專訪Universal Robots執行長Enrico Krog Iversen 新款協作機器人提升工業安全

人機協作更安全。丹麥商UR(Universal Robots)今年推出新款協作型機器人--UR3,主打輕巧與低成本,並能提升工廠作業安全性,藉以在工業智慧自動化領域搶占一席之地。
2015 年 11 月 19 日

專訪和輝光電市場銷售與業務拓展負責人黃永強 和輝AMOLED搶攻中高階手機

主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)顯示面板應用商機可期;為爭食市場大餅,和輝光電鎖定中高階智慧手機市場積極展開搶攻,同時不斷提升量產技術能力,近日已成功研發中國第一片5.6吋WQHD軟性AMOLED顯示面板,解析度達2,560×1,440,像素密度達525PPI。
2015 年 11 月 16 日

力拓IoT市場版圖 感測器製造商加速新品布局

因應物聯網設計需求,感測器製造商無不致力精進既有產品規格與效能,朝更高功能整合度和精準度,以及更小元件尺寸與耗電量發展;同時也積極擴增新產品線,如氣體感測器、紫外線感測器等,皆是布局的焦點。
2015 年 11 月 16 日

加速大眾化應用普及 IDT力推無線充電設計套件

在智慧型手機帶動下,無線充電技術已日趨成熟並開始滲透到更多樣化的市場。看好未來發展潛力,IDT推出無線充電設計套件,企圖讓更廣泛的消費性電子也開始採用這項技術。
2015 年 11 月 14 日

開創獲利新模式 感測器結合數據分析趨勢興

感測器已成為物聯網裝置的標準配備,其所採集的各種數據,不僅有助實現智慧應用,若再結合雲端資料庫的巨量資料分析技術,更能提高感測數據的附加價值,甚至創造出新的商業模式,為裝置製造商增添更多獲利機會。
2015 年 11 月 12 日

專訪Veeco PSP技術長Laura Rothman Mauer 濕式蝕刻降低3D IC製造成本

三維晶片(3D IC)可望擴大普及。半導體設備商Veeco日前發布新一代濕式蝕刻設備,將化學機械研磨(CMP)、電漿蝕刻、矽厚度量測與清洗等四種製程工序合而為一,可較傳統乾式蝕刻的方法,顯著減少3D IC關鍵製程技術--矽穿孔(TSV)的成本,同時降低缺陷發生情形,將有助提升半導體廠採納3D...
2015 年 11 月 12 日

眺望CES 2016 四大亮點透露消費電子新風向

眾所矚目的國際消費電子展(CES)將於2016年1月5日於美國拉斯維加斯盛大舉行,無論參展廠商數量或展覽面積皆再創新高;其中,虛擬實境(VR)、擴增實境(Augmented Reality)、無人機及智慧汽車相關展覽規模均更甚以往,將是此次展會的重要亮點。
2015 年 11 月 09 日

晶圓廠產能陸續開出 28奈米晶圓價格競爭加劇

晶圓代工市場目前前景未明,過去3年以來帶動市場呈現兩位數成長的領域已日漸飽和。即使2015年營收預料可增加3.6%,下半年起晶圓代工業者仍對庫存不斷增加與匯率波動大感憂心。就長期來看,少數幾家龍頭業者會持續在行動裝置應用程式處理器競相開發先進技術,其他廠商則會針對既有製程提供專門特殊技術,鎖定物聯網(IoT)相關商機。
2015 年 11 月 09 日

專訪盛群總經理高國棟 盛群光電混合指紋感測器露鋒芒

指紋辨識感測器技術再突破。盛群轉投資公司金佶科技日前發布新一代光電混合指紋感測器,尺寸僅3毫米×9毫米×1毫米,且辨識解析度高達1,000dpi。
2015 年 11 月 09 日

安全關卡突破 行動支付應用版圖快速擴張

蘋果推出Apple Pay服務,不僅刺激全球行動支付應用發展迅速增溫,更帶動主動式感應支付設計新風潮。主動式支付係藉由安全晶片、Booster PA及小型天線等零件所實現,可較被動式設計更加安全便利,已獲得愈來愈多智慧手機與智慧手環、手表製造商採納。
2015 年 11 月 05 日

專訪德州儀器應用經理陳寬裕 工業級處理器增強圖像運算能力

看好工業智慧自動化發展潛力,德州儀器(TI)近日推出Sitara系列的新款處理器--AM57x。相較於過去同系列產品,該處理器搭載更多核心、可編程即時單元(Programmable Real-time...
2015 年 11 月 05 日

專訪Intersil台灣分公司總經理萬國維 Skylake平台引爆PMIC新商機

英特爾(Intel)Skylake平台將挹注電源管理IC新活水。隨著英特爾發表Skylake處理器,個人電腦(PC)市場可望掀起新一波換機潮,看好此商機,英特矽爾(Intersil)推出支援該處理器的新款電源管理IC(PMIC)與充電器。
2015 年 11 月 02 日