ST確保STM32邊緣裝置與AWS IoT Core安全連線

意法半導體(ST)日前在STM32Cube開發套件內新增一款軟體，簡化高性能物聯網(IoT)裝置與AWS雲端的連線。 意法半導體所推出的X-CUBE-AWS-H5擴充包，讓連網裝置能夠無縫、安全地與AWS雲端連線。在此軟體擴充包中有一套為專門終端裝置STM32H5系列高性能微控制器而設計的軟體庫，以及應用程式碼範例。...
2023 年 12 月 14 日

貿澤推介多款Skyworks Solutions最新產品

貿澤電子(Mouser Electronics)供貨Skyworks Solutions最新的創新產品，該公司是高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商，其產品適用範圍包括航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用。貿澤自2012年開始與Skyworks合作至今，透過供應超過55,000種Skyworks元件，持續為客戶擴展產品開發流程，為幾乎所有產業的客戶提供世界級的解決方案。...
2023 年 12 月 13 日

艾邁斯歐司朗發布RGB版本OSTAR Projection Compact LED

艾邁斯歐司朗宣布推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的紅光、純綠光和藍光版本，機器視覺系統或舞台照明設備製造商因此可創造出功能更強大、外形更纖薄的產品。艾邁斯歐司朗此前已推出採用該封裝規格的白光版本，當時稱為OSLON...
2023 年 12 月 13 日

ST新套件加速邊緣人工智慧應用

意法半導體(ST)推出嵌入式人工智慧生態系統，協助設備商在產品中增加邊緣人工智慧。ST Edge AI Suite的推出將該生態系統與客戶的距離又拉近了一步。該套免費軟體工具與意法半導體硬體搭配使用，客戶能夠加速嵌入人工智慧自主式連網裝置的研發，並部署至數十億個裝置中。...
2023 年 12 月 13 日

HOLTEK新推出BD66FM6445A/52A內建P/N Gate-driver BLDC馬達MCU

Holtek推出新一代直流無刷馬達專用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC Bus電壓偵測及零待機功耗電路，可減少零件數量及成本，處於零待機功耗模式下，耗電僅2μA，非常適合鋰電池或需要PCBA小型化之產品。BD66FM6452A更進一步將充電IC的功能內建進來，具備OPA反向放大、±1%參考電壓源及硬體補助UL認證功能，達成了鋰電充電+馬達驅動之二合一方案，適合應用於筋模槍、小型電動工具。...
2023 年 12 月 13 日

IAR新產品版本強化雲端除錯和模擬功能

IAR針對其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm發表9.50新版本。此次更新於嵌入式軟體發展領域取得大幅進展，並導入一系列增強功能，例如在Linux上進行進階的雲端除錯和模擬，同時也納入Arm虛擬硬體(AVH)的整合和更強化的IAR...
2023 年 12 月 13 日

大聯大世平/NXP加速多領域發展智慧應用

為探索AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團於12月12日攜手產業夥伴，一同在恩智浦(NXP)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。...
2023 年 12 月 12 日

愛德萬12/13~15於SEMICON Japan展示最新測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023年12月13日至15日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行的2023日本國際半導體展(SEMICON Japan 2023)展示旗下最新測試解決方案。...
2023 年 12 月 12 日

新唐科技全新eBMC晶片正式亮相

新唐科技宣布推出最新產品eBMC晶片，專為邊緣運算平台設計的創新產品將為邊緣運算環境帶來更高效的安全和管理。 eBMC晶片，全名邊緣運算遠端管理控制晶片(eBMC)，是基於新唐本身BMC(伺服器遠端管理控制晶片)和TPM(信賴平台模組)技術的一個全新創新。它將可信任根(RoT)、網路安全和平台管理結合，除了為AI進入邊緣運算帶來極佳的安全及隱私保護外，更為邊緣運算平台廠商帶來設計和使用便利性，達到平衡體驗。...
2023 年 12 月 12 日

瑞薩推出第一代自有32位元RISC-V CPU核心

瑞薩電子宣布已設計並測試了基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。 瑞薩是業界第一個為32位元通用RISC-V市場獨立開發CPU核心的公司之一，並為物聯網、消費性電子、醫療保健和工業系統提供開放且靈活的平台。新的RISC-V...
2023 年 12 月 12 日

Nordic nPM1300 PMIC進入量產階段

Nordic Semiconductor宣布，現可於Nordic分銷網路大量採購最新發布的nPM1300電源管理積體電路(PMIC)產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-lead...
2023 年 12 月 12 日

HOLTEK新推出BC66F3653/BC66F3663 Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver MCU

Holtek專注於無線通訊技術持續強化產品研發，宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F3653和BC66F3663。二款MCU較前代產品增強抗干擾能力、提升傳輸距離、支援OOK模式優化產品本質，適用於免執照的ISM...
2023 年 12 月 12 日
近期研討會 More
白皮書

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

AI晶片設計面臨永續挑戰　人工智慧引爆能源危機

2025 年 09 月 17 日

盛美半導體首台高產能KrF工藝設備成功交付中國邏輯晶圓廠

2025 年 09 月 17 日

半導體資安風險全面升級　AI與量子時代開啟信任新課題

2025 年 09 月 16 日

Littelfuse推出SZSMF6L系列高能量瞬態抑制二極體　適用於電動車和汽車設計

2025 年 09 月 16 日

TI推出TMAG5134平面內霍爾效應開關　提供高靈敏度與成本效益解決方案

2025 年 09 月 16 日
編輯推薦

半導體資安風險全面升級　AI與量子時代開啟信任新課題

2025 年 09 月 16 日

提升能源永續產業韌性　開發替代材料技術創新

2025 年 09 月 16 日

有效降低膜損耗與維護成本　DPD分析儀提升監測精度

2025 年 09 月 15 日

AI浪潮與政治夾擊　半導體設備三雄預測大分歧

2025 年 09 月 14 日

先進製程考驗類比電路設計　電磁模擬重要性大增

2025 年 09 月 12 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.