Mesh助智慧家庭連線　整合多通訊協議應用更多

智慧家庭市場正逐漸擴大當中，研究單位IDC指出，該市場將持續成長，預計到2022年，該市場規模將會成長18%，市場上將會有940萬台智慧家庭設備。對於網狀網路(Mesh Network)的需求也逐漸增高，然而主流通訊協議目前尚未出現定論，因此許多設備廠商會將多種通訊協定同時導入至產品之中。因此，多通訊協議(Multiprotocol)晶片的重要性也日趨增加。
2018 年 11 月 14 日

Wi-SUN進攻智慧家庭　2022前有望成為通用通訊協定

Wi-SUN通訊協定在日本政府的推廣之下，逐漸導入至智慧電表應用之中，近期更將應用拓展至智慧家庭領域之中。由於該連線技術傳輸距離遠、省電等特性，有望在智慧家庭領域大顯身手。隨著Wi-SUN技術在日本區域市場的滲透率逐漸提升，該模組單價競爭力也將逐漸提升，價位有望在2022年前與藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成為重要的通用通訊協定。
2018 年 11 月 14 日

ACAP平台彈性/智慧高　Xilinx轉型全面擁抱AI

人工智慧發展全面展開，可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為，未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求，因此正式踏上轉型之路，宣示從元件廠商轉型為平台廠商，提出自行調適運算加速平台ACAP，目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。
2018 年 11 月 12 日

專訪英特爾物聯網事業群總經理Tom Lantzsch　Intel新加速器推動邊緣運算發展

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖，於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products)，強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。
2018 年 11 月 11 日

北科大電資學院院長黃育賢專訪　瞄準需求產學不脫鉤

於1997年由台北工專升格的台北科技大學，是台灣重要的高等技職學院。在科技日新月異的時代，職業教育如何時時因應產業變動而隨之更新，是一大挑戰。為實現該目的，北科大電資學院堅持將校外實習設定為必修課程，並與企業合作課程規畫，更在2018年重啟五專制度，期盼為學界/業界帶來新的氣象。
2018 年 11 月 10 日

實現高效/節能　馬達邁向驅控一體設計新時代

馬達應用無所不在，為了實現更省電、更高效的馬達應用系統，馬達IC供應商皆朝驅控一體的方向發展，MCU設計也朝更高整合系性、更多功能邁進，以滿足相關應用開發商降低成本、加快開發速度，滿足多變市場的需求。
2018 年 11 月 08 日

人工智慧用處多　半導體製造走向智慧化

半導體製造是個極度複雜且漫長的生產過程，且每個製程步驟的良率都必須接近100%，才能確保最終生產良率維持在可接受的水準。因此，半導體製造業者很早就開始在產線上設置各種資料擷取機制，並藉由大數據分析等方法進行製程控制。人工智慧(AI)的興起，則讓半導體製造業者有了節省人力，提升分析效率的新方法。
2018 年 11 月 05 日

專訪安矽思產品管理總監Larry Williams　模擬工具加速5G應用開發

對無線通訊產業而言，5G是一個技術發展的重大里程碑，不僅導入許多新的射頻通訊技術，更要面對各式各樣的應用情境。除了現有的語音通訊、行動寬頻之外，還要承載車載、物聯網等新的應用服務。對系統跟元件開發業者而言，周延的模擬將是確保5G應用開發成功的關鍵。
2018 年 11 月 04 日

AI輔助晶片設計話題熱　IC設計產業挑戰/機會並呈

EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI)，試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA)，也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標，並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現，但趨勢如此，IC設計產業與相關從業人員，必須在這一天到來之前做好因應準備。
2018 年 11 月 01 日

半導體封裝產業走向工業4.0　 各廠進展快慢不一

由於產品特性的緣故，跟其他製造業相比，半導體製造相關產業的自動化程度一直是名列前茅。但從自動化走向智慧化，也就是從工業3.0走向工業4.0，實現數位轉型，則是另一個截然不同的故事。
2018 年 10 月 29 日

專訪Maxim資深市場經理Roger Yeung　PMIC朝高整合/高效/高靈活發展

消費電子產品紛紛採用更高效能的應用處理器和SoC，不僅運算能力越來越高且體積也越來越小，而消費者也希望電子產品能具備更長工作時間；為此，電源管理晶片(PMIC)設計開始朝高整合、高效率以及高靈活度發展。
2018 年 10 月 28 日

電動/聯網車輛量測挑戰多　儀器商各有法寶搶商機

隨著汽車轉型電動化與聯網化，所帶來的量測需求亦與傳統車輛有所不同。而儀器大廠則憑所專長，針對該趨勢推出了相關解決方案應戰。
2018 年 10 月 25 日
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