貿澤即日起供貨TI V3Link解串器中樞

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器(Texas Instruments, TI)的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元。結合配套的串聯器使用時,TDES9640可從影像感測器或視訊來源接收視訊資料,有助家電、機器視覺、機器人和醫療成像等應用中的多重感測器實現超高解析度。...
2024 年 04 月 08 日

ROHM/芯馳科技聯合開發車載SoC參考設計

羅姆(ROHM)宣布,該公司與車規晶片企業芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計REF66004。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes...
2024 年 04 月 08 日

HOLTEK新推出BS21xC-x系列Touch Key週邊IC

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key週邊IC,主要特色為高性價比。相較BS81xC-x系列產品維持一樣良好之抗電源雜訊干擾能力(CS)、應用不須額外元件、低功耗、具備開發便利性高等特點,適用於各類觸控電子產品應用。...
2024 年 04 月 08 日

u-blox新款GNSS平台推升都會環境定位準確度

u-blox推出該公司首款雙頻GNSS(全球導航衛星系統)平台F10,透過結合L1和L5頻段,可提供增強的多徑抗擾能力和公尺級定位準確度。該平台適用於都會移動應用,諸如車輛後裝資通訊系統和微型交通(Micromobility)等。...
2024 年 04 月 08 日

Vicor展示48V區域架構模組化電源轉換方案

隨著汽車產業向48V區域架構發展,電源系統設計工程師正在尋找具有領先功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展(WCX)上發表五場演講,詳細介紹其使用新型高密度、可擴充的電源模組,配合專有拓撲和創新封裝技術,實現800V和48V電源轉換方面的創新方法。...
2024 年 04 月 03 日

文曄完成收購Future強化全球布局

文曄科技宣布成功完成對Future Electronics Inc.(Future)38億美元的收購。 文曄科技與Future攜手合作,以台北和蒙特婁的雙總部架構,打造世界級的領導電子元件通路商,為所有利害關係人創造長期且永續的價值。此次收購對文曄科技具有重大意義,兩個高度互補的業務模式相結合,強化了文曄科技在國際市場的地位,並透過充分發揮雙方的優勢和專業,提供完整覆蓋的全方位服務能力,為客戶和供應商提供更多價值。...
2024 年 04 月 03 日

HOLTEK新推出BC68R2123 Sub-1GHz RF發射器OTP MCU

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,擴大Holtek Sub-1GHz Tx系列產品涵蓋面,並提供客戶無線控制產品優勢競爭力,適合各類無線控制,如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、開關、插座、安防、門鈴、整合吊頂等產品應用。...
2024 年 04 月 03 日

國科會吳政忠主委出席東京2024臺灣半導體日論壇

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席台北市電腦商業同業公會(TCA)於日本東京舉辦的50周年「臺灣半導體日論壇」(2024 Taiwan Semiconductor Day)活動並致詞。會中吳主委肯定半導體在全球科技發展的重要性,也以晶創臺灣方案為例說明政府相關重要政策,並期許台日在半導體及科技創新,進一步攜手合作。...
2024 年 04 月 02 日

大AI時代:探索終端AI新大陸

今日AI的發展熱潮,猶如歷史上的大航海時代。透過對AI技術的不斷探索,人類發現了生成式AI這一片新大陸。除了需要龐大算力的生成式AI,提供低功耗,經濟性,即時性,安全性等優勢的終端AI,也是AI領域的另一片新大陸。...
2024 年 04 月 02 日

筑波科技/LitePoint共創5G/Wi-Fi 7/UWB新境界

面對世界創新互聯,無線通訊連線快速發展,LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界研討會,此次合作展示兩家公司長期的合作夥伴關係,旨在為客戶提供更全面、多元化的技術解決方案。...
2024 年 04 月 02 日

英飛凌新推CoolSiC MOSFET 750V G1產品系列

英飛凌(Infineon)推出750V G1分立式CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益成長的需求。該產品系列包含工業級和車規級SiC MOSFET,針對圖騰柱PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化。這些MOSFET適用於典型的工業應用(包括電動車充電、工業馬達驅動器、太陽能和儲能系統、固態斷路器、UPS系統、伺服器/資料中心、電信等)和汽車領域(包括車載充電器(OBC)、直流-直流轉換器等)。...
2024 年 04 月 02 日

“第十九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽”正式開跑

為培養理論與實務並重之微控制器應用專業技術人才,提升創新能力、協作精神及工程實踐素養。盛群半導體舉辦年度微控制器競賽提供各大學院校交流平台。第十九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽自4月1日正式開跑,競賽報名將於5/31(五)截止。...
2024 年 04 月 02 日