SiC市場發酵 格棋八吋碳化矽晶圓技術獲國家新創獎

碳化矽(SiC)市場隨著電動車與永續能源的需求發酵,台廠也積極投入碳化矽供應鏈。台灣碳化矽長晶技術廠商格棋化合物半導體宣布,公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術(Low Defect Density of...
2024 年 12 月 30 日

生成式AI引爆大量技術創新 連接器產業景氣看好

連接器大廠莫仕(Molex)日前發表其對2025年連接器產業景氣的展望,認為在生成式AI等資料密集型應用的驅動下,高速訊號連接方案的需求將大幅成長。同時,為解決散熱問題,連接器領域將出現許多重要的技術創新。...
2024 年 12 月 27 日

Ansys模擬工具推動跨產業永續 力助企業實現ESG

受到監管壓力、消費者需求和氣候變化的影響,永續發展已成為全球商業的關鍵優先業務。然而,缺乏可靠且準確的材料使用、能源消耗、廢棄物和排放量的資料,往往會阻礙公司推動大規模的永續計畫。Ansys的模擬可讓各產業的企業靈活應對這些市場挑戰,並協助支持他們的永續發展。...
2024 年 12 月 26 日

達發科技深入布局無線藍牙跨場景AI音訊應用

達發科技日前分享藍牙技術與產品布局,受惠於全球頭戴式耳機成長18%,及2024年歐盟啟動對充電採標準USB Type-C新規加速終端產品更新,達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現佳,截至2024年第三季為止,高階AI物聯網事業營收超過整體公司營收50%。針對跨場景AI音訊應用,該公司將深入布局相關技術。...
2024 年 12 月 23 日

MIC:川普2.0對內聚焦三大主軸 關稅政策推動資通訊供應鏈調整

川普2.0時代即將到來,其對內政策將聚焦於「國家安全、能源生產、科技監管」三大主題,而關稅政策則會影響全球資通訊供應鏈的調整。資策會產業情報研究所(MIC)於近日舉行的研討會中,分析了這一政策對台灣資通訊產業的影響,並提出應對策略,以協助台灣產業提前布局。...
2024 年 12 月 20 日

AI機器人時代將至 NVIDIA發表新款生成式AI開發套件

人工智慧(AI)的應用浪潮,從大型語言模型(LLM)朝向AI代理人(Agent)發展,近期也從數位世界走向機器人領域。NVIDIA機器人和邊緣運算副總裁Deepu Talla表示,下一波AI熱潮會發生在實體AI應用,也就是機器人。未來AI機器人在製造業、零售與智慧城市等場景中,都有巨大的應用潛力。不過目前AI機器人的開發,尚有多重挑戰待克服。機器人作為實體產品,產品設計除了考量成本與效能,需要確保安全性,避免造成意外傷害。因此對於開發AI機器人而言,可以滿足AI運算需求的電腦、提供精準的AI模型,以及產品模擬的工具都至關重要。...
2024 年 12 月 18 日

意法/高通聯手進軍IoT市場 首款無線模組產品問世

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟,雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組,已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果,正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
2024 年 12 月 18 日

Lam Research協作機器人力助晶圓製造設備維護

科林研發(Lam Research)推出半導體協作機器人(Cobot)Dextro,旨在最佳化晶圓製造設備的關鍵維護任務。Dextro現已部署至全球多個先進晶圓廠中,可實現準確、高精度的維護保養,以最大限度地減少設備停機時間和生產變異。它驅動了一步到位(FTR)的顯著成果,進而提高了良率。...
2024 年 12 月 16 日

英特爾晶圓代工IEDM 2024展示多項先進半導體技術

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破,有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(Subtractive...
2024 年 12 月 13 日

萊迪思中階FPGA亮相 支援工業/汽車邊緣AI應用

低功耗可程式化設計元件供應商萊迪思半導體在「萊迪思2024年開發者大會」上,推出全新硬體和軟體解決方案,拓展在網路邊緣到雲端的FPGA應用。新發布的萊迪思Nexus 2新一代小型FPGA平台,以及基於該平台的首個元件系列萊迪思Certus-N2通用FPGA,提供先進的互連、最佳化的功耗和效能以及領先的安全性。萊迪思也發布中階FPGA元件:Lattice...
2024 年 12 月 12 日

愛立信:差異化連接提供個人化網路體驗 生成式AI流暢運作

愛立信2024年消費者研究室發現5G用戶對網路效能的滿意度高於4G用戶,35%的受訪5G用戶表示需要超越標準5G性能的更高連接性能,而且願意採用差異化連接並為之支付額外的費用。差異化連接利用網路切片和網路API開放等技術,使電信商能夠為消費者、企業和開發人員提供超越「盡力而為(best-effort)」服務的效能保證,以及針對其特定需求量身打造連接服務,為串流、電競和其他高需求應用提供更可靠的網路體驗。...
2024 年 12 月 12 日

挑戰七埃米製程 imec提出雙列CFET結構

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間,比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列CFET元件,兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比,此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。...
2024 年 12 月 09 日