HOLTEK新推出BA45F6956複合型感煙與CO/燃氣探測器MCU

Holtek新推出感煙與CO/燃氣探測專用Flash MCU BA45F6956，適用於複合型感煙探測產品，例如LCD感煙與CO/燃氣探測報警器、語音型LCD感煙與CO/燃氣探測報警器等。 BA45F6956具備8K×16...
2023 年 10 月 25 日

宸曜全新邊緣AI平台採用Intel第13代處理器

宸曜科技(Neousys)宣布推出最新的邊緣AI GPU運算平台Nuvo-10108GC和Nuvo-10208GC，可支援雙RTX A6000、RTX A4500或RTX 4080 GPU卡與Intel第13代/第12代...
2023 年 10 月 25 日

友達SunSteel獲得德國萊因認證

友達的「光電整合型浪板SunSteel」可快速安裝於建築物上，近日通過德國萊因IEC 61215:2021和IEC 61730:2016認證，不僅確保光電浪板的品質和性能符合國際標準，也顯示出光電浪板運用於建材上的發展潛力，達到屋頂隔熱防漏水、綠電供給與城市美觀三贏綜效，可為城市綠能發展貢獻力量。...
2023 年 10 月 25 日

德國萊因太陽光電研討會分享標準/模組近況

2023年10月12日德國萊因於台中集思會議中心舉辦太陽光電研討會，匯聚了大中華區太陽能專家群探討多個熱門議題，包含IEC 61215和IEC 61730標準更新、建材一體型太陽光電模組、消費型太陽光電模組IEC...
2023 年 10 月 24 日

Littelfuse推出800V N溝道耗盡型MOSFET

Littelfuse宣布推出CPC3981Z，這是一款800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET產品。 與標準SOT-223封裝相比，這款新產品的SOT-223-2L封裝移除了中間引腳，將漏極與閘極之間的引腳間距從1.386毫米增加到超過4毫米。爬電距離的延長有利於開關模式電源(SMPS)或功率因數校正(PFC)啟動電路等更高電壓應用，因為設計人員可以避免昂貴的保形塗料或灌封。...
2023 年 10 月 24 日

Transphorm新白皮書比較常閉D-Mode/E-Mode氮化鎵電晶體

Transphorm發布了題為「Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢」的最新白皮書。該技術文獻科普了共源共柵(常閉)d-mode氮化鎵平台固有的優勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平台為實現常閉型解決方案，從根本上(實體層面)削弱了諸多氮化鎵自身的性能優勢。...
2023 年 10 月 24 日

貿澤/Vishay電子書探索工業4.0啟用技術

貿澤電子(Mouser Electronics)與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》，分析了支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件。...
2023 年 10 月 24 日

Basler擴充光源控制產品系列

Basler專有的SLP功能現已應用於幾乎所有Basler相機系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相機上的SLP功能結合配套的Basler SLP控制器，可透過pylon軟體輕鬆將光源整合到視覺系統中。還有一點值得一提，獨特的自動閃光同步功能可以大幅縮短客戶端的開發時間。...
2023 年 10 月 24 日

台達推出最新ORV3 18 kW機架式電源

台達近日宣布於10/17~10/19在美國加州聖荷西，亮相全球雲端和資料中心產業盛會「OCP全球峰會」(OCP Global Summit)，並展出最新的18kW機架式電源，符合開放運算計畫組織(OCP)所推出的第三代開放式機櫃(ORV3)規範，適用於高1OU、寬21英吋的機櫃。此機架式電源配置6組3kW...
2023 年 10 月 23 日

施耐德電機為台灣企業量身打造減碳路徑圖

施耐德電機(Schneider Electric)參加2023台灣國際智慧能源週。藉著出席Net-Zero Taiwan國際淨零高峰論壇，多年來持續深耕永續的施耐德電機向台灣企業分享如何透過S-D-D企業永續發展路程框架、專屬減碳路徑圖制定淨零策略，並藉助合適的數位化解決方案與工具，逐步落實綠色能源管理，布局永續未來。...
2023 年 10 月 23 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術，進而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著IC設計在尺寸和複雜性方面不斷成長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題。西門子的Tessent軟體可在設計流程早期分析並插入客戶大部分的DFT邏輯，執行快速合成，接著執行ATPG(自動測試向量生成)，以識別和解決異常模組並採取適當措施，以此滿足客戶不斷成長的需求。...
2023 年 10 月 23 日
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