英飛凌宣布採用Jiva Materials可回收PCB

英飛凌科技(Infineon)宣布採用Soluboard，一種採用天然纖維和無鹵素聚合物為基礎，可回收和生物降解的印刷電路板(PCB)基板。該產品由英國新創企業Jiva Materials所開發，有助於降低電子產業的碳足跡。來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加，如何解決這個環境議題變得至關重要。如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。...
2023 年 08 月 04 日

愛德萬MPT3000 SSD測試平台再添生力軍

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下MPT3000固態硬碟(SSD)測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控(ITC)測試介面板(DIB)和工程溫箱(ETC)，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求。...
2023 年 08 月 04 日

法博智能移動AMR獲德國萊因EN ISO 3691-4驗證

近日法博智能移動(FARobot)自行設計開發的250公斤、1,000公斤自主移動機器人(AMR)SMR250、SMR1000，已率先取得國際第三方驗證機構德國萊因在台灣的首張EN ISO 3691-4:2020證書，確保應用於工業自動化場域的安全性能，包括自主性移動、安全煞停、路徑轉向、速度控制等符合歐盟規範要求。...
2023 年 08 月 04 日

是德提交3GPP第17版NB-IoT NTN符合性測試案例

是德科技(Keysight Technologies)宣布提交業界首個符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)第17版(Rel-17)標準的協定符合性測試案例，適用於採用窄頻物聯網(NB-IoT)技術的非地面網路(NTN)。是德科技使用其協定符合性測試工具套件，來驗證此次提交的測試案例。...
2023 年 08 月 03 日

ROHM獲得2023年博世集團全球優秀供應商大獎

身為博世集團的技術和服務供應商，羅姆(ROHM)被該集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。 ROHM此次獲得的獎項屬於「永續發展」類別。本次博世集團從全球約35,000家供應商中，篩選出來自11個國家、共46家供應商，授予「優秀供應商大獎」。這是博世集團第18次頒發該獎項，以鼓勵和肯定供應商在原材料、產品、服務的製造和供應(尤其是品質、成本、永續性和創新)方面的傑出表現。...
2023 年 08 月 03 日

LoRa聯盟：亞太地區LoRaWAN爆炸式成長

LoRa聯盟(LoRa Alliance)指出，亞太地區LoRaWAN發展趨勢強勁，在中國、日本、韓國和印度大型項目的帶動下，2023年上半年部署了數以百萬計的感測器。LoRa聯盟將於2023年10月11日至12日在日本東京舉辦下一屆LoRaWAN...
2023 年 08 月 03 日

SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體前瞻技術發展

台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，觀展及相關論壇活動已全面開放報名。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，今年SEMICON...
2023 年 08 月 03 日

首屆OmniAir亞洲聯網車互通測試大會11/6日台北舉辦

OmniAir為國際首要車聯網驗證聯盟，為一致力促進智慧交通系統(ITS)、電子收費和聯網車輛的互通性和驗證的領先產業協會，將於2023年11月6日至10日在台北舉辦首屆亞洲聯網車互通測試大會(OmniAir...
2023 年 08 月 02 日

艾邁斯歐司朗智慧多像素LED開啟道路照明新紀元

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出了汽車前向燈領域的劃時代創新產品EVIYOS 2.0。這款智慧多像素LED能夠實現頭燈的完全自動調整動態控制以及圖像投影。 EVIYOS 2.0可以更精準地照亮前方道路，在遠光燈模式下將駕駛視野最大化的同時，避免給其他道路使用者造成眩光。該產品內建25,600個可單獨控制的發光晶片，像素間距為40µm，能將高解析度圖像投射到道路表面上，向駕駛或其他道路使用者展示警示標誌，或引導駕駛繞過障礙物。...
2023 年 08 月 02 日

Lam Research宣布2022年ESG報告

Lam Research科林研發宣布，隨著2022年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發布，公司在實現ESG目標上取得了可量化的進展。 科林研發總裁暨執行長Tim Archer說，半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任。在我們繼續創新下世代技術突破的同時，我們必須考慮到我們產業和地球的長期永續性。...
2023 年 08 月 02 日

英飛凌高壓超接面MOSFET系列新增工業級/車規級元件

在靜態開關應用中，電源設計著重於最大程度地降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計，同時以低成本實現高品質。為滿足新一代解決方案的需求，英飛凌科技(Infineon)正在擴大其CoolMOS S7系列高壓超接面(SJ)MOSFET的產品陣容。該系列元件主要適用於開關電源(SMPS)、太陽能系統、電池保護、固態繼電器(SSR)、馬達啟動器和固態斷路器以及可編程設計邏輯控制器(PLC)、照明控制、高壓電子保險絲/電子斷路器和(混動)電動汽車車載充電器等應用。...
2023 年 08 月 02 日

西門子推出Solido設計環境軟體

西門子數位化工業軟體推出Solido設計環境軟體(Solido Design Environment)，採用人工智慧(AI)技術以及雲端就緒的積體電路(IC)設計和驗證解決方案，可幫助設計團隊應對日益嚴苛的功耗/效能/面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度。...
2023 年 08 月 02 日
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