艾司摩爾在台設立卓越技術中心

艾司摩爾(ASML)宣布已與台灣的經濟部簽定合約,將在台北近郊設立艾司摩爾卓越技術中心(ASML Center of Excellence, ACE)。此一合約是根據2006年底雙方所簽署的意向書而訂定。艾司摩爾新設立的ACE預計將於2008年第二季建置完成後開始運作,艾司摩爾正積極為ACE進行人才招募,同時也已先取得一座廠房做為暫時之用。 ...
2007 年 04 月 10 日

凌力爾特發表微功率精準三重供電監視器

凌力爾特(Linear Technology)發表1款極小、精準的三重供電監視器LTC1728H-5,其能保證操作於-40~125°C的溫度範圍。LTC1728H-5能監控5伏特、3.3伏特及透過外部電阻分壓器網路設定的可調式跳閘門檻,提供使用者監控低如1伏特電壓的彈性。LTC1728提供極小5接腳SOT-23...
2007 年 04 月 10 日

太克在CCBN 2007展示IPTV和視訊監視量測方案

太克(Tektronix)在2007年3月30日至4月1日於北京召開的中國國際廣播電視資訊網路展覽會(CCBN)上面展示太克最新的視訊測試和監視量測方案。在2007年提供的產品中,太克將特別注重SD/HD-SDI/MPEG/IPTV測試技術。通過CCBN的現場互動動作比賽,參觀者可以親身感受到SD/HD的測試體驗。 ...
2007 年 04 月 10 日

意法半導體/三星/Metalink於CeBIT推出IPTV機上盒

意法半導體(STMicroelectronics)/三星(Samsung)/Metalink在2007年3月15~21日於德國漢諾威CeBIT資訊通信展覽會上,宣布聯合推出款創新的機上盒,其能基於802.11n無線IPTV標準來播放高畫質(HD)電視的視訊品質。CeBIT是世界上規模最大的產業展覽會之一,展示主題為家庭及辦公環境中的數位IT及電信解決方案。 ...
2007 年 04 月 10 日

恩智浦提升連接性跨入無線新世代

恩智浦(NXP)宣布推出世界最小的、單一封裝81針細微間距球柵陣列封裝(TFBGA)的無線區域網路(WLAN)解決方案BGM220,其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理(PDA)等手持設備應用。BGM220是恩智浦為提供最佳WLAN解決方案所邁出的重要一步,使消費者能夠在辦公室、家裏和在公共場所與日益增加的WLAN網路相連接,並在行動中體驗豐富、動感的多媒體。 ...
2007 年 04 月 10 日

第三屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽開跑

盛群半導體重視產學合作,為使國內各級學校了解並使用盛群微控制器激發同學們的創意,第三屆盛群盃Holtek MCU創意大賽將於11月在明志科技大學盛大舉辦,參賽對象包含全國各高中、高職及各大專院校學生等。盛群將提供共超過百萬元之開發系統及競賽獎金,競賽當天各組優勝前三名團隊將分別獲得新台幣8萬、4萬、2萬元等獎金,使這項競賽成為各校師生相互交流競技的平台,希望藉由本競賽亦可發掘優秀的人才及優良作品。 ...
2007 年 04 月 10 日

科勝訊發表新文件影像處理系統化單晶片解決方案

科勝訊(Conexant)宣布針對傳真機應用推出1款具備完整影像處理與通訊功能的新文件影像處理系統化單晶片產品,CX95410能夠讓製造商在多種不同產品平台上採用同一元件的科勝訊可組態系統解決方案(Configurable...
2007 年 04 月 10 日

安謀國際推出針對FPGA進行優化之處理器

安謀國際(ARM)宣布推出第一款針對FPGA建置設計的處理器ARM Cortex-M1,進一步擴大安謀國際Cortex系列處理器陣容,並協助OEM廠商以單一架構標準橫跨不同效能領域。愛特(Actel)已將列為安謀國際首要合作夥伴,並成為全球首家獲得Cortex-M1處理器授權的廠商。 ...
2007 年 04 月 09 日

安捷倫發表單機式UMA/GAN桌上型測試方案

安捷倫(Agilent)於西班牙巴塞隆納舉行的3GSM大會上,展示新的毋須授權行動網路連結(Unlicensed Mobile Access, UMA)/通用接取網路(Generic Access Network,...
2007 年 04 月 09 日

意法半導體/Infra-Com共同開發無線數位音訊參考設計

意法半導體(STMicroelectronics)與Infra-Com宣布為高位元速率的音訊解決方案推出一套完整的參考設計,適用於包括家庭劇院系統/環繞音效/遊戲擴音器/DTV擴音器/可攜式音樂/零售市場配件等消費性電子產品。此一稱為鼓(Drum)與小提琴(Violin)的參考設計,整合...
2007 年 04 月 09 日

巨積與傑爾系統完成合併

巨積(LSI Logic)宣布已於2007年4月2日完成與傑爾系統(Agere)的合併程序,合併後的新公司將更名為LSI Corporation,並將繼續以LSI代號於紐約股市掛牌交易。  ...
2007 年 04 月 04 日

國際整流器XPhase晶片組引入熱交換效能

國際整流器(IR)在其XPhase控制IC和相位IC系列中,引入一種新型晶片組,能針對可定標、多相位、交錯型降壓DC-DC轉換器的需要,加入N+ 1冗餘、熱交換效能及一系列保護功能。該晶片組包含IR3510...
2007 年 04 月 04 日