Counterpoint:FOPLP與玻璃基板封裝進入高速成長期

市場研究機構Counterpoint旗下的DCSS近日發布報告,預估扇出面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝(GSP)的產值將成長到29億美元。AI與高效能運算(HPC)是驅動產業規模成長最大的動力,但汽車電子與顯示應用也會為玻璃基板封裝創造出一定的需求。...
2024 年 12 月 30 日

本田、日產、三菱有意合併 三大挑戰還在前方

日本兩大汽車集團本田(Honda)與日產(Nissan)於2024年12月23日宣布啟動合併談判,目標在2025年6月達成協議,三菱(Mitsubishi)也有望加入。TrendForce認為,若三家車廠順利合併,將有三大急迫任務必須完成,分別是整合各自資源以節省開支、利用規模化生產降低成本,以及加快電動車計畫。...
2024 年 12 月 26 日

TrendForce: Vision Pro重塑VR/MR戰局 應用領域全面展開

根據TrendForce最新調查,2024年VR與MR頭戴裝置出貨量約為960萬台,年增8.8%。全年出貨情況反映出市場三個主要走勢:一為低價品當道;二為應用從娛樂附隨品擴大至生產力工具;最後則是OLEDoS成為高階近眼顯示產品技術首選,未來幾年這三大趨勢將持續影響全球VR與MR產業生態發展。...
2024 年 12 月 23 日

矽光子晶片市場規模可望大爆發

矽光子技術正在快速發展,其多樣化的應用顯示出未來巨大的發展機遇。根據Yole集團分析師的預測,在未來十年內,矽光子產業中將有許多關鍵企業興起,推動產業整合。然而,廣泛的應用場景將為市場增長和創新提供充足的空間。...
2024 年 12 月 19 日

3Q’24半導體產業營收規模年增17% 汽車復甦還需加把勁

全球半導體產業在2024年第三季度的收入同比增長17%,達到1582億美元,主要受到人工智慧(AI)技術需求和記憶體領域復甦的推動。在AI領域,NVIDIA和AMD成為主要贏家,其AI相關業務部門實現了顯著增長。隨著2024年第四季度新產品的推出,這一趨勢預計將持續。在記憶體領域,三星(Samsung)、SK海力士(SK...
2024 年 12 月 16 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

根據TrendForce最新調查,儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。...
2024 年 12 月 12 日

先進晶片驅動AI PC蓬勃發展

微軟(Microsoft)與合作夥伴共同推出首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC。這些新型PC裝置神經處理單元(NPU),基礎運算效能達 40 TOPS,可應對多模態生成式AI工作負載,展現前所未有的智慧型效能。...
2024 年 12 月 09 日

TrendForce:2028年MicroLED晶片產值將達4.89億美元

根據TrendForce最新研究,2024年MicroLED晶片產值預估將達3,880萬美元左右,主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來,技術瓶頸的突破指日可待,而應用面在車用顯示需求具體化,以及AR眼鏡全彩化方案日漸成熟,預計將帶動MicroLED晶片產值於2028年成長至4.89億美元。...
2024 年 12 月 05 日

全球充電樁布建速度趨緩 過度集中仍是一大問題

根據TrendForce最新調查,全球汽車公共充電樁布建受土地、電網規劃影響,加上新能源車市場成長放緩,預估2024年成長率為30%,較2023年的60%大幅下滑。分析各主要市場情況,中國仍保有全球最多的公共充電樁,估計至2024年底將達360萬座,占全球近70%。韓國今年的充電樁數量預期將年增39%,成長率為世界第一,應可於2025年達成其50萬座公共充電樁的目標。...
2024 年 11 月 25 日

全球AI監管趨勢分析 歐美中各有特色

在人工智慧(AI)快速成為全球科技創新核心的背景下,各主要經濟體針對AI監管框架的設計,正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢,體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景。...
2024 年 11 月 21 日

Yole:2029年全球車用半導體市場規模將達1,000億美元

根據研究機構Yole Group最新發表的報告,車用半導體市場在2023年至2029年間,預計將以11%的年複合成長率(CAGR)增長,到2029年時,車用半導體的市場規模將接近1,000億美元。屆時,每輛車上搭載的半導體元件價值將達到1,000...
2024 年 11 月 18 日

3Q’24全球矽晶圓出貨面積同比成長6.8% AI需求一枝獨秀

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋,和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。...
2024 年 11 月 14 日