是德UWB實體層測試工具通過FiRa驗證

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布其自動化超寬頻(UWB)實體層(PHY)符合性測試工具獲得FiRa聯盟認證,可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試。...
2023 年 05 月 15 日

英飛凌推出新型汽車功率模組HybridPACK Drive G2

英飛凌科技(Infineon)近日推出一款新型汽車功率模組HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念,在相同尺寸下提供可擴展性,並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK...
2023 年 05 月 15 日

英特格先進製造廠區高雄正式啟用

英特格(Entegris)近日宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計。 高雄廠區占地54,000平方公尺(約16,335坪),英特格預計在該廠區投資約5億美元(約新台幣150億元),大幅提升該公司先進液體過濾器、高潔淨度化學桶與先進沉積材料之產能。廠區亦具備多項技術與製程,可減少廢棄物、降低用水與耗能,並擴大採用再生能源。...
2023 年 05 月 15 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴,該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

施耐德位居Gartner全球供應鏈第二名

後疫情時代來臨,全球經濟情勢瞬息萬變,全球供應鏈開始出現解構與重組以因應短鏈及在地化需求,如何在經濟不穩定時建構具韌性且永續的供應鏈,進而提升企業競爭力已成為業界不可忽視的關鍵議題。現今供應鏈高階管理者除需管理和維持供應鏈運作,也需思考如何在變化多端的環境下滿足客戶的需求並實踐永續發展以創造更高的商業價值。施耐德電機(Schneider...
2023 年 05 月 12 日

ROHM發布2022年度財報

羅姆(ROHM)近日公布2022年度(2022年4月~2023年3月)財報 ROHM 2022年度營業額達到5,078億日幣,連續二年刷新歷史記錄。在車電和工控設備兩大核心領域進一步成長,加上有利的匯率環境,全年營業額同期比成長12.3%。由於營業額成長加上有利的匯率環境,營業利益同期比成長29.2%,達到923億日幣。營業利益率為18.2%(同期比成長2.4%)。營收和淨利雙雙大幅成長。...
2023 年 05 月 12 日

Power Integrations新推3300V IGBT模組閘極驅動器

Power Integrations宣布推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器,該產品適用於達3,300V的190mm×140mm IHM和IHV IGBT模組。1SP0635V2A0D結合了Power Integrations成熟的SCALE-2切換效能和保護功能,具有可配置的隔離串列輸出介面,增强了驅動器的可程式性,並提供了全面的遙測報告,以實現準確的使用壽命預估。整合了包括散熱、裝置和匯流排狀態資訊在內的多個感測電路,簡化了系統設計,增強了可觀測性、控制性和可靠性。應用領域為導軌牽引變頻器、電網和中電壓驅動器。...
2023 年 05 月 12 日

Patrizio Vinciarelli創立Vicor解決電源轉換難題

大多數人都知道Gordon Moore,這位Intel的傳奇聯合創始人早在1965年就有過著名的觀察:密集積體電路(電腦晶片)的電晶體數量大約每兩年就會翻一番。這個週期一直持續到了今天,儘管這已經接近工程師在近量子層面操縱物質的極限。...
2023 年 05 月 12 日

意法STM32全面支援Microsoft Visual Studio Code

意法半導體(ST)推出全新擴充工具,將微軟的整合式開發環境Microsoft Visual Studio Code(VS Code)之優勢導入STM32微控制器。 VS Code是一個人氣高的整合式開發環境(popular...
2023 年 05 月 11 日

xMEMS宣布全矽固態保真MEMS揚聲器上市

xMEMS Labs(美商知微電子)宣布全面上市三款革命性解決方案,以迅速整合次世代真無線立體聲(TWS)耳機、入耳式監聽耳機(IEM)、數位助聽器及智慧眼鏡和睡眠耳塞等新興個人音訊電子產品。 xMEMS...
2023 年 05 月 11 日

Silicon Labs將舉辦亞太區Tech Talks技術講座

芯科科技(Silicon Labs)宣布,將於5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術講座,以協助開發人員掌握無線技術最新進展,加速物聯網裝置開發。作為一家專注於物聯網之企業,Silicon...
2023 年 05 月 11 日

Ansys多物理解決方案通過台積電N2製程認證

Ansys延續與台積電的長期技術合作,宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構,體現半導體技術的重大進步,對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys...
2023 年 05 月 11 日