拍板定案！　瑞薩以59億美元現金購併戴樂格

瑞薩(Renesas)宣布，將以每股67.5歐元的價格，收購戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)的股份。此交易將全部以現金進行，總交易價格約59億美元。此交易已獲得雙方董事會批准，預期在2021年底前完成。由於戴樂格在電源管理、音訊、Wi-Fi、藍牙等類比/射頻領域，皆有相對完整的產品組合，藉由此次購併，以微控制器(MCU)作為核心業務的瑞薩，將在類比領域擁有更強的競爭力。...
2021 年 02 月 09 日

聯發科mmWave終出手　高頻5G SoC料2021年底現身

5G手機晶片雙雄的競爭經過第一階段的發展之後，預計2021年5G手機將進入高速成長期，並將擴展至中階智慧手機，手機出貨量將從2020年的2億支，成長至5億支，搭配行動通訊營運商基礎建設更加普及，2020年大有斬獲的聯發科(MTK)，日前正式發表5G數據晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段，系統單晶片產品預計最快2021年底到2022年初就會發表，5G晶片將進入sub...
2021 年 02 月 08 日

K&S收購Uniqarta　強化Mini/MicroLED布局

Kulicke & Soffa(K&S)日前宣布收購Uniqarta100%的股權。Uniqarta是一家總部位於美國的科技公司，此次收購包括Uniqarta的知識產權及其專利組合。收購將於K&S財年第二季內完成，在此之前，K&S與Uniqarta已進行了廣泛合作，將其獨有的LED晶粒轉移技術商用化。...
2021 年 02 月 08 日

福特/Google策略結盟　導入雲端服務

福特汽車(Ford)與Google宣布策略性合作，加速福特汽車轉型與提升聯網汽車的使用體驗。Google將成為福特的指定雲端服務供應商，以便讓福特利用Google在數據、人工智慧(AI)及機器學習(ML)方面的技術。這個為期6年的合作案將在2023年開始，未來數以百萬計的福特和林肯(Lincoln)汽車，都將內建Android及Google...
2021 年 02 月 05 日

[評論]從台積電設廠看美國半導體製造復興：談何容易！

美國半導體產業協會(SIA)於台北時間2日發表2020年全球半導體產業營收統計報告。雖然COVID-19疫情對半導體需求是大利多，使得美國的半導體產業在2020年呈現欣欣向榮的景象，但作為代表美國半導體產業發聲的重要產業組織，SIA仍對美國晶片商高度仰賴亞洲晶圓代工的現象表達憂慮，並希望美國聯邦政府加強扶植本土的半導體製造能力，以強化美國經濟、鞏固國家安全。...
2021 年 02 月 04 日

JEDEC發布JEP183　精準量測SiC MOSTET閾電壓

JEDEC發布量測SiC MOSTET閾電壓(Threshold Voltage, VT)指引JEP183，該指引的第一個版本由JEDEC JC-70.2碳化矽小組開發，相關文件可以在JEDEC官網下載。...
2021 年 02 月 04 日

晶片供不應求　盛群產品全面調漲15%

日前MCU廠商盛群宣布，自2021年4月1日起，產品全面調漲15%。面對晶圓產能吃緊，以及封裝價格上漲等因素，為平衡成本的波動，盛群因而宣布全面漲價。 盛群產品漲價15%　(圖片來源：盛群) 盛群率先全面漲價，但同時也表示樂觀看待2021年Q1的營收狀況。根據Nikkei...
2021 年 02 月 03 日

英特爾公開7nm GPU照片　外媒稱內含七種新技術

日前英特爾架構長Raja Koduri公開Ponte Vecchio Xe HPC GPU的照片，引發媒體針對其所使用的製程技術進行分析。此GPU提供16個叢集及64個執行元件(EU)，一共有1,024個EU及8,129個核心。...
2021 年 02 月 02 日

DRAM製程進入1α世代　美光：不急於導入EUV

美光(Micron)近日宣布，該公司採用1α(Alpha)製程生產的DRAM產品，已開始在台灣的生產基地量產，並向市場供貨。美光是全球DRAM業者中，第一家將1α製程推向量產的業者，未來該公司還將繼續發展1β(Beta)、1γ(Gamma)、1δ(Delta)製程技術，並會在適當的時間點導入極紫外光(EUV)技術。但至少就目前看來，並無採用EUV的迫切性。...
2021 年 02 月 01 日

強化資料中心AI能力　NVIDIA力推認證伺服器

人工智慧(AI)，需要透過新一代電腦的調校和測試，以推動其前進發展。藉由旗下GPU設計協助加速各類雲端伺服應用，並收購Mellanox使伺服器連網架構升級，NVIDIA提出以Ampere架構打造，資料中心可以透過合作夥伴取得最新的加速伺服器支援，以運行各項AI與資料分析作業，首波取得認證廠商包含Dell、技嘉、HPE，以及浪潮(inspur)與Supermicro。...
2021 年 02 月 01 日

高通第四代Snapdragon數位座艙平台亮相

高通(Qualcomm)日前發表第四代Snapdragon數位座艙平台。為了滿足複雜性、成本及中央運算整合的需求，此數位座艙採用區域性的車輛電子/電氣(Electronic/Electrical, E/E)運算架構。這一代的平台是多功能解決方案，除了解決轉移到區域架構的過渡期問題，還可以當作中央處理器，提供高效能運算、機器視覺、人工智慧(AI)及多感測器運算功能。透過靈活的軟體配置，可以滿足各區域或領域所需的運算、效能、功能安全。...
2021 年 01 月 29 日

JEDEC發表GaN電源測試方法新規範JEP182

JEDEC固態技術協會日前發布測試氮化鎵(GaN)功率轉換裝置連續開關模式的新方法規範JEP182，此規範由JEDEC的JC-70寬能隙半導體委員會開發。為了將GaN功率電晶體推向市場，功率轉換應用的運作穩定性，以及開關壽命都是必須兼顧的重點。JEP182加上JC-70先前制定的規範，讓JEDEC針對GaN功率電晶體的規範變得更加完整。JEP182規範主要針對在連續開關式電源轉換應用中，如何對GaN電晶體的可靠性進行評估、測試及特徵化。...
2021 年 01 月 28 日
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