大聯大推出基於NXP產品消毒觸碰介面設計方案

大聯大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰介面設計。 後疫情時代，人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作介面為例，多數設備的操作介面採用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式，然而多曲面按鈕方式不易清潔，薄膜按鈕需額外開模，成本高且按鈕形狀設計單一。...
2021 年 06 月 22 日

以諾工程顧問/施耐德電機共創太陽能電廠

在全球綠能狂潮的席捲下，「用電大戶條款」更於2021年初正式上路，「能源轉型」不再是民生經濟問題，更是關涉台灣產業在全球供應鏈中是否具有競爭力與國安問題。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider...
2021 年 06 月 22 日

是德法規測試方案加速免許可頻段無線裝置認證

是德科技(Keysight)日前宣布推出新的Keysight IOT0047A法規測試解決方案，協助客戶加速認證使用免執照頻段(2.4和5 GHz)的無線裝置，以達成產品上市時程目標。 在緊密互連的物聯網世界中，無線連結扮演著舉足輕重的角色。因此，所有無線裝置在進入市場之前，都需經過完整的法規測試。無線技術正快速演進，以因應IoT應用日益嚴苛的要求。歐洲電信標準協會(ETSI)和美國聯邦通訊委員會(FCC)會定期更新法規標準，確保無線頻譜能夠持續被充分利用。然而，法規測試極其複雜、耗時且成本高昂，對於新產品的專案進度和上市時程影響甚鉅。...
2021 年 06 月 22 日

Maxim新伺服控制器/驅動器模組降低自動化設備功耗

RINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，現隸屬於Maxim，日前發布小尺寸、較低功耗、整合了運動控制功能的單軸伺服控制器/驅動器模組。新型TMCM-1321伺服控制器/驅動器模組用於支援機器人和自動化設備中的兩相雙極步進馬達工作，優化速度控制和各軸的同步，在提升產量的同時將功耗降低75%。模組具有板載磁編碼器和用於光編碼器的數位輸入，以簡化伺服控制，實現先進回饋和診斷功能；與類似的步進馬達方案相比尺寸減小3倍。...
2021 年 06 月 22 日

TI SAR ADC新品高速/精度兼具

德州儀器(TI)日前推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列，能在工業系統設計實現高精度的資料擷取，為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。嶄新的ADC3660系列具有良好的動態範圍、最低功耗，共包含八種SAR...
2021 年 06 月 21 日

Ansys/台積電擴大合作　提供先進應用複雜電源/電子遷移簽核方案

Ansys的先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準...
2021 年 06 月 21 日

Swissbit新品適用於工業用嵌入式儲存裝置

Swissbit推出了使用e.MMC-5.1標準介面的EM-30裝置，擴充了該公司小型儲存解決方案產品線。該BGA封裝結合了先進的控制器與工業級3D-NAND和韌體，適用於較嚴苛的使用環境。EM-30提供從16GB到256GB等多種容量，與以前的2D-NAND解決方案相比，可節省大量成本。適用的用途包括嵌入式系統、POS/POI終端、工廠自動化、路由器和交換機、物聯網(IoT)和醫療系統解決方案。...
2021 年 06 月 21 日

Digi-Key獲選Vishay北美區半導體與型錄產品年度經銷商

電子元件經銷商Digi-Key，榮獲 Vishay Intertechnology頒發的2020年北美區型錄產品年度經銷商以及北美區型錄產品半導體類別年度經銷商雙重獎項肯定，該公司是全球最大的離散式半導體與被動是電子元件製造商之一。...
2021 年 06 月 21 日

愛德萬虛擬VOICE 2021開發者大會即將登場

愛德萬測試(Advantest)將於6月21至23日舉辦虛擬VOICE 2021開發者大會，展示半導體元件測試最新解決方案與最佳實例。本次會議環繞Converging Technologies. Creating...
2021 年 06 月 17 日

意法宣布管理階層異動

意法半導體(ST)宣布，類比元件、MEMS和感測器(AMS)事業部總裁Benedetto Vigna已通知管理階層，將於2021年8月31日卸任目前職位，並擔任另一家公司的執行長。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc...
2021 年 06 月 17 日

羅姆推SerDes IC/車電相機PMIC　促降低ADAS應用功耗與雜訊

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出非常適用於先進駕駛輔助系統(ADAS)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求，而且其低雜訊(低EMI)的特性，也有助減少客戶端研發工時。...
2021 年 06 月 17 日

盛群推超外差OOK RF接收A/D型MCU BC66F2332

盛群(Holtek)推出全新BC66F2332射頻晶片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器A/D型Flash MCU，腳位完全相容於BC68F2332。除同樣具高性價比優勢外，並多增加12-bit...
2021 年 06 月 17 日
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