落實智慧國家/綠能矽島 台灣西門子聚焦三大領域

 行政院自2017年確立建設國家五大施政目標,其中「智慧國家」和「綠能矽島」兩個目標是加速智慧經濟發展、驅動產業創新轉型、成就台灣發展永續的關鍵。去年初台灣正式迎來5G世代,此劃時代通訊技術的「高速度」、「低時延」、「多連結」等特性,開啟城市基礎建設和交通創新應用的無限可能。此外,為順利完成台灣能源轉型,政府推動再生能源不遺餘力,規劃透過創能、節能、儲能及智慧系統整合,推升台灣成為亞太綠能中心。西門子長期專注基礎建設的電氣化、自動化及數位化,在工業5G、互聯交通、電網邊緣等三大領域擁有全球領先前瞻科技與實績,將可力助台灣開啟多元領域的應用創新,加速創變台灣,邁向「數位國家、智慧島嶼」。...
2021 年 03 月 31 日

儲能重要性日增 SEMI智慧儲能委員會正式成立

全球正處在能源轉型的關鍵時代,綠色能源更是驅動經濟發展的新引擎。而當電動車、再生能源用量持續攀升,具備高度靈活性、智慧性的技術—儲能,恰巧可為電力系統調控提供強而有力的解方,來協助緩解再生能源的間歇性及變動性,勢必將成為重要的基礎設施。國際半導體產業協會(SEMI)看好台灣儲能產業發展,正式成立「SEMI智慧儲能委員會」,將致力於整合產業建言及需求,給予政府單位制定與推動儲能相關政策之參考,更進一步推進國內智慧型電網的發展。...
2021 年 03 月 30 日

研華/慧景策略聯盟 打造一站式綠能併網方案

研華繼成功取得台電配電級再生能源設備認證後,進一步與台灣AI新創軟體公司慧景科技進行策略聯盟。透過工業級的研華邊緣整合資料控制器ECU1251(台電版),搭配同樣通過台電認證的慧景雲端資料系統,提供客戶完整一站式服務,在5天內完成台電再生能源併聯要點的規範並完工報竣,確保發電收益入袋。...
2021 年 03 月 29 日

三星發表DDR5模組 記憶體顆粒導入HKMG製程

2020下半年隨著DDR5標準釋出,產業內積極布局,並預估2021年可能成為DDR5發展的元年。日前三星(Samsung)宣布拓展DDR5 DRAM產品組合,推出採用High-K Metal Gate(HKMG)製程生產的DDR5記憶體顆粒,以及由此顆粒組成的512GB...
2021 年 03 月 26 日

鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在台北時間24日清晨發表線上演說,對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM)的重大演進,並宣布大型的製造擴充計畫,首先計畫投資約200億美元,在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠,同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以服務全球客戶。...
2021 年 03 月 25 日

Sony 5G遙控無人電動車 關島上路測試成功

索尼(Sony)與日本電信公司NTT DOCOMO共同宣布,已成功透過5G網路,從2,500公里外的東京基地,遠端遙控Sony在關島載運乘客的娛樂交通車Sociable Cart(SC-1)。 Sony的無人駕駛電動車SC-1已上路測試...
2021 年 03 月 25 日

跨足智慧窗市場 群創非顯示業務布局再下一城

繼2020年發表利用液晶面板技術生產的平面天線產品後,在2021年智慧城市論壇暨展覽期間,群創再度發表基於液晶面板技術的非顯示產品–智慧液晶窗戶(Smart LC Window)。此產品線可再細分為智慧調光窗戶與智慧投影窗戶兩款不同產品,針對不同的應用市場。群創表示,該公司將持續推動雙軌轉型,以創新研發動能,積極布局非顯示器領域新契機。...
2021 年 03 月 24 日

軟銀/高通攜手在日本發表5G毫米波服務

高通(Qualcomm)日前宣布軟銀(SoftBank)已採用高通的Snapdragon 5G行動通訊平台及Modem-RF系統,開始在日本提供5G毫米波(mmWave)的服務。5G毫米波服務將使日本的行動網路使用者享受到Multi-Gigabit下載速度,同時軟銀的Pocket...
2021 年 03 月 23 日

Keysight桌上型儀器解決方案搶攻宅經濟

2020年,新型冠狀病毒橫掃全球,其影響遍及社會各個階層,迫使企業、政府以及私人機構等,皆須更積極地推動數位轉型,並以全新的思維及創新模式因應未來任何黑天鵝的降臨。在家工作越來越普遍,因此是德科技特別推出智慧桌上型實驗室儀器解決方案,協助研究人員、教育工作者和學生,在實驗室或教室中運用工具,拓展知識並培養相關技能。另外,是德科技也針對因疫情而改變的企業營運現象與新技術趨勢,提出三大觀察及六大趨勢。...
2021 年 03 月 22 日

台積電16奈米/InFO聯合助攻 賽靈思低成本FPGA性能更上層樓

賽靈思(Xilinx)近日發表其針對超小型設備、成本敏感型與邊緣運算應用所設計的新款UltraScale+產品,包含帶有安謀(Arm)核心的Zynq與帶有收發器的Artix FPGA系列。在台積電16奈米製程及整合扇出封裝(InFO)的助力下,這次發表的新款FPGA比傳統的賽靈思晶片級封裝產品小了70%,可以滿足工業、視覺、醫療保健、廣播、消費、車載和連網市場中更廣泛的應用。...
2021 年 03 月 19 日

NVIDIA攜手VMware力推AI Enterprise 軟體套件

NVIDIA宣佈推出NVIDIA AI企業級人工智慧(AI)工具和框架軟體套件,由NVIDIA提供最佳化、認證及支援服務,專供VMware vSphere 7 Update 2使用。NVIDIA與VMware這項合作所開發出的AI-Ready...
2021 年 03 月 19 日

CP Display/格羅方德共同推動單晶片近眼顯示商品化

擴增/混合實境(AR/MR)微型顯示器解決方案開發商Compound Photonics(CP,又名CP Display)與晶圓代工廠格羅方德(GF)近日共同宣布,雙方已正式確立戰略夥伴關係,將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix。IntelliPix可提供即時視訊管線(Video...
2021 年 03 月 18 日