MAXIM推出MAX4090 3V/5V 6dB視頻緩衝器 具有同步鉗位和150nA關斷電流

MAX4090 是MAXIM最新推出一種3V/5V供電的6dB視頻緩衝器,具有同步鉗位和低功耗關斷模式,該晶片有SOT23和SC70兩種包裝。MAX4090的設計用於驅動攜帶式視頻設備中交流耦合的、150Ω反向端接的視頻負載,例如數位相機、攜帶式DVD播放機、攜帶式數位攝錄像機、PDA、具有視訊功能的行動電話、攜帶式遊戲機以及筆記型電腦等。輸入鉗位可以將輸出視頻波形定位,使得MAX4090輸出驅動器既可以採用直流耦合。 ...
2005 年 06 月 15 日

MAXIM推出MAX1940三路USB開關 帶有自動復位和故障屏蔽

MAX1940 是MAXIM最新推出具有自動復位功能的三路限流開關每一路提供一個500mA的負載電流,符合USB規範。MAX1940輸入工作電壓為 4V~5.5V,並且工作時僅消耗60μA的靜態電流,而待機時僅消耗3μA。每一通道具有可選擇的高有效/低有效控制邏輯和獨立的開斷控制,增加了額外的靈活性。在短路的情況下,自動復位特性將關閉開關,降低系統功率,而在短路狀態解除後,開關會再次自動閉合。 ...
2005 年 06 月 15 日

NI為嵌入系統設計人員提供LabVIEW圖形化程式設計語言

美商國家儀器(National Instruments, NI)新推出NI LabVIEW嵌入開發模組將LabVIEW的功能延伸至任何32位元嵌入式處理器,幫助科學家和工程師以圖形化的方式,為嵌入式系統進行運算法設計、模擬、自定設計的原型建立及佈署。 ...
2005 年 06 月 15 日

飛思卡爾微控制器MC908QB8 消費性電子及工業控制與車用系統設計

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)再度擴充其8位元MC68HC08 Q產品線,這是一套功能完善、價格合理的微控制器(microcontrollers,MCUs)產品系列。MC908QB8是一套整合度高、功能豐富的解決方案,它的價格低廉,極適合應用於消費性電子及工業控制與車用系統設計當中。 ...
2005 年 06 月 15 日

致茂於2005年光電週展出一系列LED測試系統

LED輕巧、節能、環保、耐用、高亮度的特性,發揮在資訊顯示、光源/照明、通訊傳輸、遙控感測等功能上,有多樣寬廣的應用產品。「台灣LED展(LED Taiwan)」將介紹台灣LED產業上中下游齊聚的發展成果。此次PIDA及美國半導體協會(SEMI),結合資源共同辦理「平面顯示器展(FPD...
2005 年 06 月 15 日

NVIDIA與ARM宣佈 達成ARM11 MPCore多核心處理器授權協議

NVIDIA與ARM於日前共同宣布,NVIDIA獲得ARM11 MPCore處理器技術授權,未來此項授權將使NVIDIA在新款系統單晶片(SoC)產品設計中,除了原有的繪圖與多媒體處理功能外,再擴增應用處理方面的功能。 ...
2005 年 06 月 15 日

飛思卡爾為行動娛樂裝置的性能定下新標竿

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)揭開兩款高性能多媒體處理器i.MX31和i.MX31L的神秘面紗,兩者的設計目的皆在於提供多樣、持久的行動娛樂裝置體驗。i.MX31和i.MX31L處理器係以ARM11平台為基礎,再以飛思卡爾專有的Smart...
2005 年 06 月 15 日

飛利浦發表先進BAW濾波器 大幅提升GSM和3G手機效能與接收性

皇家飛利浦電子公司發表一個先進的體聲波(Bulk acoustic wave; BAW)濾波器和雙工器產品家族,顯著強化多媒體手機效能。飛利浦的新BAW濾波器採用專利的小型晶片級封裝技術,非僅大幅改善GSM和3G手機的效能和接收能力,同時縮小手機設計空間。手機製造商持續增加新的無線技術和功能,以滿足聯網消費者對於行動娛樂與功能的需求,因此該濾波器在整體設計上的重要性更加突顯。 ...
2005 年 06 月 15 日

瑞薩推出aacPlus解碼中介軟體 加強SH-Mobile應用處理器軟體功能

瑞薩科技(Renesas Technology Taiwan)日前發表「增強版aacPlus解碼中介軟體」的軟體開發,其可支援提供高音質的增強版aacPlus*1聲音解碼技術,該技術主要用於使用SH-...
2005 年 06 月 15 日

德國政府選擇飛利浦科技建置智慧型護照

皇家飛利浦電子公司日前宣布,授權印製德國護照的Bundesdruckerei GmbH公司,已代表德國內政部決定在全國的智慧型護照中使用飛利浦非接觸式智慧卡晶片。這款運用加密科技的高安全性晶片,將用在護照本上存放個人資訊,以遏止旅行文件的詐欺或偽造個案,有效提高旅客安全。飛利浦是第一個大量供應此智慧型護照用晶片的半導體廠商。 ...
2005 年 06 月 15 日

日立和瑞薩共同研發可在室溫下使堆疊式晶片互連的穿孔型電極科技

日立(Hitachi,Ltd.)和瑞薩科技(Renesas Technology Taiwan)近日宣布推出使用穿孔型互連方式在室溫下連結晶片的推疊式晶片科技。此新科技可以免去金屬線的使用,並減少高達60%先進SiP(系統封裝)產品的封裝厚度。此方式提供了發展3D堆疊SiP產品的新封裝技術。 ...
2005 年 06 月 15 日

Wind River「2005設備軟體最佳化技術論壇」於6月16日舉行

美商溫瑞爾公司(Wind River Systems)將於6月16日在台北喜來登飯店舉行一年一度的「設備軟體最佳化技術論壇」。今年論壇以開放原始碼為主軸,邀請到Atheros、Datalight、I-Logix、Intel、NextHop、Visuality...
2005 年 06 月 15 日