IR推出全新30伏特DirectFET MOSFET系列

國際整流器(IR)推出專為筆記簿型電腦、伺服器CPU電源、圖像，以及記憶體穩壓器應用的同步降壓轉換器設計而優化的全新30V DirectFET MOSFET系列。新元件系列結合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET矽技術與先進的DirectFET封裝技術，較標準SO-8元件的占位面積少40%，更採用0.7微米纖薄設計。新一代30伏特器件的導通電阻(RDS(on))非常低，也同時把閘電荷(Qg)和閘漏極電荷(Qgd)減至最少，並以極低的封裝電感來減少傳導與開關損耗。 ...
2008 年 05 月 29 日

溫瑞爾發表突汽車產業資訊娛樂平台

溫瑞爾(Wind River)發表一個以汽車應用最佳化(automotive-optimized)之商用Linux為基礎的資訊娛樂平台Wind River Linux Platform for Infotainment，將大幅縮短車用資訊娛樂市場各種創新應用的上市時程。眾所矚目的Wind...
2008 年 05 月 29 日

義隆電子4k系列可多次編程工規微控制器問世

義隆電子繼去年推出1k GPIO type及2k ADC type可多次編程的微控制器(Flash MCU)後，再度於2008年6月推出4K系列可多次編程的工規微控制器產品(Flash Type Industrial...
2008 年 05 月 29 日

包爾英特LinkSwitch-II超越全球能源效率標準

包爾英特(Power Integrations)推出LinkSwitch-II系列，該系列具有高度整合的AC/DC交換模式功率轉換IC，可提供極為準確的主-側控制。LinkSwitch-II 能簡化恆電壓、恆電流(CV/CC)...
2008 年 05 月 29 日

R&S展示2×4/4×2 MIMO方案

多重輸入多重輸出(MIMO)天線收發技術是目前在WiMAX應用中十分熱門的話題，特別是在羅德史瓦兹(R&S)SMU200A訊號產生器中針對即時的2×2 MIMO通道衰弱模擬器的延申性。 ...
2008 年 05 月 29 日

凌力爾特發表三組輸出轉換器LTC3100

凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3100，其採用3毫米×3毫米QFN-16封裝之三組輸出轉換器，包含700毫安培(ISW)同步升壓穩壓器、250毫安培(IOUT)同步降壓穩壓器及100毫安培(IOUT)LDO。升壓及降壓穩壓器可切換於1.5MHz，並使用電流模式、同步架構。LTC3100的升壓轉換器可操作於0.65～5伏特輸入電壓範圍，使其能與單顆或雙顆鹼性/鎳氫及單顆鋰離子/聚合物電池相容，並可提供1.5～5.25伏特輸出電壓。降壓穩壓器可直接從升壓穩壓器之輸出或從獨立1.8～5.5伏特輸入執行，並能提供低如0.6伏特輸出。此LDO輸入與升壓轉換器的輸出相綁定，並只需130毫伏特的Dropout電壓，因此可提供一個可調低至0.6伏特之相當低雜訊輸出。 ...
2008 年 05 月 28 日

和艦成功開發0.18微米嵌入式快閃記憶體技術

和艦(蘇州)有限公司與常憶共同宣布已成功開發擁有更高的Endurance和更小記憶體面積等優點的0.18微米Floating Gate嵌入式快閃記憶體技術。通過與常憶密切合作，和艦完成此項非揮發性記憶體工藝的開發和品質驗證，同時開發不同儲存容量的快閃記憶體，並達成高良率目標。目前該技術已被多家和艦客戶所採用並投產。 ...
2008 年 05 月 28 日

華邦成立百分之百持股子公司新唐科技

華邦電子4月30日於新竹科學工業園區管理局活動中心召開97年度股東會常會，會中決議通過分割旗下邏輯IC事業。分割基準日目前暫定為97年7月1日。   華邦電子以自有產品公司為定位，初期以消費性電子產品起家，已發展為年營業額超過新台幣300億元規模、產品線涵蓋消費電子IC、DRAM產品、記憶IC製造、電腦邏輯IC與快閃記憶體IC等領域之大型積體電路公司，有鑑於記憶體和邏輯產品的經營模式漸趨差異化的考量，思考下一個走向的同時，由董事會決議授權成立專案小組，依據企業併購法、公司法及其他相關法令提出分割計畫，於股東常會中提案討論並獲得通過。 ...
2008 年 05 月 28 日

意法半導體擴增STM32系列微控制器產品線

意法半導體(STMicroelectronics)改寫市場結構的32位元STM32系列微控制器在應用延伸性與周邊選項已全面提升。自2007年6月問世以來，STM32系列微控制器以獨特的市場定位優勢及技術領先，贏得許多各種大量生產應用的業界領導廠商的青睞，此系列產品不僅被成功地設計到量大的產品當中，其訂單需求也快速地成長中。 ...
2008 年 05 月 28 日

高通/信德康簽訂MediaFLO測試服務協議

高通(Qualcomm)與美國獨立無線科技測試與認證商信德康宣布簽署測試服務協議，使信德康成為第一個獨立的FLOTM認證單位。信德康運用FLO論壇(Forum)核可的測試與認證程序，將為多種支援MediaFLOTM商業服務的行動與消費性電子裝置執行FLO系列I、II與III測試服務，以確保其達到嚴格性能標準，並迅速上市。 ...
2008 年 05 月 28 日

恩智浦參與2008台北國際電腦展

恩智浦(NXP)將於2008年台北國際電腦展中，引領消費者體驗多媒體新革命，展出包括家庭娛樂、手機及個人行動通訊、智慧識別及綠色節能等領域中的先進解決方案。面對半導體產業激烈的競爭，以及快速推陳出新的技術，創新已成為企業最重要的競爭力與致勝關鍵。2008年的台北國際電腦展中，恩智浦半導體技術長René...
2008 年 05 月 27 日

芯微FireWire 800實體層方案開始出貨

個人電腦、消費及行動裝置的高效能類比/混合訊號半導體解決方案供應商芯微科技(Symwave)宣布其FirePHY-800 1394b S800實體層(PHY)解決方案已經正式出貨給台灣奇磊。 ...
2008 年 05 月 27 日
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