智慧型手機3D感測模組2020年成長率53.1%

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估2019年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26.3%,規模為38.9億美元,2020年隨著蘋果將可望採ToF技術,將加速整體市場發展,年成長率達53.1%。...
2019 年 04 月 08 日

2018年記憶體市場規模超過1650億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的,其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後,DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下,DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業,特別是記憶體市場產生了重大影響。...
2019 年 04 月 01 日

2019年全球12吋晶圓廠將達到121座

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出,就2018年使用的總表面積而言,12吋晶圓是主流。此外,新建晶圓廠也以12吋為主,2019年預計有9座晶圓廠投入量廠,預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座,並在2023年增加至138座。...
2019 年 03 月 28 日

TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。...
2019 年 03 月 25 日

車用AI市場2018~2028年CAGR高達49%

在2018年,只有實驗性的自駕車可以聲稱擁有車載人工智慧(AI)。過去一段時間AI運算市場由數據中心的應用驅動,2018年運算市場的市場規模達到1.56億美元。在未來10年,隨著自駕出租車和接駁車的發展,產業研究機構Yole...
2019 年 03 月 21 日

2019全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。...
2019 年 03 月 18 日

英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。...
2019 年 03 月 18 日

可摺疊螢幕手機終現身 帶動相關產業鏈發展

2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機,這個已為業界討論多時的產品終於現身,在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」,又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下,過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功,工研院產科國際所認為,2019年折疊式螢幕開始發展,2021年可捲曲螢幕將投入市場,智慧手機走向軟性化顯示發展,UI設計也將改變,並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板,電池、軸承等的商機。...
2019 年 03 月 11 日

2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D...
2019 年 03 月 07 日

全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出,全球每月安裝的數據截至2018年12月,按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量,無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

2019年中國IC設計產值挑戰人民幣3,000億元

根據市場研究機構TrendForce研究報告指出,2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元,年增近23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設計前三大企業。展望2019年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國IC設計產業2019年產值約2,965億元人民幣,成長速度放緩至17.9%。...
2019 年 02 月 25 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國,根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出,中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%,高於2013年前的12.6%。此外,IC...
2019 年 02 月 21 日