賀利氏針對先進封裝製程推出創新產品

賀利氏(Heraeus)於2022台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案。 透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作，賀利氏電子全新mAgic...
2022 年 09 月 20 日

2022 RISC-V Taipei Day剖析RISC-V車用未來

面對全球RISC-V晶片開發熱潮，以及智慧車與電動車晶片需求持續增加，如何透過RISC-V架構開發車用客製化晶片，提升車用AI運算效能，並降低能耗，已成為車用晶片近年來開發新主流。為讓海內外科技產業人士了解RISC-V最新發展與台灣開發RISC-V晶片技術能量，台灣RISC-V聯盟(RVTA)在9月15日SEMICON...
2022 年 09 月 20 日

ST新系列MCU整合電動車平台系統

意法半導體(ST)推出新款微控制器(MCU)並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及下一代電動車的發展，ST推出新的Stellar P車規MCU，為業界首款可在2024年車款上整合CAN-XL車載通訊標準的MCU。...
2022 年 09 月 19 日

EV GROUP推出NanoCleave薄膜釋放技術

EV Group(EVG)宣布推出NanoCleave技術，為供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術。此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊。EVG於9月14日~16日在台北南港展覽館一館舉行的SEMICON...
2022 年 09 月 19 日

K&S攜手樂宇提供自動化物料輸送系統

庫力索法(Kulicke and Soffa, K&S)宣布將與台灣樂宇合作，採用RGV物料輸送系統，為半導體市場提供高度自動化的球焊機生產線解決方案。加裝自動化物料輸送系統的K&S線焊解決方案將於2022年9月14日~16日Semicon...
2022 年 09 月 19 日

西門子2022 SEMICON展示數位企業解決方案

西門子(Siemens)參加9月14日~16日舉辦的2022國際半導體展(SEMICON)，聚焦綠色智慧廠務、高智能產線以及工業生態永續發展3大主題，展示全方位數位企業解決方案，透過數位化科技整合智慧產線，加速量產上市時間並強化資安防護，高可靠度廠務架構確保高效同時達成節能的目標，打造高效且永續智慧工廠。...
2022 年 09 月 19 日

飛利浦全新顯示器帶來2K Quad HD體驗

飛利浦(Philips)針對工作及遊戲需求，推出兩款E5000顯示器：24吋24E1N5500E及27吋27E1N5500E。兩款顯示器均配備2560×1440晶晰圖像的超高清螢幕，配合IPS LED技術、1ms(MPRT)超高速反應時間，帶來身臨其境的逼真畫面。專為遊戲玩家而設的SmartImage遊戲模式可讓用家輕鬆捕捉畫面中每個細節，掌握遊戲先機。顯示器的Compact...
2022 年 09 月 16 日

趨勢科技/施耐德結盟實現IIoT防護

趨勢科技(Trend Micro)宣布與施耐德電機(Schneider Electric)Pro-face簽署一項新的合作協議，象徵其守護工業4.0與工業物聯網(IIoT)的努力又邁向另一個里程碑。 趨勢科技的ICS/OT防護方案Trend...
2022 年 09 月 16 日

大聯大世平推出4KW 650V工業電機驅動方案

大聯大控股宣布旗下世平集團推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。 本方案採用的NFAM5065L4B智慧型電源模組為交流感應、直流無刷和永磁同步電機提供了一個功能齊全、高性能的逆變器輸出平台。其完全整合的逆變電源模組由一個獨立的高端柵極驅動器、LVIC、6個IGBT和一個溫度感测器(VTS或熱敏電阻(T))組成。6個IGBT採用三相橋式配置，下段具有獨立的發射極連接腳，這種設計在選擇控制算法時具有較大的靈活性。並且其內置的高速HVIC僅要求單電源電壓，並將進入的邏輯電平門輸入轉換為高壓、大電流驅動訊號，以便能正常驅動模塊的內置IGBT。...
2022 年 09 月 16 日

Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場

Ansys 2022台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於10月3日至7日線上舉行，為期5天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與IC設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題，匯集40位講師分享模擬的重要趨勢洞察與最新技術創新。...
2022 年 09 月 15 日

Bourns新大功率保險絲優化EV/HEV應用電路

柏恩(Bourns)推出新款POWrFuse大功率保險絲系列。Bourns POWrFuse PF-K系列均符合ISO 8820-8標準，乃是針對保護電動車(EV)和混合動力電動車(HEV)中的高壓附件電路而設計。這些電路存在於各種EV/HEV應用中，包括電能存儲(ESS)、電池斷開單元(BDU)和電池管理系統(BMS)。...
2022 年 09 月 15 日

Molex推出CPO混合式光電連接器互連解決方案

莫仕(Molex)宣布推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。...
2022 年 09 月 15 日
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