建興儲存科技推出16TB企業級ER4系列SATA SSD 隨機讀寫效能業界居冠

面對 AI伺服器與資料中心對高密度、低延遲儲存的快速增長需求，建興儲存科技宣布推出新一代企業級固態硬碟 ER4系列 SATA SSD。本系列容量最高可達 16 TB，為市場上少數能提供超大容量的 SATA...
2025 年 11 月 27 日

虹彩光電攜手日本電力公司展示全彩電子紙電線桿智慧顯示技術

虹彩光電宣布攜手日本電力公司，於11月15日至23日假高尾山與八王子市舉辦的相關活動中，首度展示以全彩電子紙打造的電線桿智慧顯示應用。展區橫跨八王子市主要街道與高尾山地區，示範如何以電子紙取代傳統印刷式電線桿廣告，並支援-20°C至85°C的超寬溫運作環境。此次展示的拼接型超低功耗解決方案，不僅能在日照強烈的戶外維持清晰顯示，更兼具節能、耐候與公共資訊應用潛力。這項落地成果象徵虹彩光電在日本市場的技術突破，也體現企業在創新節能與綠色永續方面的長期承諾，持續推動顯示技術邁向無紙化與低碳化的未來。...
2025 年 12 月 08 日

聯電/imec簽署技術授權協議　加速12吋矽光子平台發展

聯華電子今日宣布，與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程。該製程具備共封裝光學相容性，將加速聯電矽光子技術的發展。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。...
2025 年 12 月 08 日

Holtek推出新款MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141　專為單節鋰電池手持產品設計

Holtek新推出專為單節鋰電池手持產品應用設計的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，輸入耐壓可達20V、100mA~1000mA充電電流可調、恆溫充電調節，並自動切換涓流、恆流、恆壓、自動再充電等充電管理。適合應用於如電動牙刷、電動剃鬚刀、潔面儀、檯燈等產品。...
2025 年 12 月 08 日

聯電/Polar Semiconductor簽署合作備忘錄　探索美國八吋晶圓製造機會

聯華電子宣布，與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar Semiconductor, LLC簽署合作備忘錄，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會，以因應車用、資料中心、消費電子，以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。...
2025 年 12 月 05 日

CarUX與Pioneer攜手推動智慧移動產業創新　共建智慧座艙整合平台

CarUX Holding Limited與Pioneer Corporation於日本東京共同舉辦國際聯合記者會，雙方宣布將推動智慧移動產業的創新與發展，邁向嶄新的里程碑。記者會由CarUX董事長洪進揚與Pioneer社長矢原史朗共同出席，分享CarUX集團未來的全球營運策略、資源綜效優勢與願景目標。...
2025 年 12 月 05 日

富采攜手SAS打造端到端AI研發平台　提升半導體製程效率與良率

全方位光電整合解決方案供應商富采，攜手全球分析平台供應商SAS打造端到端AI研發平台。在MicroLED與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，雙方共同整合跨站製程資料，以AutoML與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率。此合作成功協助富采在研發到製造的各階段建立資料血緣、提升製程可預測性與效率，為後進企業提供可實踐的智慧製造示範路徑。...
2025 年 12 月 05 日

ST Taiwan Techday 2025聚焦AI、智慧移動與永續電力

意法半導體將於12月12日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題，展現ST技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來。...
2025 年 12 月 05 日

筑波集團於2025台灣醫療科技展展示AI驅動智慧醫療整合技術

筑波集團(ACE Group)於「2025台灣醫療科技展」盛大登場，攜手馬偕醫院及Universal Robots(UR)共同展示AI驅動的眼科病歷數位化系統與創新智慧醫療物流應用成果，展現出從臨床端到後勤端的全方位智慧醫療整合能力。此次展出吸引來自英國、泰國等多國貴賓與醫療專家前來體驗與交流，彰顯台灣在智慧醫療技術領域已與國際接軌。...
2025 年 12 月 05 日

安提國際推出搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU的MXM AI加速模組系列　實現高達3倍AI效能提升

安提國際(Aetina Corporation)近日宣布其CoreEdge MXM AI模組系列推出新ㄧ代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品，全系列模組採用NVIDIA...
2025 年 12 月 05 日

貿澤電子推出TE Connectivity最新產品　支援高效能汽車和工業應用

貿澤電子供應互連和感測器產業全球領導者TE Connectivity的最新產品和解決方案。貿澤提供來自TE Connectivity(TE)的全系列產品，超過75萬種TE元件現貨開放訂購，隨時皆可出貨。...
2025 年 12 月 05 日

Microchip推出PAC1711與PAC1811數位電源監控晶片　降低功耗監控挑戰

Microchip Technology今日推出兩款數位電源監控晶片：PAC1711與PAC1811，旨在解決仰賴電池供電或能源受限應用中，系統需在不額外耗電的情況下追蹤與監控自身功耗的挑戰。在每秒取樣1024次的典型運作條件下，這兩款晶片的耗電量僅為同級解決方案的一半，並提供即時電源異常警示功能與正在申請專利的「階梯式警示」機制，能偵測長期平均值的變異。...
2025 年 12 月 04 日

安提國際推出新一代MXM AI加速模組　搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU提升AI效能

安提國際宣布，其CoreEdge MXM AI模組系列推出新一代搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded GPU的MXM AI加速模組產品。全系列模組採用NVIDIA Blackwell...
2025 年 12 月 04 日
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