伊雲谷集團三度獲得AWS 2024合作夥伴大獎

伊雲谷數位科技集團作為AWS核心級服務合作夥伴，2024年榮幸第三度被評選為「AWS Consulting Partner of the Year」、而菲律賓則第五度榮獲「AWS Partner of...
2024 年 06 月 11 日

強茂全新高壓整流器適用於ORing Diode電路

因應整流器在工業、商業、車用和家用設備中的廣泛應用，強茂推出兩款優化的1,600V通用整流器(PGR6016PT/PGR9016PT)，電流達60A/90A，具高效率、低損耗之特性，在ORing Diode電路上提供卓越的表現，確保在其中一個電源失效時，其他電源仍能正常運作。此產品可承受高電壓和抗湧浪電流，封裝於TO-247AD-2LM，採用玻璃鈍化晶片接合，並可承受達265°C的焊接溫度，確保可靠性和耐用性。...
2024 年 06 月 11 日

凌華/NAVER LABS共同開發新一代自主移動機器人

凌華科技與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR)。由NAVER LABS的創新Rookie機器人吹響號角，採用凌華科技的智慧邊緣平台MVP系列技術，此合作標誌了機器人產業的重大進展。...
2024 年 06 月 11 日

強茂推出高效能60V/100V/150V車規級MOSFET系列

強茂推出最新的60V、100V和150V車規級MOSFET，此系列專為汽車和工業電力系統設計提供優異性能和效率。採用先進溝槽技術設計，與傳統標準溝槽設計相比，為60V MOSFET的品質因數(FOM)減少68%、100V減少41%、150V則減少了53%，且顯著降低電容，確保了最低的導通和開關損耗，進而提升了整體性能。...
2024 年 06 月 07 日

耐能新推邊緣AI伺服器/嵌入式AI PC

耐能於COMPUTEX 2024宣布推出最新的邊緣AI伺服器及一款內置耐能AI晶片的PC設備。 KNEO 330是耐能最新且第二款端側GPT伺服器。首款產品KNEO 300於2023年推出，已經在製造業、金融服務和大學教育領域擁有企業客戶，包括史丹佛大學和加州大學洛杉磯分校。...
2024 年 06 月 07 日

台達Computex展出全新技術驅動AI發展

台達於2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。...
2024 年 06 月 07 日

雲動力資訊助力星享道酒店集團導入AI服務

星享道酒店集團近期攜手伊雲谷數位科技集團旗下雲動力資訊導入Google Cloud全方位解決方案，大幅提升營運效率。首先，集團上線GWS(Google Workspace)，其中Gmail能有效阻絕垃圾郵件干擾、並整合Google文件、試算表、表單、Meet視訊、行事曆等應用程式，一站式滿足全部文書作業需求，讓集團各地的從業人員視訊會議與文件協作暢行無礙。GWS所整合的大型語言模型Gemini，更能為飯店業帶來全新體驗。...
2024 年 06 月 06 日

凌華科技ARM架構觸控電腦正式上市

凌華科技正式推出SP2-IMX8 7 吋/10吋開放式架構觸控電腦(配備2.5吋Pico-ITX SBC)。該款ARM架構解決方案亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦，從數百個參賽作品中脫穎而出，贏得Embedded...
2024 年 06 月 06 日

群聯Computex展出全系列創新儲存產品與AI方案

台北國際電腦展(Computex)於2024年6月4日開幕，聚焦人工智慧運算(AI Computing)、前瞻通訊(Advanced Connectivity)、未來移動(Future Mobility)、沉浸現實(Immersive...
2024 年 06 月 06 日

安提國際發表NVIDIA MGX邊緣AI伺服器

安提國際(Aetina)為宜鼎國際(Innodisk)集團子公司，於COMPUTEX 2024中宣布推出旗下首款創新的NVIDIA MGX短機身伺服器「SuperEdge AEX-2UA1」。AEX-2UA1是市場上首批採用x86...
2024 年 06 月 06 日

世界先進/恩智浦將於新加坡設立合資12吋晶圓廠

世界先進和恩智浦半導體(NXP)於5日共同宣布，將於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司，以興建一座十二吋晶圓廠。此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米製程技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。...
2024 年 06 月 05 日

Moldex3D材料中心達成兩項突破性成就

科盛科技(Moldex3D)的材料中心近日達成的兩項重要成就：材料庫建檔突破9,000，並持續增加中，同時材料中心實驗室也再獲ISO 17025認證評核。 精確的材料數據是獲得良好模擬分析結果的基石，Moldex3D材料中心不斷擴大其材料庫，並達成9,000支材料建檔，以利使用者在進行模擬分析時，能更輕鬆獲取所需材料的精確數據，快速獲得更優化的結果。Moldex3D相信豐富的材料數據庫能為使用者帶來更優化的模擬分析體驗，也能增進產品開發的創新與效率。...
2024 年 06 月 05 日
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

歐特明電子雙獲國際與國家級獎項　創新視覺AI技術引領智慧移動

2025 年 11 月 07 日

DigiKey在印度成立子公司並設立全球能力中心　強化市場承諾

2025 年 11 月 07 日

重塑分散式運算基礎架構　英特爾/思科攜手推出邊緣AI方案

2025 年 11 月 07 日

歐特明榮獲CES創新獎與台灣精品獎　以視覺AI技術開拓國際新市場

2025 年 11 月 07 日

Moxa擴展軌道運輸產品布局　推動數位化與安全新紀元

2025 年 11 月 07 日
編輯推薦

不拚量子霸權　台灣要當供應鏈關鍵節點

2025 年 11 月 06 日

克服曲線光罩設計挑戰　像素級曝光校正效果卓越

2025 年 11 月 05 日

引領負責任創新的道路　AI安全/風險議題必須正視

2025 年 11 月 03 日

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.