資料擷取/分析技術躍進　工業物聯網打通任督二脈

工業物聯網成形的最大關鍵，在於相關前端系統能否有效利用其所蒐集到的巨量類比資料；而新一代平台式量測及嵌入式控制、監測解決方案問世，可望克服前端系統資料擷取及分析的挑戰，以快速、經濟的方式提取出有用資料，進而創造最大的價值與效益。
2015 年 09 月 03 日

專訪Cadence資深副總裁暨策略長徐季平　Chipless開啟半導體產業新戰局

物聯網應用開枝散葉，帶動少量多樣設計需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發，形成新的無晶片(Chipless)商業模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發展空間，也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰略轉變。
2015 年 09 月 03 日

全球車廠擴大引進　ADAS點燃智慧車首波商機

先進駕駛輔助系統(ADAS)引爆首波智慧汽車商機。歐美國家政策與法規的驅動，加上消費者對行車安全日益重視，促使全球各大車廠擴大將ADAS功能搭載至各級車款，讓ADAS成為今年車電產業最火熱的發展焦點。
2015 年 09 月 03 日

集複合功能於一身　USB Type-C成行動裝置新亮點

USB Type-C在電子業界掀起狂瀾。USB-IF公布具高供電功率、高傳輸速度、正反可插等複合式功能的USB Type-C規範後，蘋果(Apple)和Google即率先推出配備此一規格的新產品，吸引其他品牌廠快步跟進，掀起行動介面接口革新設計風潮。
2015 年 08 月 31 日

促進系統設計更成熟　EDA與IP業者扮關鍵要角

在電子業界預測未來都是危險的，非因預測本身充滿風險，而是因為電子產業不斷地進化。 Cadence資深副總裁暨EDA策略長徐季平 ...
2015 年 08 月 31 日

開放API/MQTT協議助力　物聯網平台建置快速達陣

物聯網及大數據時代來臨，各產業業者都希望能在最短時間內，建置屬於自己適用的物聯網應用與巨量資料分析架構，提升市場競爭力。有鑑於此，工控業者提出支援開放、標準化應用程式介面(API)與MQTT協議的物聯網平台，以滿足不同市場系統開發商的需求。
2015 年 08 月 27 日

專訪是德科技行動寬頻部門產品行銷工程師Mike Wohlert　LTE-A/MTC新規格一機通測

軟體定義(Software Defined)儀器大啖高低速長程演進計畫(LTE)量測商機。LTE R12版標準邁入高速LTE-A與低速機器類型通訊(MTC)技術並進發展的里程碑，使晶片和系統測試挑戰倍增；一線儀器商正競相主打軟體定義量測方案，期透過快速且低成本的軟體更新方式，滿足LTE-A三載波/四載波聚合和LTE...
2015 年 08 月 24 日

物聯網/穿戴商機起飛　類比半導體迎向成長新契機

全球半導體市場有3,000億美元規模，其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右。根據研究預測，類比積體電路市場2013至2018年的複合年均增長率(CAGR)為3.7%，雖然僅為單一位數；然而全球電子產業發展趨穩與產業結構調整，為半導體上游廠商帶來更多機會，例如4G通訊、物聯網(IoT)、綠能、智慧汽車、工業4.0和穿戴式裝置等，都為半導體廠商提供廣闊市場。在多重新興應用帶動下，類比半導體產業有機會迎向新一波成長契機，但前提必須適時應變，並具有創新經營思維。 ...
2015 年 08 月 24 日

接棒行動市場成長　物聯網應用刺激IC新需求

行動通訊裝置價格不斷探底，加上成長率不如以往，致使IC產業連帶受到衝擊。物聯網由於可為工業、醫療、汽車等各種應用領域開創新的價值與商機，已被視為下一波科技產業成長的主力引擎，可望順勢帶動新的IC設計需求。
2015 年 08 月 24 日

彌補視線死角提升行車安全　ADAS引領車用攝影機飛躍成長

先進駕駛輔助系統(ADAS)是實現智慧汽車的關鍵要素，其須配備感測能力優異的車用攝影機，藉以提升汽車偵測周遭環境、行人的能力，並獲得更精準的偵測數值，降低事故發生機率，可望驅動車用攝影機需求顯著攀升。
2015 年 08 月 20 日

龐大物聯網應用需求做後盾　MCU廠放膽投資無線設計

物聯網刺激新一輪微控制器(MCU)技術投資。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，促使許多MCU開發商擴大投入低功耗無線通訊標準，以及相關軟體堆疊和射頻訊號鏈方案研發，以打造新型態無線系統單晶片(SoC)。
2015 年 08 月 17 日

搭上穿戴裝置發展順風車　光學式生物感測器商機爆發

光學式生物訊號感測器需求勁揚。心率/呼吸監測、血壓或血氧等生理訊號監測功能已成為新一代穿戴裝置提升產品價值的新法寶，將刺激相關光學式生物感測器出貨量爆發性成長，因而吸引眾多晶片商競相展開產品及技術布局。
2015 年 08 月 13 日
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