盛美半導體首台高產能KrF工藝設備成功交付中國邏輯晶圓廠

盛美作為為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商,日前宣布推出首款KrF工藝前道塗膠顯影設備Ultra Lith KrF,旨在支持半導體前端製造。該系統的問世標誌著盛美半導體光刻產品系列的重要擴充,具有高產能、先進溫控技術以及即時工藝控制和監測功能。首台設備系統已於2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。...
2025 年 09 月 17 日

Littelfuse推出SZSMF6L系列高能量瞬態抑制二極體 適用於電動車和汽車設計

Littelfuse宣布推出SZSMF6L系列單向和雙向瞬態抑制二極體。這些600 W汽車級裝置採用緊湊的表面安裝式SOD-123FL封裝,提供強大的高能量瞬態保護,適合空間有限的汽車和電動車(EV)設計。...
2025 年 09 月 16 日

TI推出TMAG5134平面內霍爾效應開關 提供高靈敏度與成本效益解決方案

TI推出平面內霍爾效應位置感測開關,為工程師提供比磁阻感測器更具成本效益且易於使用的替代方案。TMAG5134霍爾效應開關的高靈敏度能讓系統採用體積更小的磁鐵,進一步降低系統成本。此外,TMAG5134的平面內感測功能使其能偵測與印刷電路板平行或水平的磁場,為工程師提供更高的設計靈活性。...
2025 年 09 月 16 日

艾邁斯歐司朗發布高解析度dToF感測器TMF8829 開啟精準辨識新紀元

艾邁斯歐司朗於第26屆中國國際光電博覽會(CIOE)上發表最新的直接飛行時間(dToF)感測器TMF8829。該產品將dToF感測器的解析度從業界常見的8×8測量區塊大幅提升至48×32測量區塊,可精準偵測細微的空間差異,區分間距較小或外觀相近的物體,廣泛應用於咖啡機、無人機測距、物流機器人包裹區分等多種場景。...
2025 年 09 月 16 日

西門子推動數位雙生技術 提升半導體產業自動化水平

全球半導體市場正處於快速演進與高度競爭的浪潮中,隨著晶片設計日益複雜、製程精度要求不斷提升,以及能源效率與永續發展的壓力與日俱增,業者必須同時面對研發成本、產線彈性及營運效能的多重挑戰。僅依靠傳統方法已不足以因應,唯有藉助前瞻數位化工具,才能在創新與效率之間取得平衡。...
2025 年 09 月 16 日

世索科於SEMICON Taiwan 2025展示先進半導體製造材料與新技術

世索科宣布參與2025年9月10日至12日於台北南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2025。此次展會以公司全新中文名稱亮相,彰顯公司對台灣半導體製造產業的堅定承諾。 在Q5830展位,世索科將展示專為半導體產業設計的特種聚合物全系列產品,重點聚焦最新的Tecnoflon...
2025 年 09 月 16 日

Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 助力Sub-GHz IoT市場擴展

低功耗無線連接領域的創新廠商Silicon Labs 今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨,開發套件現已上市。FG23L將在Sub-GHz中提供安全的長距離傳輸,並以具競爭力的價格滿足市場需求。此產品的推出旨在將Sub-GHz...
2025 年 09 月 15 日

愛德萬測試推出次世代CD-SEM E3660 提升光罩製造精度超過20%

半導體測試設備供應商愛德萬測試近日宣布,推出專為先進半導體製程光罩和極紫外光(EUV)光罩之精密尺寸量測所設計的次世代CD-SEM E3660。與前代E3650相比,E3660在關鍵尺寸(CD)再現性上提升逾20%,幫助製程工程師滿足2奈米節點及更先進製程對光罩製造的要求。透過強化先進元件製造中的微影製程控制,E3660進一步實踐了愛德萬測試在半導體價值鏈中提供全面性測試解決方案的願景。...
2025 年 09 月 15 日

意法半導體推出全新AI MEMS慣性測量模組LSM6DSV320X 提升智慧裝置性能與應用範圍

意法半導體推出一款慣性測量單元(IMU),將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各種動作與事件,提供更多功能與更優質的使用體驗。隨著此技術問世,未來行動裝置、穿戴裝置、消費性醫療產品,以及智慧家庭、智慧工業與智慧駕駛等領域,將陸續展現強大且創新的應用能力。...
2025 年 09 月 15 日

台達於SEMICON Taiwan展示半導體軟硬整合與資安解決方案

台達亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan,展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案,延續台達的智能製造動能,推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中,高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍,兼具精度與高速產出。台達更整合軟硬體應用,於製程中導入數位雙生,虛實同步最佳化生產效率,全面助力企業提升智能製造與資安防護實力。...
2025 年 09 月 15 日

矽光子技術論壇聚焦AI時代半導體產業新挑戰與機遇

隨著AI應用爆發式成長,傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰,高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢,恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產:CPO與異質整合技術論壇」,聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子,並邀集生態鏈領袖共探產業新局。...
2025 年 09 月 15 日

貿澤電子供貨Microchip MCP16701 PMIC 聚焦高效能網路及工業物聯網應用

貿澤電子開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路(PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案,包括有線接取網路、行動通訊基礎架構、國防、商用航空以及工業物聯網應用,可滿足高效能微處理器(MPU)和現場可程式化閘陣列(FPGA)設計人員的需求。...
2025 年 09 月 15 日