肯微科技獲得80 PLUS Ruby認證　確立AI Power Shelf效率新標竿

肯微科技其電源供應器(PSU)CPR-5521-2M1已正式榮獲80 PLUS Ruby(紅寶石)等級認證。這項傲人的成就不僅顯示肯微科技卓越的技術實力，更確立其作為全球少數能滿足業界最嚴苛效率標準的領先廠商地位。透過將此款紅寶石認證電源供應器整合至其先進的Power...
2026 年 03 月 05 日

HyperLight、聯電、聯穎攜手推動TFLN Chiplet平台晶圓量產

HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate, TFLN)...
2026 年 03 月 13 日

慧榮推出PCIe Gen5 x4 NVMe企業級SSD控制晶片解決方案

慧榮科技宣布推出SM8008，一款專為資料中心開機碟儲存應用設計的PCIe Gen5 x4 NVMe企業級SSD控制晶片解決方案。SM8008採用高能效架構，在低於5W功耗下可提供最高14GB/s傳輸效能，為超大規模資料中心與企業伺服器部署提供兼具效能與功耗的儲存解決方案。...
2026 年 03 月 13 日

康佳特成立客戶應用中心並推出aReady.YOURS技術服務

康佳特(Congatec)宣布成立全新的「客戶應用中心」，並同步推出aReady.YOURS技術服務。透過此策略布局，康佳特擴展其aReady. 硬體與軟體建構模組產品組合，新增完整的客製化設計與軟體整合服務，為OEM客戶提供近乎Turnkey的嵌入式運算平台。aReady.YOURS可在產品開發的各個階段全面支援，從需求工程、系統設計，到量產導入與產品生命週期管理。其目標是協助客戶將量身打造的嵌入式運算平台快速且可靠地從概念導入至市場部署。...
2026 年 03 月 13 日

羅德史瓦茲/瑞昱合作推出Bluetooth LE高傳輸率測試方案

Rohde & Schwarz與Realtek Semiconductors已成功驗證業界首款對應即將推出之Bluetooth LE高傳輸率(HDT)功能的測試解決方案。雙方於2026年巴塞隆納MWC以及2026年紐倫堡embedded...
2026 年 03 月 13 日

Nordic發表Fuel Gauge v2.0　提升低功耗物聯網電池管理技術

低功耗無線連接解決方案全球領導者Nordic於2026德國嵌入式展會(Embedded World 2026)正式發表Nordic Fuel Gauge v2.0。這是其面向屢獲殊榮的nPM1300與nPM1304電源管理晶片所建構的高精度軟體電量計方案的重大升級版本。...
2026 年 03 月 13 日

ROHM發布新型SiC模組三相逆變器參考設計

ROHM在官網發表了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」。設計者利用上述參考設計資料製作驅動電路板時，可與ROHM的SiC模組共同使用，縮減實際設備評估的設計週期。...
2026 年 03 月 13 日

TI擴展MCU產品組合推動邊緣AI應用

德州儀器推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能，體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU)，這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率。...
2026 年 03 月 13 日

BANF與Silicon Labs攜手推動輪胎監測技術數位化轉型

BANF與Silicon Labs宣布攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統。...
2026 年 03 月 13 日

英飛凌鞏固全球微控制器市場領導地位　市占率預計2025年達23.2%

英飛凌進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研 ，該公司於2025年的微控制器總市占率提升至23.2%(2024年為21.4%)，年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者。值得注意的是，這項市占率的增長是在整體微控制器市場略為下滑(-0.3%)的背景下取得的。...
2026 年 03 月 13 日

康佳特推出搭載Intel Core Series 2處理器的高效能COM-HPC模組conga-HPC/cBLS

嵌入式與邊緣運算技術供應商德國康佳特(Congatec)進一步擴展其COM-HPC Client Size C規格電腦模組conga-HPC/cBLS的效能表現，推出搭載英特爾(Intel) Core...
2026 年 03 月 11 日

達梭系統推出AI驅動虛擬助手　革新產業創新與營運方式

達梭系統正式推出虛擬助手，這是3DEXPERIENCE平台由AI驅動的全新專家類別，可革新產業在創新與營運的創造、測試與驗證方式。 達梭系統所推出的虛擬助手包括Aura、Leo和Marie三位具備數十年產業知識與實踐經驗的專家，幫助使用者在自然對話中獲得輔助、指導與協作。這些AI專家以科學為基礎，能理解使用者意圖，並運用達梭系統產業世界模型進行推理與規畫執行，協助企業應對業務挑戰並交付關鍵任務成果。...
2026 年 03 月 11 日

泓格科技推出M-Bus通訊解決方案　助力能源管理系統建置

隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量資料，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題。泓格科技(ICP DAS)推出完整M-Bus(Meter-Bus)通訊解決方案，透過模組化產品配置與標準化通訊整合，協助用戶快速建構可靠的自動抄表與能源管理系統。...
2026 年 03 月 11 日
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