ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型/高散熱TOLL封裝

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用。本次ROHM將封裝製程外包給有豐富實績的半導體後段製程供應商(OSAT)日月新半導體(威海)有限公司(ATX...
2025 年 02 月 19 日

解析兩大科技巨頭的危與機:台積電和英特爾將在晶圓製造攜手合作?

當美國政府向台積電伸出橄欖枝,希望其協助陷入困境的英特爾時,這已不僅是單純的企業合作案,而是一場攸關全球科技霸權與供應鏈安全的戰略博弈。台積電該如何應對這個充滿機遇卻也暗藏風險的提議?本文將從地緣政治、企業戰略和實務挑戰三個層面,深入剖析這場可能重塑全球半導體產業的關鍵決策。...
2025 年 02 月 18 日

是德科技攜手歐盟共同推動6G創新發展

是德科技(Keysight Technologies)透過參與由歐盟(EU)共同資助的「6G智慧網路與服務聯合計畫」(SNS-JU)中的兩個專案,助力歐洲6G的研究與創新發展。 是德科技透過與服務供應商、設備商、研究機構和大學合作,積極推動歐洲6G、AI和量測研究。透過合作夥伴關係,是德科技助力關鍵歐盟和政府資助的研究、創新和試驗計畫。這些新計畫旨在促進次世代無線技術的開發和部署。藉由導入AI驅動的管理系統,這些專案致力於最小化網路營運對環境的影響,同時提高能源效率並減少碳足跡。...
2025 年 02 月 18 日

施耐德電機兩度摘冠獲2025全球最永續企業肯定

施耐德電機Schneider Electric獲Corporate Knights企業騎士評選為「2025年度全球最永續企業」,並創下唯一兩度蟬聯榜首的紀錄。在這項以年度營收超過10億美元上市公司作為評比對象的歷年排行榜中,施耐德電機曾在2021年首度登上冠軍寶座。此成就突顯了施耐德電機多年來以具體行動全面落實環境保護、社會責任和企業治理(ESG)的堅定承諾。...
2025 年 02 月 18 日

Cadence/NVIDIA聯合助攻 聯發科2奈米設計效率提升30%

益華電腦(Cadence )宣布,聯發科在2奈米設計流程中採用其AI驅動Cadence Virtuoso Studio,以及在NVIDIA加速運算平台上的Spectre X模擬器。隨著設計尺寸和複雜性不斷升級,先進製程技術開發對SoC廠商來說日益艱鉅。為滿足2奈米高速類比IP的高效能和快速周轉時間(TAT)要求,聯發科採用Cadence經AI強化並驗證後的客製化/類比設計解決方案,並提升30%生產力。...
2025 年 02 月 17 日

ST升級版感測器開發板強化ST MEMS Studio即插即用體驗

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新一代感測器評估板STEVAL-MKI109D,讓搭載MEMS感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性。全新開發板升級至STM32H5微控制器,並配備USB-C連接埠及I3C等多種數位介面,可支援更靈活的通訊方式,讓使用者能迅速評估感測器並開發高需求應用。...
2025 年 02 月 17 日

安立知於MWC 2025展示6G未來連接技術/創新解決方案

Anritsu安立知將於西班牙巴塞隆納舉行的2025年世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC),展示其業界地位(5館D41展位)。作為電信業值得信賴的合作夥伴,Anritsu安立知協助提升現今5G網路效能,同時推動未來無線與光通訊技術進展,加速各產業的數位轉型。...
2025 年 02 月 17 日

IAR成為Zephyr Project銀級會員

IAR宣布正式成為Zephyr Project之銀級會員。Zephyr由Linux基金會託管並廣泛應用於嵌入式產業的開源即時作業系統(RTOS),目前已獲得眾多嵌入式領域之重要企業支持。此次合作充分彰顯了IAR對開源社群的深度承諾,將致力為開發人員提供專業級工具與解決方案,同時協助Zephyr...
2025 年 02 月 17 日

AMD/法國CEA攜手推進AI運算技術合作

AMD宣布與法國原子能與替代能源委員會(Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives, CEA)簽署合作意向書,合作開發先進技術、零組件和系統架構,共同塑造AI運算的未來。此次合作將結合雙方的優勢,突破節能系統的極限,以支援從能源到醫學等領域世界上運算最密集的AI工作負載。...
2025 年 02 月 17 日

意法半導體監事會將於2025年股東常會提名新成員

意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布,公司監事會已決議於2025年股東常會提名Werner Lieberherr出任監事,並提請股東會決議,以接替任期將於會後屆滿的Janet...
2025 年 02 月 14 日

英飛凌推出PSOC Control微控制器

英飛凌科技宣布推出基於Arm Cortex-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC Control。在ModusToolbox系統設計工具和軟體的支援下,這款完善的解決方案使開發人員能夠輕鬆創建高性能、高效率且安全的馬達控制和電源轉換系統。PSOC...
2025 年 02 月 14 日

康佳特推出aReady.IoT提供即用型軟體建構模組

德國康佳特,擴展其應用就緒產品aReady.COM的功能,推出全新aReady.IOT。這款產品提供即用型軟體建構模組,簡化從電腦模組(COM)到雲端的安全物聯網連接,進一步簡化嵌入式技術的開發應用,加速創新。透過aReady.IOT,企業可專注於其核心技術開發,而康佳特負責降低應用開發的複雜性,確保不同系統和設備之間的無縫通訊和資料傳輸。康佳特提供客戶開箱即用的軟體建構模組組合。...
2025 年 02 月 14 日