益萊儲推Keysight NOW服務促租賃選擇多元化

在充滿不確定性的時期，創新下一代無線技術的時，可能需要不同的設備採購策略。益萊儲(Electro Rent) 推出Keysight NOW服務專案，提供租賃服務，花費測試儀器一小部分的費用，滿足客戶的使用期限，而新的產品包括PNA-X網路分析儀，VXG微波訊號發生器，UXA訊號分析儀和UXR...
2021 年 10 月 29 日

ENEL X/Gogoro共促再生能源併入電網

Enel X與Gogoro宣布雙方將在台灣運用Enel X的虛擬電廠平台與Gogoro Network的電池交換平台，協助將更多的再生能源整併入電網。 隨著台灣致力於實現「淨零碳排」潔淨能源目標，大量並具多變性的再生能源投入到台灣的電力系統，也因此，整合可調度之電力彈性資源的專業技術服務日益重要且不可或缺。當台電有調度需求時，Enel...
2021 年 10 月 29 日

意法強化雙介面NFC標籤性能　提升應用彈性/讀寫速度

意法半導體(ST)提升了最新一代ST25DV-I2C動態NFC-tag IC的I2C介面性能，讓主機系統能更快速、更輕鬆地讀寫標籤晶片上的EEPROM記憶體。 現在透過I2C介面，在新ST25DV-I2C標籤上的EEPROM寫入資料與標準EEPROM一樣快速，並且可以根據需求彈性地使用標籤，降低系統材料清單成本。此外，設計人員亦能配置標籤的I2C位址，確保其能與匯流排上的其它裝置共存。...
2021 年 10 月 29 日

Arm Project Cassini計畫2021年合作數量翻倍

在上週舉行的ArmDevSummit2021，Arm宣布Project Cassini計劃自推出以來，已成功地獲得橫跨物聯網及基礎設施邊緣供應鏈的主要矽晶圓企業與裝置製造商廣泛採納。參與計劃的合作夥伴從12個月前的30家，快速擴增到目前的70多家。...
2021 年 10 月 28 日

宜鼎記憶體模組突破工業級寬溫標準

DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎推出全球首款Ultra Temperature極寬溫DDR4記憶體模組，將過往工業級寬溫標準一舉推升至125℃，超越工業寬溫的記憶體模組，並鎖定高階自駕車載市場、無風扇嵌入式電腦、關鍵任務及航太等應用領域。...
2021 年 10 月 28 日

Rosenberger/意法開發60GHz非接觸式連接器

意法半導體(ST)和世界生產阻抗控制和光纖連網解決方案商Rosenberger合作開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的超可靠近距離點對點全雙工數據交換。 Rosenberger創新的非接觸式連接器...
2021 年 10 月 28 日

西門子新版數位化工業軟體減少記憶體用量

西門子數位化工業軟體近期推出Aprisa實體設計解決方案的最新版本Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展，能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言，這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。...
2021 年 10 月 28 日

IAR Systems/Secure Thingz研發雲端優先解決方案

IAR Systems及IAR Systems Group旗下Secure Thingz宣布共同針對Microsoft Azure IoT與RTOS平台推出研發到部署解決方案，可協助業界快速開發與簡化部署各項裝置，確保即裝即用(out-of-the-box)的連結能力。...
2021 年 10 月 27 日

正海集團/ROHM合資成立碳化矽功率模組公司

正海集團與ROHM簽署合資協定共同成立一間功率模組事業的新公司，為上海海姆希科半導體，計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的正海半導體佔80%，ROHM佔20%。 新公司將致力於發展新能源車牽引逆變器用的先進功率模組事業，研發、設計、製造和銷售使用了碳化矽(SiC)功率元件的功率模組，並將結合正海集團旗下公司的逆變器技術、模組開發技術，與ROHM模組生產技術、先進碳化矽晶片技術，開發高效率的功率模組。...
2021 年 10 月 27 日

Digi-Key提供Scheme-it工具發展新功能

Digi-Key宣布Scheme-it工具推出新功能。Scheme-it是全球可用的雲端式工具，可設計、分享電子電路繪圖和線路圖。 最新發布的新功能包含，Ultra Librarian符號整合，此功能納入了約200萬個Ultra...
2021 年 10 月 27 日

意法推出車用智慧高側驅動器

意法半導體(ST)推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，這是市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計，可簡化電控單元(ECU)的硬體和軟體設計，並強化系統可靠性。...
2021 年 10 月 27 日

晶心FPGA開發板加速設計者性能測試

晶心科技宣布推出AndesBoardFarm，一個可以提供SoC設計人員從自己的電腦遠端取得晶心FPGA開發板及管理軟體的系列工具，讓他們能立即體驗開發AndesCore RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的全面整合開發環境AndeSight，設計人員可以透過網路以晶心最新的CPU核心運行他們的軟體，進行性能測試並直接獲得結果；同時，還可以探索晶心所提供的各種軟硬體的功能。工程師善用AndesBoardFarm的服務，將大幅減少評估RISC-V處理器的時間和精力，為他們的SoC選擇最佳的RISC-V...
2021 年 10 月 26 日
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