智慧手機成熟 相關半導體需求同步趨緩

市場研究機構IHS最新報告顯示,2015年無線通訊應用相關的半導體營收成長4%,較整體半導體營收規模衰退2%的情況,表現相對亮眼。然而,隨著智慧型手機市場趨於成熟,2016年無線通訊晶片營收成長率預估將與2015年相近或更低。值得注意的是,由於主要手機品牌的高階機種陸續改用自行開發的晶片,中低階手機晶片的價格競爭將更加白熱化。...
2016 年 05 月 09 日

多元應用帶頭衝刺 CIS市場規模再創新高

IC Insights最新報告指出,在汽車、視訊監控、醫療、玩具/電玩與工業等應用領域快速成長下,全球CMOS影像感測器(CIS)市場規模在未來5年可望連年創下歷史紀錄,從2015年的99億美元成長到2020年的152億美元。上述五大應用在2016∼2020年期間的年複合成長率(CAGR)分別為55%、36%、34%、32%與18%。...
2016 年 05 月 05 日

內嵌式觸控面板 2017年手機市場占有率逾50%

研究機構IHS預估,2017年包含In-cell與On-cell在內的內嵌式觸控面板,在全球手機觸控面板市場占有率將超過五成。由於整體手機市場成長趨緩,手機顯示器面板製造商面臨更大的競爭壓力,因而將推出更多採用In-cell與On-cell設計的內嵌式觸控面板,以更薄、更亮且供應鏈管理更簡單等特點吸引客戶。同時,內嵌式觸控面板的價格也預料將明顯下殺,亦可望刺激手機廠擴大採用。...
2016 年 04 月 28 日

半導體景氣回神 3月北美設備B/B值創5年多新高

國際半導體產業協會(SEMI)發布最新統計數據,3月北美半導體設備的訂單、出貨金額分別約為13.81億美元與11.99億美元,訂單/出貨金額比(B/B Ratio)為1.15,創下自2010年9月以來的最高紀錄。SEMI總裁暨執行長Denny...
2016 年 04 月 25 日

2016手機處理器、訊號轉換器產值將增10%

IC Insights發布最新報告預測,在各類型晶片中,手機應用處理器、訊號轉換元件與32位元微控制器,是2016年市場產值成長率較佳的前三名,分別達10%、10%與8%。顯示驅動晶片、通用邏輯晶片、NAND快閃記憶體、有線通訊特定應用類比晶片、有線通訊特殊應用邏輯與無線通訊特定應用類比元件,皆將以6%成長率並列第四位。...
2016 年 04 月 21 日

全球晶圓代工產業二、三名之爭纏鬥激烈

2015年全球前十大晶圓代工業者排名出爐,台積電仍以高達54.3%的營收市占率穩居全球晶圓代工龍頭寶座,但排名第二、第三的格羅方德與聯電,仍延續2014年激烈纏鬥局面。格羅方德靠著接手IBM半導體業務,業績表現超越聯電成為第二大晶圓代工廠,但其領先幅度很小,聯電隨時有反超機會。...
2016 年 04 月 18 日

台灣6度蟬聯全球最大半導體材料市場

國際半導體產業協會(SEMI)發表最新統計數據指出,2015年全球半導體材料市場產值為434億美元,其中,台灣為94.1億美元,連續6年蟬聯最大市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長,日本則出現6.28%的衰退幅度。...
2016 年 04 月 14 日

IC設計業板塊變動 大陸竄起、歐系消退

IC Insights發表最新統計數據,2015年全球IC設計產業的整體營收規模為842億美元。總部設於美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產業營收的62%。台灣IC設計公司占比為18%,排名第二。值得注意的是,中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產業近年來急起直追,目前全球市場占比已達10%,排行第三;歐洲IC設計產業則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)收購影響,導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。...
2016 年 04 月 11 日

全球前25大半導體廠商排名大洗牌

研究機構IHS發表最新研究報告指出,購併已成為影響半導體廠排行的重要因素,如恩智浦(NXP)購併飛思卡爾(Freescale)之後,營收排名從2014年的第15名大幅躍升為第7名;英飛凌(Infineon)購併國際整流器(International...
2016 年 04 月 07 日

投資10奈米/3D NAND 晶圓廠設備支出今年增3.7%

國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,3D NAND、DRAM與10奈米製程等技術投資,將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升,預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%,達372億美元;而2017年則可望再成長13%,達421億美元。...
2016 年 03 月 31 日

GSA:2020年LTE市占將達44%

根據全球行動設備供應商協會(GSA)最新統計,至2015年底,全球行動通訊用戶數總計有七十三億四千三百萬戶,其中有49%仍為2G GSM用戶,而4G LTE用戶數則首度突破十億大關,達十億六千八百萬戶,占整體用戶數15%,預估至2020年,此一占比將可攀升至44%,達三十八億戶,成為最多用戶的行動通訊技術。...
2016 年 03 月 28 日

SiC/GaN功率半導體產值 2020年破10億美元

市場研究機構IHS最新統計報告指出,隨著愈來愈多供應商推出產品,2015年碳化矽(SiC)功率半導體平均銷售價格已明顯下滑,有望刺激市場加速採用;與此同時,氮化鎵(GaN)功率半導體也已開始進入市場,預估全球SiC與GaN功率半導體產值,將由2015年的2億1,000萬美元,快速成長至2020年的10多億美元,並於2025年達到37億美元規模。...
2016 年 03 月 24 日