專訪應用材料集團副總裁余定陸 2016年晶圓廠設備支出有望擴增

3D NAND Flash與10奈米技術將驅動晶圓廠加碼設備投資。應用材料(Applied Materials)預估2016年晶圓廠設備支出相對於2015年將呈現持平表現,但仍有潛在的上升空間,包括記憶體廠商擴增3D...
2016 年 02 月 13 日

FinTech風潮助長 智慧手機搭載指紋辨識成風

智慧型手機將告別密碼輸入的時代。在Android作業系統原生支援後,智慧型手機廠對採用指紋辨識的意願已愈來愈高,其中,中國大陸手機廠的導入態度更是積極,可望加速指紋辨識技術向中低手機市場擴散普及。
2016 年 02 月 11 日

工研院/資策會領軍 台灣5G研發腳步加快

為擺脫過去2G、3G和4G標準跟隨者的角色,避免錯失大啖5G大餅的良機,經濟部已成立台灣資通產業標準協會,並由工研院、資策會攜手產業界共同投入5G技術開發,期能拿下更多專利,掌握5G市場先機。
2016 年 02 月 08 日

生態系統日漸完整 802.11ad商用全面啟動

歷經多年發展,802.11ad技術已逐漸成熟且應用生態系統也更加完整;今年CES展會上,包括高通、萊迪思半導體、樂視,以及TP-Link等半導體業者及終端設備商紛紛發表相關晶片組、參考設計及應用裝置,可望加速802.11ad的商品化進展。
2016 年 02 月 08 日

智慧手機/PC成長趨緩 晶圓代工市場變數多

2015年晶圓代工營收成長,主要是受蘋果(Apple)的20到14奈米製程需求所帶動,對整體晶圓代工營收貢獻度超過10%。未來幾年,包括蘋果、三星(Samsung),還有迅速崛起的華為、小米等各家行動產品製造商,仍將持續展現對先進製程技術的需求。
2016 年 02 月 08 日

專訪Alifecom總經理陳達慶 Alifecom網路仿真儀助攻LTE測試

長程演進計畫(LTE)的到來讓物聯網應用加速發展,國內電子業者無不摩拳擦掌,紛紛投入這波應用商機,而LTE的測試需求也水漲船高,儀器商Alifecom看好這股量測商機,推出NE2000與NE3000兩款網路仿真儀。
2016 年 02 月 08 日

瞄準協作機器人/智慧工廠 台廠搶搭工業4.0商機

工業4.0戰火發燒。有鑑於各國卯足全力拓展工業4.0版圖,台灣也積極推動工業4.0建置;近期已有台灣工業電腦開發商跨業合作紡織業者,共同推動智慧工廠的布局。除此之外,為解決人口老化問題,協作型機器人的實際應用,也已逐漸在日本發酵。
2016 年 02 月 07 日

嶄新應用添亮點 無人機/VR產品大出籠

在今年國際消費性電子展(CES)上,無人機與虛擬實境(VR)的新應用無疑是兩大吸睛亮點。今年的展會上可看出無人機逐漸與其他應用整合,汽車和虛擬實境領域都可窺見其蹤跡;而VR方面,廠商結合了擴增實境(AR),兩者虛實合一,裝置應用可從遊戲轉戰至觀賞音樂表演與體育賽事等領域。嶄新應用為展會帶來不少驚喜。
2016 年 02 月 06 日

專訪台灣新思科技總經理李明哲 新思/工業局攜手培育IC設計人才

為解決台灣IC產業人才短缺困境,新思科技(Synopsys)近期宣布捐贈一系列國際微電子學程予工業局智慧電子學院,雙方並合作開辦IC設計人才養成班,以擴大培育半導體設計人才,促進產業發展。
2016 年 02 月 06 日

突破液態樣品檢測瓶頸 MEMS開創生技應用新藍海

微機電系統(MEMS)技術應用觸角再延伸。國內生物科技廠商已成功利用MEMS微流體技術製造出液態樣品槽晶片,可讓穿透式電子顯微鏡(TEM)以最簡單的作業流程和最具成本效益的方式實現液態樣品檢測,並可大幅提高檢測精確度。
2016 年 02 月 04 日

汽車電子/雲端商機湧現 半導體新一輪競技賽開打

在2015年,半導體行業發生翻天覆地的變化,掀起了一場前所未有的購併浪潮。隨著無線手持電子設備進入無差異化競爭,半導體晶片價格下降,很多公司紛紛退出該業務。
2016 年 02 月 04 日

歐美亞總動員 5G爭霸戰越演越烈

3GPP即將於今年開始制定5G標準;為了在標準制定過程中提出創新的5G技術提案,搶得標準制定主導地位,歐洲、美國及亞洲地區主要國家的政府、學研單位與重要電信商,皆已卯足全力展開技術研發與專利布局,引發激烈技術競賽。
2016 年 02 月 01 日