Wi-Fi 6帶來多項技術革新

Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)2018年10月宣布推出運行於2.4GHz/5GHz的最新技術802.11ax規格,並將之命名為「Wi-Fi 6」。新一代的規格除了著重於速率與效能的提升,也從網路架構著手,導入正交分頻多工存取(OFDMA)及上行多用戶多重輸入多重輸出(Uplink...
2019 年 02 月 19 日

全球前10大半導體買家 中國廠商排名/家數躍進

國際研究暨顧問機構Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示,2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座,兩者合計占全球整體市場17.9%,較前一年下滑1.6%;不過前十大OEM廠商晶片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到40.2%。...
2019 年 02 月 18 日

IDC:2018年智慧手機出貨量衰退4.1%

根據產業研究機構IDC研究指出,智慧手機供應商在2018年第四季共出貨3.765億部,較去年同期衰退4.9%,也是連續第五季出現下滑。全球智慧手機銷售量在2018年衰退4.1%,全年共出貨14.04億部。隨著充滿挑戰的市場狀況持續到2019年第一季,今年市場下滑的可能性也持續提升。...
2019 年 02 月 14 日

2018年半導體元件出貨量攀越1兆顆大關

根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示,包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%,已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆,預計2019年將成長至1兆1426億顆,再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性,半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。...
2019 年 01 月 31 日

智慧手機無線充電2024年產業規模超過12億

產業研究機構Yole Développement發表研究報告指出,到2024年,無線智慧手機充電系統市場規模預計每年將超過12億台。該研究專注於消費者和行動市場的差異化,以及工業、醫療和軍事市場,其中獨立的差異化是重點之一。無線充電在過去幾年引起了業界的廣泛關注,從與智慧手機的連接到星巴克咖啡店的整合。然而,無線充電市場仍將高度不平衡且以消費者為導向。...
2019 年 01 月 28 日

物聯網將帶動網路資料無「限」量產

物聯網(IoT)不斷的蒐集數據、產生數據也帶來帶來數據處理的新挑戰。IoT裝置最直接的影響反映在數據流量、運算資源負載等數據傳輸(Datacom)問題,產業研究機構資策會MIC表示,雲端資料中心(DC)在2021年的數據流量大約近20,000EB(20ZB),2016~2021年的年複合平均成長率(CAGR)達到22%。...
2019 年 01 月 24 日

人工智慧技術引發各領域AI投資熱潮

人工智慧(AI)將深入各行各業、個個角落,根據產業研究機構資策會MIC研究指出,AI將成為基盤性技術,全球人工智慧的科技支出,2016年約為4.5億美元,但預計於2020年達到192.8億美元、2021年更將突破達到289.6億美元,顯示全球公私領域皆將人工智慧視為科技研發投入的重點,並將逐漸導入應用以強化自身競爭力。...
2019 年 01 月 21 日

2019年智慧型手機全球出貨量陷衰退陰影

市場研究機構TrendForce研究報告指出,2019年智慧型手機市場受到中美貿易戰影響,不確定因素增加,加上換機周期延長、創新程度降低等衝擊,導致市場需求遲滯,預估全年生產總量將落在14.1億支,較2018年衰退3.3%,若全球需求進一步惡化,不排除衰退幅度將擴大至5%。以全球市占排名來看,三星將續擁冠軍頭銜,華為預估在今年超越蘋果成為全球第二大手機品牌廠,而蘋果則將下滑一個席次至全球第三名。...
2019 年 01 月 17 日

主動式IoT裝置數2019年將超越全球人口

物聯網(IoT)發展與成長迅速,相關裝置更是高度成長,根據產業研究機構資策會MIC研究指出,全球具自主反應功能的IoT主動式裝置(Active Device)在2015年時共有129億個,2020年突破到212億個,2025年時預計達到342億個,呈現穩定成長的趨勢。...
2019 年 01 月 14 日

2023年高分子材料市場規模達13億美元

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究,未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下,AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此,這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展,年複合成長率(CAGR)達7%,並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。...
2019 年 01 月 10 日

需求持續不振,2019年DRAM投資與位元產出同步放緩

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,2018年第四季DRAM合約價格較前一季大幅修正約10%後,2019年由於PC、伺服器與智慧型手機等終端產品需求疲軟,因此DRAM主要供應商紛紛放緩新增產能的腳步,以期減緩價格跌勢。...
2019 年 01 月 07 日

新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,新興非揮發性記憶體NVM,包括MRAM、RRAM和PCM等,隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為,DRAM的發展將在未來五年繼續,但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步,NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM,但會以各種記憶體加速的方式出現。此外,SCM(Storage...
2019 年 01 月 03 日