智慧手機/穿戴式趕搭熱潮 無線充電應用紅不讓

無線充電應用持續熱燒。市場研究機構IHS指出,各式無線充電技術不斷精進,以及充電站等基礎設施日益增多,將刺激愈來愈多智慧手機和穿戴式裝置製造商在今年擴大推出內建無線充電功能的產品,而終端消費者使用體驗也可望大幅提升。
2016 年 03 月 07 日

專訪德州儀器精確類比事業體總經理Amichai Ron TI三大精確類比方案搶攻工業4.0

隨著智慧工廠發展加速,工業類比與嵌入式處理市場的需求日益攀升,德州儀器(TI)祭出支援32位元的ADS1262/63、INA188與ADS9110三大精確類比解決方案,更加細緻的分析處理溫度、位準、壓力、流量、置換及光學活動感測器的訊號轉換。
2016 年 03 月 07 日

綠色環保意識抬頭 伺服器電源節能設計需求高漲

資料中心業者對節能環保設計的要求與日俱增,促使伺服器、電源供應器與不斷電系統(UPS)開發商積極透過採用新的48V配電架構、使用更高整合/高轉換效率零組件,以及搭配精密量測作業等方式,強化伺服器電源使用效率同時兼顧成本考量。
2016 年 03 月 03 日

專訪ARM應用工程經理徐達勇 Cortex-R8處理器搶攻5G市場

矽智財(IP)業者揮軍第五代行動通訊市場。5G商機強強滾,為爭食該塊大餅,ARM近日推出Cortex-R8處理器搶市。新款處理器因具備低延遲性,適用5G數據機、巨量儲存和車用安全領域,目前該公司的晶片合作夥伴已著手設計基於Cortex-R8的SoC,相關商用產品可望於2016年下半年問世。
2016 年 03 月 03 日

產業環境/終端應用成熟 台灣半導體業轉型刻不容緩

全球半導體業進入成熟期,市場成長已不若先前強勁,加上個人電腦、消費性電子與手機等半導體主要終端應用的銷售力道也趨緩,讓向來主攻3C領域的台灣半導體業面臨成長瓶頸,亟須調整發展策略、拓展新的布局方向,以再創下一波榮景。
2016 年 03 月 03 日

技術驗證/原型開發需求湧現 5G先期研發商機引爆

5G錢景誘人,通訊設備商、量測儀器商以及FPGA廠商已紛紛推出5G無線原型、毫米波通道探測、5G波形產生與分析測試、5G功率放大器量測等解決方案,來促進第五代行動通訊系統開發。
2016 年 02 月 25 日

中日韓電信商積極布局 5G卡位戰白熱化

從第三代合作夥伴計畫(3GPP)在2015年9月舉辦的5G國際研討會中,可發現中國、日本與韓國在5G的發展上極為積極,從政府到產業中的主要大廠、電信業皆緊鑼密鼓投入5G技術研發,並針對標準制訂與頻譜規畫提出建議藍圖,期搶得5G市場話語權。
2016 年 02 月 22 日

專訪Keyssa執行長Eric Almgren 非接觸式連接器2秒傳完1GB電影

連接器大革新。Keyssa近日推出一款非接觸式、高速的電磁連接器--Kiss Connector,其毋須透過USB、HDMI等介面接口,便可讓裝置與裝置傳輸資料和影音。
2016 年 02 月 22 日

ARM/專屬架構攻勢起 伺服器處理器市場戰火猛烈

伺服器處理器爭霸戰愈演愈烈。雲端運算發展日益蓬勃,帶動資料中心伺服器建置需求高漲,為搶搭此一布建商機,ARM架構與專屬伺服器處理器開發商已分別祭出運算效能更高且更省電的解決方案,引爆新一輪的軍備競賽。
2016 年 02 月 18 日

大尺寸/可彎曲發展加溫 觸控螢幕擴張應用版圖

根據賀利氏(Heraeus)預測,2016年傳統觸控螢幕將會進一步深入到日常生活的各個方面,例如,從汽車用品到建築陶瓷等等。這種趨勢將會給成本控制帶來更大的壓力,同時也對產品品質提出了更高的要求,而後像一體化觸控螢幕的大型生產商將會實現飛速成長。2016年,觸控領域或許不會出現具有變革性意義的技術創新,現有創新成果在該行業內的全面推廣進度將會稍微緩慢。
2016 年 02 月 18 日

專訪ROHM應用設計支援部課長蘇建榮 超小型TSV二極體搶攻穿戴式市場

穿戴式裝置市場蓬勃發展,知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧,使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰,故須使用更加微小的元件。有鑑於此,羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體,滿足此一設計需求。
2016 年 02 月 18 日

汽車電氣化/物聯網驅動 半導體產業注入成長動力

汽車與物聯網將成為半導體產業成長的新引擎。汽車產業正加快電氣化、自動化和聯網化發展進程,帶動車用電子與零組件需求高漲;而物聯網多元應用也引發龐大感測、通訊、控制和電源等晶片商機,皆可望為半導體廠挹注新的營收成長動能。
2016 年 02 月 14 日