贏在5G/物聯網起跑點 台灣晶片商卡位前瞻技術

全球5G與物聯網發展正值起步階段,台灣晶片業者已積極投入LTE-M、NB-IoT、V2X與動態頻譜分享等相關技術研發,期結合過去在數據通訊(Datacom)領域所累積的設計經驗,快速卡位5G與物聯網市場,再創新一波成長。
2016 年 03 月 28 日

專訪國立台灣大學光電工程學研究所所長林恭如 太克/台大光電所共造聯合實驗室

光通訊人才需求將呈爆炸性增長。在歷經2001年的泡沫化後,光通訊業者相繼倒閉,人才出現斷層;但隨著資訊時代的快速發展,現在全球光通訊需求持續成長。
2016 年 03 月 28 日

合縱聯盟態勢起 5G爭霸戰越演越烈

今年全球行動通訊大會(MWC)上,晶片廠、電信設備商及電信業者無不擴大5G技術研發與實場測試合作,如高通分別與德國電信和愛立信展開LAA技術實測與互通測試;英特爾則和韓國電信、樂金及諾基亞等策略結盟,使得5G市場戰況更趨白熱化。
2016 年 03 月 24 日

專訪Intersil台灣分公司總經理萬國維 USB-C升降壓充電器單晶片登場

新式USB Type-C介面可同時提供數據、影音與電力傳輸的功能,預期將吸引市場廣泛採用;瞄準此一商機,英特矽爾(Intersil)推出一款USB Type-C升降壓充電器--ISL9237,可用於超薄筆電(Ultrabook)、平板及行動電源等裝置。
2016 年 03 月 24 日

NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
2016 年 03 月 21 日

專訪華邦電子總經理詹東義 華邦鎖定高階市場獲利創佳績

主打一級供應商與產品品質策略奏效,華邦電子2015年獲利穩定成長,並創下近五年來新高。儘管外界普遍認為DRAM市場趨向保守,但華邦將秉持深耕一級供應商客戶、提升產品品質之營運策略,預估2016年營收可望持續穩定成長;並將自行開發製程技術,於2017提供客製化產品,再拓市場版圖。
2016 年 03 月 21 日

搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能

所謂數位商業(Digital Business),就是藉由模糊數位及實體世界的界線所創造出來的新形態商業設計。數位商業為人、商業與物件導入了前所未見的匯流,也因此創造出新的營收機會。
2016 年 03 月 19 日

標準聯盟紛出招 智慧家庭攻防戰白熱化

智慧家庭商機日益升溫,促使各大標準聯盟發動新的布局攻勢,如藍牙聯盟發布一套藍牙閘道器標準架構;ZigBee與Thread Group合作制定新網路規範;OIC研發出標準化開發工具包;以及AllSeen聯盟推出更多樣化的認證產品,讓各陣營間的角力更趨激烈。
2016 年 03 月 17 日

鎖定四大方向調整體質 台灣IC設計業力拚轉型

面對中國大陸的急起直追、PC與手機等消費性電子成長趨緩等挑戰,台灣IC設計業者已積極藉由自發性參與產學研究計畫、加強軟體與系統整合能力、擴大異業聯盟合作,以及加速5G關鍵技術布局來調整營運體質,期在未來物聯網時代繼續占有一席之地。
2016 年 03 月 14 日

專訪愛立信集團技術部亞太區技術長Magnus Ewerbring 愛立信挾三大解決方案攻IoT市場

因應物聯網市場需求,愛立信(Ericsson)搶先在世界行動通訊大會(MWC)前夕推出智慧量表即服務(Smart Metering as a Service)、用戶與物聯網數據分析解決方案(Usres...
2016 年 03 月 14 日

搶進物聯網市場 LoRaWAN擁三優勢前景佳

無線廣域網路技術LoRaWAN兼備低功耗、低成本與傳輸距離遠等三大特點,可滿足須長時間運作、以電池供電且大量布建的物聯網應用需求,因而快速受到電信營運商青睞,並已開始運用於智慧城市與智慧工業的基礎建設中。
2016 年 03 月 10 日

專訪國家儀器技術行銷經理潘建安 NI五合一儀器VirtualBench再進化

國家儀器(NI)推出第二代VirtualBench多合一儀器—VB-8034,其結合混合式訊號示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化DC電源供應器和數位I/O。進階版VirtualBench具備350MHz頻寬、四個類比通道與乙太網路(Ethernet)連線等更豐富功能,可幫助工程師針對自動化測試系統或新設計進行特性測試與除錯。 ...
2016 年 03 月 10 日