BV助台塑新智能取得儲能系統認證

能源發展布局是近年來各國最受關注的議題之一。能源安全涉及國家發展的獨特性,低碳經濟轉型儼然已成為世界經濟發展的大趨勢,全球能源正在加速轉型,越來越多國家啟用再生能源,全球對再生能源的需求量逐年提升,其中廣受注目的太陽能發電與風力發電,已大量布建中,而此兩種再生能源為間歇性電力能源,容易遭受氣候影響,實為不穩定之再生能源來源,因此也直接帶動了儲能市場發展。然而,想進入儲能市場,導入國際規範並取得安全驗證,才能確保企業資產和儲能場域的安全。...
2023 年 03 月 23 日

HOLTEK新推出BH66F2560脈搏血氧儀MCU

Holtek新推出BH66F2560脈搏血氧儀(Pulse Oximeter)MCU,具備高度整合、高精度、低雜訊等特點。對於諸如嚴重新冠肺炎容易造成之隱形缺氧(Silent Hypoxia)或是心肺相關疾病,能協助監測血氧飽和度(SpO2),降低重症發生風險。...
2023 年 03 月 23 日

ST新推Secure Manager軟硬體安全方案

意法半導體(ST)推出業界首款微控制器系統晶片安全解決方案,此命名為「STM32TrusTEE Secure Manager」(安全管理器)可簡化嵌入式應用開發流程,確保其能「開箱即用」安全保護功能。STM32TrusTEE...
2023 年 03 月 23 日

英飛凌生態圈新夥伴助力加速設計週期

英飛凌科技(Infineon)近日宣布,新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技(AzureWave)、村田製作所(Murata...
2023 年 03 月 22 日

Imagination/CoreAVI攜手推動車規級圖形應用發展

Imagination Technologies與Core Avionics & Industrial(CoreAVI)將從IMG B系列開始為PowerVR GPU提供先進的安全關鍵型驅動程式。CoreAVI將為IMG...
2023 年 03 月 22 日

瑞薩擴展RA MCU系列新推兩款入門級產品

瑞薩電子宣布擴展其32位元RA微控制器(MCU)系列,增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100MHz RA4E2系列和200MHz RA6E2系列經過優化,可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率。新系列具備128KB和256KB快閃記憶體以及40KB...
2023 年 03 月 22 日

Moldex3D 2023永續前行實現未來塑造

塑膠射出在眾多產業中一直居於核心地位,因應高科技時代的轉型需求,科盛科技宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體「Moldex3D 2023」,在產業浪潮中持續推進,並與全球客戶一同搶占市場先機。新一代Moldex3D以可靠性、高效率、功能增強與工作流程自由化四大概念為主軸,不只強化模擬運算效能、更提供使用者友善的操作介面與各類雲端服務,還可以利用API功能精簡工作流程,提升軟硬實力並達成數位雙生,進而無縫連接虛擬與真實整合。...
2023 年 03 月 22 日

ST新MPU讓先進IoT裝置兼具性能/功耗/成本優勢

意法半導體(ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor, MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實踐安全和永續的生活。 節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢。而因應此一趨勢之最新應用,例如工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台,要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和先進功能。...
2023 年 03 月 21 日

HOLTEK新推出BA45F25240/ BA45F25240-2感煙探測器MCU

Holtek新推出整合雙通道感煙偵測AFE與IR LED驅動專用Flash MCU BA45F25240/25240-2,適用於感煙偵測報警器。 BA45F25240/25240-2系列具備4K×16...
2023 年 03 月 21 日

伊雲谷三步驟助企業建構雲地資安防護網

近期台灣資安危機頻傳,駭客勒索不僅造成企業財物損失,更可能使客戶及供應鏈同時曝於危險之中,拖累企業營運並重傷品牌商譽。針對企業資安挑戰,伊雲谷數位科技提出三步驟,助企業建構雲地資安防護網,首先以資安健檢助企業全面檢視合規性,接著透過國際級工具建立防護網,最後以專業雲端安全託管服務...
2023 年 03 月 21 日

Silicon Labs新型藍牙SoC/MCU適用極小型裝置

芯科科技(Silicon Labs)推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。 xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準#2鉛筆芯的寬度)到5平方公釐(小於標準#2鉛筆的寬度)。可為物聯網裝置設計人員提供能源效率、高性能和值得信賴的安全性,就xG27系列而言,更提供無線連接,使xG27...
2023 年 03 月 21 日

ROHM SiC SBD成功應用於Murata資料中心電源模組

羅姆(ROHM)開發的第3代SiC蕭特基二極體(SBD)已成功應用於Murata Power Solutions的產品。Murata Power Solutions是村田製作所集團旗下的企業。ROHM高速開關SiC...
2023 年 03 月 20 日