恩智浦/安謀國際簽署授權協定強化策略合作夥伴關係

恩智浦(NXP)與安謀國際(ARM)共同宣布雙方已簽署一份新的授權協定,內容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3處理器及其他ARM技術,進一步強化雙方的策略夥伴關係。恩智浦將從2008年開始推出以ARM...
2008 年 02 月 27 日

奇夢達30奈米世代技術藍圖提升生產力

奇夢達(Qimonda)宣布先進的技術藍圖,此技術可達30奈米世代,並在晶圓尺寸可至4F²。該公司創新Buried Wordline技術結合高效能、低功耗及小晶片尺寸的特性,再次拓展該公司的多元化產品組合。該公司目前推出此尖端技術的65奈米製程,計畫在2008年下半年開始生產1Gbit...
2008 年 02 月 27 日

TI小型USB電源管理開關元件提供可調式限流功能

德州儀器(TI)發表多款內含場效電晶體(FET)的電源分布開關元件,提供100毫安培~1.1安培限流設定範圍,適合需要限流開關功能的標準USB連接埠或其它應用。該電源管理元件有效保護輸入電壓供應,避免手機、筆記型電腦、液晶電視、機上盒、遊戲機或網路電話使用USB連線時可能出現的短路故障。 ...
2008 年 02 月 27 日

太客壓縮視訊監視器採用FlexVuPlus

太客(Tektronix)推出全新MTM400A MPEG 傳輸串監視器,透過該產品,廣播公司和網路業者可偵測出在傳輸和配送期間所產生的訊號衰減,更迅速地找出並診斷故障,以避免使用者遭遇訊號損失的問題。該產品的特色在於採用功能強大的FlexVuPlus...
2008 年 02 月 26 日

安捷倫精確型波形分析儀上市

安捷倫(Agilent)發表協助工程師執行高速電子通訊系統和元件設計驗證而打造的精確型波形分析儀。遠低於100 fs的殘餘抖動及高達35GHz的通道頻寬,保證可讓使用者看到訊號真實的效能,新插入式模組是Agilent...
2008 年 02 月 26 日

凌華發表新款3U PXI嵌入式控制器

凌華科技宣布旗下最新3U PXI嵌入式控制器PXI-3900系列推出兩項新產品–PXI-3920與PXI-3910,用於混合型測試系統,提供各種介面控制或整合不同的獨立儀器,包括LXI、GPIB、USB與Serial介面。該產品系列整合兩組乙太網路(Gigabit...
2008 年 02 月 26 日

歐勝Class AB/D喇叭驅動器支援可攜式產品

歐勝(Wolfson)推出單音1瓦可切換Class AB/D喇叭驅動器–WM9001,該產品能協助可攜式產品的系統設計者提供傑出的音訊品質,並擁有絕佳的設計彈性。   ...
2008 年 02 月 26 日

羅德史瓦茲成為LTE/SAE測試聯盟會員

羅德史瓦茲(R&S)宣布已加入LTE/SAE測試聯盟(LSTI)。基於看好未來UMTS長程演進計畫(Long Term Evolution, LTE)技術,電信設備供應及網路服務領導廠商將一起聯合推動未來寬頻行動無線網路發展。該公司藉著成為LSTI會員,將致力於加速互通性測試以及初始場測,對於縮短下一代基地台及無線裝置上市時程將十分有幫助。 ...
2008 年 02 月 26 日

普誠將參加深圳IIC-China

普誠科技將在2008年3月3~4日舉行的深圳國際集成電路研討會暨展覽會(International IC China Conference and Exhibition, IIC)以「Car and Consumer...
2008 年 02 月 25 日

安捷倫推出VXA量測應用軟體

安捷倫(Agilent)推出旗下X系列訊號分析儀用的VXA向量訊號分析儀量測應用軟體。這款VXA為設計、設計驗證與製造測試工程師提供業界完備且具彈性的量測工具組,在測試機架上就能執行完整的向量訊號分析。配合安捷倫X系列分析儀的速度,VXA可提供向量訊號分析儀市場最快的一些量測,因此非常適合用來評估現今的數位調變訊號,加快發射器測試的速度及除錯訊號實體層問題。 ...
2008 年 02 月 25 日

Altera Stratix III FPGA獲IEC 2008創意設計獎

Altera宣布其Stratix III FPGA榮獲國際電工委員會(IEC)半導體和IC類的創意設計獎(DesignVision Award)。該產品獨特的創新架構獲得IEC青睞,在此架構下,Altera推出性能好而功率消耗低的高階FPGA。獲獎元件的傑出特點在於其DDR3記憶體介面,記憶體速率超過1067Mbit/s。該公司在聖塔克拉拉會議中心舉行的DesignCon...
2008 年 02 月 22 日

威格斯啟用APTIV薄膜熱成型實驗室

威格斯(Victrex)宣布其位於上海的亞洲創新與技術中心(AITC)將啟用全新的APTIV薄膜熱成型(Thermoforming)實驗室。AITC於2006年6月成立,目的是為提升對於亞太地區客戶的支援水準,並在材料、原型製作、對比測試與分析、以及客製化客戶噴塗技術訓練與樣品製作支援等方面提供最完善的服務。 ...
2008 年 02 月 22 日