TI提出改善電動車動力傳動架構,希望能降低50%系統設計成本,同時達到功率密度最大化、提高效能、優化可靠度,提升電動車價格競爭力。...
2021 年 05 月 17 日

回應NB業者強力要求 USB-PD即將進入240W世代

自從2014年發表以來,USB-PD標準的最大供電能力已經停留在100W長達七年之久。雖然100W功率輸出已可滿足絕大多數行動裝置的充電或供電需求,但隨著PC業者競相布局高規格、高單價,耗電量也更大的電競NB,100W功率輸出已無法滿足PC業者未來的產品發展需求。因此,負責主導USB標準發展的USB-IF,已經在2021年第一季完成USB-PD...
2021 年 05 月 14 日

效能需求大幅增加 賽靈思看好自適應運算發展前景

萬物聯網、5G部署、AI應用帶來更高的效能需求,市場上也出現更多針對不同應用推出的產品,滿足多元場景下的效能、功耗需求以及成本考量。面對市場需求,賽靈思推出自行調適SoC、模組化產品,包含針對專用領域優化的晶片與板卡,企圖從元件供應商轉型成為平台公司,提供平台解決方案。...
2021 年 05 月 13 日

挑戰DRAM製程微縮關卡 應材發表三項新技術

在全球經濟數位轉型的帶動下,DRAM的市場需求不斷創造新高。但由於DRAM製程微縮比邏輯電路製程更早遇到瓶頸,故DRAM業界迫切需要新的材料與技術突破,方可繼續縮小DRAM晶片尺寸,進而減少成本,同時以更高的速度和更低的功耗運作。為協助記憶體產業攻克DRAM製程微縮的技術天險,美商應材(Applied...
2021 年 05 月 12 日

擴大碳化矽材料來源 英飛凌/昭和電工簽定供貨協議

英飛凌(Infineon)已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂為期2年並可視需求展延的供應契約,日後昭和電工將為英飛凌供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,以滿足對SiC產品日益增加的需求。SiC可用來生產高效率與強固的功率半導體,特別專注於光電、工業電源供應器和電動車充電基礎設備等領域。...
2021 年 05 月 11 日