概念車/高運算晶片紛現　CES 2019再嗅自駕商機

自駕車熱潮有增無減，在各大汽車品牌及晶片半導體大廠競相投入發展的態勢之下，2019年消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)再度成為自動駕駛技術、應用「火力展示」之地，也意味著自駕車商機持續蓬勃發展。
2019 年 02 月 25 日

縮短企業內數位落差

資策會MIC的產業顧問學院有幾位特聘的講師，習慣在課程正式展開前，要求學員們自我介紹，藉以掌握學員對課程內容的期望值，然後講師會再微調講述內容，以滿足更多人的期待。這個自我介紹的過程，是我最喜歡旁聽的部份，因為可以聽到學員們來報名上課的真正動機，有些個性較外放的學員，會趁機來一段工商服務，有些個性內斂的學員，敘述的內容就像是個人的內心獨白。
2019 年 02 月 24 日

人工智慧結合機器視覺　創新應用源源不絕

機器視覺在製造業應用存在已久，但過去的機器視覺本質上是以規則為基礎的專家系統(Rule-based Expert System)，不具備自主學習的能力，能處理的問題範疇也較為專一。這也使得機器視覺的系統整合商(SI)規模普遍不大，但在特定領域有非常深厚的技術累積。以機器學習(ML)為基礎的機器視覺系統，則可能改變這個產業風貌，並為這項技術打開更廣闊的應用空間。
2019 年 02 月 21 日

伺服器互連需求上升　400GbE資料傳輸光速前進

目前資料中心內部伺服器之間的傳輸以100G Ethernet為主流，預計在今年400G Ethernet相關建設將會成熟。不過由於中小型的資料中心依然為數不少，因此10GbE與40GbE相關的零組件短時間內也將為市場重要需求。
2019 年 02 月 18 日

滿足自駕/電動車需求　車用MCU效能/安全性大增

汽車產業致力朝電動化、智慧化發展，各種創新應用不斷浮現，不僅帶動車用MCU持續成長，對於車用MCU的效能及安全可靠性要求也愈加嚴格；因應此一趨勢，各大MCU供應商紛紛推出相關解決方案。
2019 年 02 月 18 日

Oculus新品秀商機　VR三大產品型態搶市場

2016年首款虛擬實境(VR)產品問世，2017年廠商陸續推出許多虛擬實境內容平台。此時，虛擬實境同時具備了硬體與內容發展基石。可是，2018年虛擬實境市場卻無法保持過往熱度，其原因除了內容豐富度仍嫌不足，重點是硬體產品設計已許久未見重大突破。然而，Facebook旗下虛擬實境廠商Oculus即將推出的新品可望帶來轉機。
2019 年 02 月 17 日

高整合/保護/訊號一致性多路並進　USB-C/PD開發無往不利

因應高速發展的USB Type-C與USB PD導入熱潮，各種保護、訊號調節，以及高整合度晶片方案紛紛出籠，可望解決相關應用產品開發挑戰，進一步提高安全性、相容性與可靠性。
2019 年 02 月 16 日

PCIe/CCIX化敵為友　資料中心傳輸效率翻倍

目前資料中心內部傳輸介面以PCIe為主要規格，並且將逐漸由現在主流的Gen3進化到Gen4以及Gen5。CCIX的推出為PCIe帶來了威脅，促使PCIe加快推出新規格；然而，由於兩者皆有優勢，相輔應用之下，也有望開創新的商機。
2019 年 02 月 14 日

多產業融合勢在必行　測試策略須日新又新

如今技術與程序正跨越傳統產業界線，讓測試領導者同時面臨苦惱與強大潛力，根據封閉式專利方法建立的測試策略已無法跟上腳步，反而會讓組織面臨風險。因此多產業公司間的協作與合夥關係，可為需要及時調整測試組織的公司提供深入分析。
2019 年 02 月 13 日

從集中到分散的AIoT運算　邊緣運算優化深度學習網路

邊緣運算應用領域廣泛，產業投資較小，也與台灣產業型態更加契合，邊緣運算將因為物聯網(IoT)蓬勃發展，扮演更明確、更高價值的角色，邊緣人工智慧(Edge AI)是在物聯網邊緣位置上，執行機器學習推論並處理來自終端的數據與資訊的運算服務，達到降低雲端負載、終端立即回應。
2019 年 02 月 12 日

專訪聯發科技通訊系統設計本部總經理黃合淇　Sub-6GHz 5G終端產品搶先問世

隨著3GPP陸續底定5G相關技術規範，5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計、製造、模組終端，都有完整產業鏈，有望藉由5G應用帶動新一波產業升級機會。聯發科技亦看好此趨勢，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端晶片市場。
2019 年 02 月 03 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸　搶食AI商機需要材料創新

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。
2019 年 02 月 02 日
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